Hoi, IK ben weer eens in mijn lade kastje gedoken om alle IC's te archiveren en in de juiste bakjes te doen.
Wat me opvalt is dat van de jaren 80 de meeste IC's die ik heb uit keramische materiaal bestaat. En de laatse waar ik nu even mee bezig was lijkt zelf uit keramiek en Plastick te bestaan. Normale keramische behuzingen zijn vrijwel geheel grijs, deze is grijs van onderen en zwart van boven.
Wat ik heb kunnen vinden kan kunnen keramische IC's een hogere temperatuur aan, en er zijn varianten Met de S suffix = Space voor een bepaalde PROM versie = SPROM.
Dat van die hogere temperatuur is dat enkel vanwege de soldeer methodes van die tijd of waren er andere voordelen/ nadelen aan een keramisch huis.
Nadeel is bv het gewicht een bakje met 160 van deze IC's in 16 pins uitvoering weegt denk bijna 1.5kG. Dus niet bepaald geschikt voor in een Mobiele telefoon 
.
Ik ben ook wel nieuwsgierig hoe dat gemaakt werd. De "Molded Platick" verpakkingen bestaat eigenlijk gewoon letterlijk uit gesmolten plastiek. Plastiek smelt bij relatief lage temperaturen en ik kan me voorstellen dat dit in het toestand letterlijk over de kale Chip en aansluitingen word gegoten. Bij keramiek die ik bv aan klei, maar dat kan je niet in vloeibare toestand gieten en het moet gebakken worden en daar worden chips niet zo blij van.
Een oude pentium chip is ook keramisch, worden keramische IC's nog steeds gemaakt of is daar een soort vervanger voor bedacht?
Zou ik nog graag het fabrikant van deze chip weten ik herken het logo niet.
)
