High Precision Capacitor & Ultrasoon cleaner

Als ik de datasheet zie zijn degene die je hier laat zien encapsulated. (ofschoon het op je foto anders lijkt)

dan zie ik geen noodzaak tot desolderen

Top, dank je!

Op 5 december 2018 09:03:42 schreef Sebastiaan06: Ps. Sorry titel had moeten zijn "High Precision Capacitor & Ultrasoon cleaner"

Dat is het toch ook?

Dank

Bij twijfel ('t is wel nogal omslachtig): zo'n condensator op een printje zetten, relevante specificaties nameten, printje reinigen met de voor de andere printen gewenste methode, nogmaals alles meten, en kijken of er verschil is?

(Eventueel in vergelijking met desolderen, eventueel bij meer dan 1 printje zodat er wat statistiek op los te laten valt.)

EDIT: Móet die print gereinigd worden, trouwens?

(En ja, flux laten zitten kan natuurlijk óók ongewenste effecten hebben, b.v. meer lek)

[Bericht gewijzigd door Lucky Luke op donderdag 6 december 2018 09:23:30 (17%)

IK heb een BGA 225 waar ik een short op heb zitten.
Bij 1 print heb ik de BGA verwijderd en de short is weg. De tweede print wil ik eerst een bad laten nemen om te voorkomen dat het troep is welke onder de BGA is gekomen en de short veroorzaakt.

Tevens zie ik op de print FLUX van voorgaande hobbyisten en ikzelf heb no-clean, maar dit is andere flux en die lijkt wel hars achtig. Wat ik merk is dat op plekken waar dit zat er ook shorts zaten. Dus voordat ik de hele print afbreek eerst maar alles een bad geven zodat ik vanuit een 0 positie kan beginnen en dus goed kan bepalen of er "echt" een short is, of dat dit een resultante is van een lekkende supercap, slechte flux, insluiting van XYZ.

Een indicatie van de horror:

dat is geen BGA, maar een TQFP

Dat weet ik, de BGA zit aan de achterkant, maar deze plaatjes is ter illustratie van de horror...

Deze chip is de M430F448...
De BGA MC9328MXS (maar daar zie je niet direct iets aan).

Ik hoor tegengestelde berichten over US reinigen van IC's Ik deed dat wel zo af en toe zonder problemen maar nadat ik als test een stuk alufolie er in heb gegooid ben ik wat huiverig. Daar vallen gaten in. Men zegt dat je bond draden kunt loswerken.

Ik ben bang dat het BGA ballen zou kunnen loswerken. Ïk reinig meestal gewoon met PCB cleaner. Bij Fluke BGA'S spuit ik wat ipa/cleaner onder het IC en daarna blaas ik met perslucht er onder door. Dit voor elke zijkant een keer. Ik pak een bak waar ik de cleaner in opvang en dan weer opzuig (injectie spuitje) zo recycle ik het een paar keer.

Heel vieze PCBs was ik in heet water met afwasmiddel of by extreem vuil met kleding wasmiddel. Ik gebruik een tandenborstel erbij. Daarna afspoelen, perslucht, en een uur in een 50 graden oven om te drogen.

Ultrasoon is wel veilig, als je het goed gebruikt. Dat BGA ballen of bonding wires loskomen lijkt me dan uitgesloten.
(aangenomen dat het een gewone kleine US reiniger is, niet een om motorblokken te reinigen... )

- genoeg vloeistof gebruiken
- object geisoleerd opstellen (meestal krijg je er een plastic mandje bij)

Als iets teers als alufolie in direct contact met het US element komt, zou er theoretisch wel schade kunnen ontstaan door de warmte die ontstaat...

[Bericht gewijzigd door Arco op donderdag 6 december 2018 12:47:16 (21%)

Hangt ook af van de vloeistof in je us bad.

Als je spul gebruikt waarmee je motordelen reinigt zal dat alu deels opvreten.

Er is ook speciaal voor elektronica meen ik..

Kleine US van: EMMI
En vloeistof siroop: Tickopur RW77

Ken de filmpjes met Alufolie, is leuk om te testen of je US werkt.
Verder nog niet heel vaak gedaan, maar nu is het echt vies...

[Bericht gewijzigd door Sebastiaan06 op donderdag 6 december 2018 12:57:05 (55%)

Voor oplossen flux gebruik ik meestal IPA. Wel kijken of er geen kunststof onderdelen op zitten die gevoelig zijn voor (lees:oplossen in) IPA...

Probeer het maar eens. De alufoil lag gewoon in het mandje en ik heb een gewone kleine US. Het zat vol met gaten na de reiniging.

Op 6 december 2018 11:51:05 schreef fred101:
nadat ik als test een stuk alufolie er in heb gegooid ben ik wat huiverig.

Je moet je realiseren dat aliminium ENORM reactief is met lucht of andere oxidatoren. Weet je nog die side-boosters (SRB) van de spaceshuttle? Daarin verbranden ze aluminium.

Als je aluminium aan de lucht blootstelt dan oxideert het in milliseconden. Maar het geoxideerde laagje sluit het overige alu zodanig af dat er geen lucht meer bij kan.

Als je ultrasoon bad "water" als vloeistof heeft en het ultrasoon gebeuren trilt het aluminium oxide los, dan krijg je dus iedere paar miliseconden nieuwe alu+zuurstof -> aluminiumoxide. Mogelijk gaat het aluminium ook gewoon zuurstof afpakken van water. Dan blijft H+ over, zuur en dan lost alu nog sneller op....

Aluminium is een raar goedje. In het dagelijks leven gedraagt het zich net als een hoop andere metalen zoals bijvoorbeeld koper en ijzer. Daarvan ben je gewend dat het niet fikt, hoogstens langzaam (tijdschaal jaren) aan de lucht een beetje oxideert.

Op 6 december 2018 12:56:13 schreef Sebastiaan06:
Kleine US van: EMMI
En vloeistof siroop: Tickopur RW77

Ik kom uit op Tickopur TR7 of TR14

en als je de specs bekijkt weet je meteen waarom niet jouw RW77:

Merk vloeistof 	Bandelin Tickopur
Aantal liters 	2 liter
Reinigingstijd 	1 - 10 minutes
Temperatuur 	20-80 °C
Dosering 	1 - 5 %
pH waarde 	pH 9,9 bij 1%
Zuurgraad 	mild alkalisch
Eigenschappen 	Biologisch afbreekbaar, Fosfaatvrij
Waarschuwingen 	Voorzichtig met tin en zink

pH van 9.9 en niet geschikt voor tin en zink??
ik zou er geen bestuckte PCB in leggen of 1 met HASL finish