Eagle vraagje.

Ik heb wel eens plated slots laten maken door een rij boorgaatjes te plaatsen.
Voor grotere doorgemetaliseerde gaten zou ik gewoon in de dimension tekenen en in een begeleidend schrijven mijn wensen aangeven.
Heb je deze vraag al aan elecrow zelf gesteld?

Rew, bekijk de package een keer in de allegro lib. Er worden doormetaliseringen gemaakt op R2, zoals in de datasheet vermeld. De sleuf wordt gemaakt in een milling layer. Je zal dan even langs boven en onder moeten solderen. Per pad zijn er 16 doormetaliseringen voorzien.

Als ik een normale pad of een gat specificeer, dan komt dat kennelijk op zo'n manier in de gerbers dat elecrow precies weet wat ik bedoel.

Wat mij betreft is het een "beperking van eagle" dat de vorm van zo'n gat altijd rond is. Ik verwacht dat "gerber" het gewoon aankan.

Maar je hebt gelijk. Het zou een proces-technische reden kunnen hebben dat de doorgemetalliseerde gaten altijd rond moeten zijn. Bijvoorbeeld omdat ze alleen doormetalliseren na een boor-gang en dan later pas freezen.

Ik heb printen met plated slots besteld bij Elecrow, dat was na wat communicatie geen probleem. Ik zal later vanavond wat printscreens maken hoe ik het aangeleverd heb.

Had kort geleden hetzelfde probleem met Designspark, ook die kent geen slotted holes, alleen boorgaten.
Op de site komen ze met deze oplossing, er word een mechanical layer gemaakt.
Heb overlegd met de printboer en die vertelde dat het inderdaad geen probleem is, de print word binnenkort geproduceerd.

Ik ben niet bekend met Eagle, maar misschien kun je het op een soortgelijke manier doen.

Ik heb het pad opgebouwd rond 1 trough hole pad welk een kleiner boorgat heeft dan de sleuf. Op deze manier kan het boorgat geen invloed hebben op het eindresultaat. De rest van het pad is opgebouwd met uitgevulde cirkels en rechthoeken.

De outline van de sleuf heb ik in layer 46 (Milling) getekent. Het is het handigste om vast rekening te houden met de minimale radius van binnenbochten. Ik houd hier een minimale radius van 0.5 mm aan omdat Elecrow 1 mm frezen gebruikt. De lijn waarmee ik de outline teken heeft 0 width.

In de board file zet ik in tekst erbij dat het om plated trough slots gaat. Dit komt zo ook te staan in de GMP gerber file waar alleen de milling layer in staat. De outline van het board stuur ik altijd in een losse gerber file mee. Let er wel op dat je de tekst buiten de outline van het board zet om verwarring te voorkomen.

Ik heb de twee cam jobs die ik gebruikt heb toegevoegd als bijlage.

Ik heb laatst nog boards gekregen van Eurocircuits met de ACS758 erop, met doorgemetaliseerde gaten. Wel of niet doormetaliseren wordt bepaald door de aanwezigheid van koper rondom het gat op de top en bottom layers.

Overlappende boorgaten zijn heel erg verboden, omdat de boor zou breken als ze dat proberen. Waarschijnlijk heeft iemand bij dat bedrijf die boorgaten moeten vervangen door een gefreesd slot.

Is het niet handiger om de bestaande footprint te verbouwen, en de stukken die je niet wilt hebben te verwijderen?

Van de Elecrow wiki:

Q: Is there a way to provide the information regarding non-plated through holes to you in future designs?
A: We will plate all the holes by default. If you need some holes not be plated, please name the plated holes/via layer as PCBname-PHT.txt and name the non-plated holes layer as PCBname-NPTH.txt.
PS: For holes display on the GML/GKO layer, we will fabricated as Non-plated default. If need to fabricate as plated holes, please leave a comment.

De GML layer is de milling layer, en dus voor raar gevormde gaten.

Dat "overleggen" vind ik niet zo'n probleem, als het maar 1x is. Maar als ik iedere keer moet vragen of ze het op een bepaalde manier moeten doen, dan gaat dat verkeerd.

M'n stencils waren tot nu toe prima, maar de laatste keer hebben ze ineens alle "montage gaten" van m'n PCBs ook uit het stencil gestanst! Heb ik een lomp gat in m'n stencil waar ook geen PCB onder zit, dus daar gaat ineens een hele hoop pasta in zitten.... "Different stencil engineer have different idea for making stencil."

Of ik voortaan het commentaar wil toevoegen dat ik de gaten niet nodig heb... Nee, ik wil zo min mogelijk handwerk, zodat het gewoon altijd goedgaat. Ik heb ondertussen gevonden hoe ik zelf de gaten uit m'n stelcil-laag kan halen, zodat het voortaan niet fout gaat.

Ook hier wil ik eigenlijk op zoek naar een manier van aanleveren dat het voortaan zonder handwerk goed moet gaan. Nu ben ik er mee bezig maar als er over een paar maanden een nieuwe batch van deze dingen moet komen wegens "op" of een wijziging in een heel ander stuk van dat PCB dan vergeet ik natuurlijk het "commentaar" toe te voegen.

Het commentaar kan je toch ook in een layer van je package steken.

Op 28 mei 2016 08:51:04 schreef SparkyGSX:
... Wel of niet doormetaliseren wordt bepaald door de aanwezigheid van koper rondom het gat op de top en bottom layers. ...

Die mening ben ik ook toegedaan.

Maar volgens mij is dus de truuk dat ik niet de OUTLINE layer moet gebruiken (dat had ik al wel overwogen), maar de MILLING layer. En dan heb ik geen design rules die het koper 8 mil bij de rand vandaan houden, en krijg ik koper tot aan de rand met als gevolg een doormetallisering. Eventueel moet ik die layer 46 (milling) nog uitvoeren op de juiste manier naar de gerbers en daar heb ik nu KIF z'n CAM files voor (#). Ik denk dat ik er zo uitkom...

Thanks!

(#) Ik denk dat ik liever de mijne aanpas, spiekend naar die van KIF, ipv dat ie die ongezien overneem.