ik was benieuwd of iemand goede ervaringen heeft met BGA chips solderen. Ik heb wel wat tutorials gevonden en geprobeerd maar blijft toch erg lastig om zelf te doen. Op video lijkt het makkelijker. Wellicht iemand met een tip c.q. juiste gereedschap
Ben benieuwd
(ben nieuw op dit forum dus mocht dit eerder gesteld zijn, sorry, maar kon zo snel niets vinden in deze richting)
Normaal wordt er via zeefdruk soldeerpasta aangebracht, waarna een automaat de BGA precies op de soldeerpads plaatst, het mag niet verschuiven. Daarna wordt de pcb voorverwarmd en met IR gesoldeerd, waarna een afkoelproces begint. Niet iets om op het aanrecht in de keuken te doen.
Golden Member
Hoe je ze zelf het beste soldeert, hangt van de grootte van de chip af. Kleintjes kun je vaak wel direct met hetelucht doen en trekken zichzelf wel op hun plaats bij kleine plaatsingsfoutjes. Grotere moet je op een plaatsingsmachine (bijvoorbeeld eentje van Zhuomao, die zijn "relatief betaalbaar") voorverwarmen en volgens een profiel reflowen.
Als je een gebruikte BGA opnieuw wilt monteren, moet je hem reballen. Dat kan met hetelucht, soldeerpasta en een stencil.
@allihe22
Welke types BGA wil je reballen? (Klein, groot, laptop, consoles...)
Wat gebruik je momenteel om te reballen?
Wat is je workflow?
Waar heb je problemen mee?
top dank voor jullie reacties
Ik gebruik nu een heat gun en een temperatuur meter om de temperatuur goed te bepalen. Eerst laten we zeggen 10 minuten op 150 graden, dan 5 minuten op 174 graden etc conform datasheet BGA chip.
Het zijn voornamelijk EMMC formaat 153 pins (zo uit mijn hoofd) voor op telefoon prints. Uit de hand gelopen hobby want deze emmc willen nog wel eens stuk gaan (vooral die van samsung). Met jtag kan ik ze dan helaas niet meer uitlezen ..
Probleem is:
chips niet goed op hun plaatsen blijven zitten als ik verwarm. Ze worden als het ware weggeblazen. Hierdoor mislukt laten we optimistisch stellen 85% van de pogingen waardoor ik opnieuw moet reballen etc.
Ik heb hier verder weinig ervaring mee anders dan wat youtube videos bekijken dus elke tip of materiaal tip is welkom. Ik heb gezien dat professionele reflow machines rond de 800 euro zitten. Dat is me nu nog wat te veel voor deze hobby maar wellicht dat iemand hier ergens goede ervaring mee heeft
[Bericht gewijzigd door allihe22 op zaterdag 5 januari 2019 22:42:30 (18%)
Golden Member
Airflow wat lager zetten? Ken je de youtubechannels van ipadrehab en louis rossman?
Golden Member
Wil je ze alleen reflowen dan? Of moeten ze er af en weer op? Er zijn printen van de eerste generaties loodvrije soldeer die stuk gingen omdat zit 'tin whiskers' vormden en die schijnen te repararen te zijn door alleen de reflow te doen. Dan zou een simpele oven in principe genoeg moeten zijn.
In elk geval kan een statief helpen de 'heat gun' stil te houden. Zet de airflow laag, en waar mogelijk verwarm de borden voor (de meeste componenten kunnen best aardig tegen een constante temperatuur van 100°C). Dan zal de reflow ook wat sneller moeten gaan en geen enorme 'airflow' vereisen.
Golden Member
Ik zou toch ook een bakplaat gebruiken, zodat je de temperatuur in de gehele print gelijkmatig kan hebben.
@kruimel
ze moeten er af (geen probleem 
) en vervolgens zet ik een nieuwe emmc erop. De chip (flash geheugen) is corrupt dus reflow helpt niet
Erop gaat dus niet zo lekker en daar probeer ik wat beter in te worden
@maartenbakker: Eerste wel, laatste channel (nog) niet
thx
Special Member
Als het niet al te antiek is kun je flash gewoon in-circuit (her)programmeren.
klopt @arco en dat kan ik in de meeste gevallen ook met het jtag protocol wat emmc ondersteunt echter is in sommige gevallen de chip beschadigd (wegwerp kwaliteit) en is vervanging de enige mogelijkheid ..
Bedoel je met heatgun zo'n verfafbrandding ?
Zonder hetelucht station ben je idd gedoemd te mislukken.
ik zou investeren in een eenvoudige hetelucht station.
zoiets (geen aandelen) : https://www.eleshop.nl/aoyue-852-hete-lucht-station.html
Golden Member
Die heb ik ook sinds nog niet zo lang. Dat is een geschikt model voor de kleinere chipjes. Net als de iets zwaardere en modernere Quick 861.
[Bericht gewijzigd door maartenbakker op zondag 6 januari 2019 13:10:10 (34%)
ik gebruik de quick/861dw als heatgun waarmee ik de temperatuur variabel kan instellen tussen 100-400 graden
maar dan blijven de chips vaak ook niet op de plaats liggen en moet ik vasthouden met pincet wat heel vaak misgaat helaas.
liefste zou ik de bga chip vastplakken of in een of ander malletje willen fixeren
op de youtube videos lijkt het zo simpel maar goed, bij mij dus nog niet
Special Member
Je moet wel een voor die BGA passende nozzle gebruiken...
Hot air solderen ben ik na wat tests vanaf gestapt; te weinig echt bevredigende resultaten...
Golden Member
Ik ben zelf nog niet aan BGA begonnen, maar Louis Rossman doet heel regelmatig iets kleinere BGA's (kleiner dan 100 ballen denk ik), gewoon met een standaard nozzle. Soms alleen reflowen, soms reballen en monteren. Ik vermoed dat hij de airlfow dan een stuk lager zet; die kan bij de Quick behoorlijk hoog gezet worden.
[Bericht gewijzigd door maartenbakker op zondag 6 januari 2019 13:36:53 (13%)
Golden Member
Hot air solderen ben ik na wat tests vanaf gestapt; te weinig echt bevredigende resultaten...
Mij wil het ook nog niet echt lukken dus tot nu toe gebruik ik nog exemplaren die met de hand te doen zijn.
Misschien toch mijn "Oven project" weer eens van stal halen.
Op 6 januari 2019 13:26:57 schreef Arco:
Je moet wel een voor die BGA passende nozzle gebruiken...
Hot air solderen ben ik na wat tests vanaf gestapt; te weinig echt bevredigende resultaten...
Hoe soldeer je die balletjes dan 
Hot Air vraagt wat ervaring. (ik doe het al 30 jaar) Voor BGA is een goede voorbereiding belangrijk. EN preheaten van het bord anders wordt het gebak. Bij TS vliegen de BGA's eraf. Waarschijnlijk gebruikt die een te fijne uitblaasmond.