welke AVR

pinbreedte max 0,27

Je zou de pads dan natuurlijk wel 0,25 kunnen maken.

Jep. dat is dus wat ik doe: Pads van 0.25mm en 0.25 mm spacing. "works for me".

Vroeger probeerde ik "10 mil" design rules aan te houden zodat ze "slordig" zouden kunnen produceren, terwijl de specs normaliter beter aankunnen dan die 10 mil. Nu is 10mil dus meer dan die 0.25mm. (een beetje, maar toch wel "meer").

Maar het proces waar ik de printen laat maken (goedkoop in china) is 6 mil. Eigenlijk is het een beetje van de zotte om ze haast 2x marge te geven. Dus tegenwoordig probeer ik aan "8mil" regels te voldoen waar dat kan. Dat zou ongeveer 0.2mm zijn, dus dan krijg je bijna 0.3mm de ruimte om een pad te maken. Maar wat ik zeker niet ga doen is bestaande prints aanpassen aan dit soort nieuwe inzichten.

Op die laatste foto zie ik helemaal geen ontkoppeling op de CPU en RS485 buffer!

op de max485 (die bedoel je toch ?) zit wel een ontkoppeling, voeding zit daar op pin 5 & 8 (wat afwijkend van wat normaal is) (dubbel layer).

op de CPU inderdaad niet, meteen doen.
bedankt.

Wordt er nog aan dat printje ge-edit? Zet dan die max-485-ontkoppel-condensator gewoon waar nu de "max485" text staat. Het power-5 spoor komt daar al langs, de ground aansluiting van de chip zit er ook naast. Kan je de spoorlengte tussen de condenstor met minstens een factor twee omlaag!

ik ben al weer met een nieuw ontwerp bezig met een ATMEGA 2560. daar is de lay-out wat anders, maar ik zal er meer rekening mee houden.

op de CPU inderdaad niet, meteen doen.
bedankt.

Wel meer dan 1, op iedere voedingslijn.

serieus, dat zouden er 4 moeten zijn, op elke zijde v/d TQFP zit een voedingslijn. die allemaal aan elkaar hangen.

[Bericht gewijzigd door trix op woensdag 4 maart 2020 13:18:16 (16%)

Is al eens een discussie over geweest vandaar dat ik me het herinner :
https://www.circuitsonline.net/forum/view/146249

Op 4 maart 2020 13:17:47 schreef trix:
serieus, dat zouden er 4 moeten zijn, op elke zijde v/d TQFP zit een voedingslijn. die allemaal aan elkaar hangen.

Precies. Dus vier ontkoppelcondensatoren nodig.

Je kan er soms misschien mee wegkomen om er minder te doen. Maar... Als het fout gaat, dan is er niet en rood lampje wat gaat branden: "Ontkoppeling niet goed!", maar krijg je problemen die in de verste verte niet lijken op "Ontkoppeling niet goed", dus je gaat uren, dagen spenderen om te zoeken naar een probleem wat ergens anders zit.

De "straf" op "geen goede ontkoppeling" is zwaar. Gewoon meer dan genoeg doen en de moeite van het routeren en solderen voor lief nemen.

dat is duidelijk, maar toch begrijp ik een ding niet zo heel goed.
4 x 100nf die eigenlijk dan parallel staan met kort verbindingen (liggen allemaal onder de atmega2560), maakt 400 nF, is dat geen probleem ?
is er zo iets als, te veel ontkoppelen.
ik snap ook wel dat de datasheet leidend is
vraag is meer om van te leren.

Op 5 maart 2020 18:00:26 schreef trix:
dat is duidelijk, maar toch begrijp ik een ding niet zo heel goed.
4 x 100nf die eigenlijk dan parallel staan met kort verbindingen (liggen allemaal onder de atmega2560), maakt 400 nF, is dat geen probleem ?

Nee, dat is geen probleem.

is er zo iets als, te veel ontkoppelen.

nee. Worst case, gaat je voeding lopen roepen: Ehhh! al die condensatoren van jou die zie ik als kortsluiting. Dus om mezelf te beschermen ga ik UIT! Dat begint dan een probleem te worden in de buurt van 0.1F. Dus moet je een miljoen 100nF parallel gaan zetten voordat het een probleem wordt. Voorlopig: Meer is beter.

Bovenop de 4x 100nF is het niet verkeerd om ook nog een 1, 2.2 of 4.7uF condensator parallel te zetten. Een enkele is genoeg, mag iets verder van de chip. Dan heb je het /helemaal/ voor mekaar....

ik snap ook wel dat de datasheet leidend is
vraag is meer om van te leren.

Moet ik uitleggen WAAROM je moet ontkoppelen?

Je moet je realiseren dat elektronica steeds sneller wordt. Dus bij een atmel op 20MHz is er net na iedere klokpuls een periode dat er in die chip allemaal dingen gebeuren. Hoewel dat ding gemiddeld maar 20mA gebruikt kan het verbruik heel even richting de 1A gaan. Minder dan een nanoseconde, maar toch...

Wat nu als je de voeding met een kabel van een halve meter hebt aangesloten? Volgens einstein, lichtsnelheid duurt het dan bijna 2ns voordat de voeding KAN weten dat je meer stroom nodig hebt bij die atmel van jou.... Dus die blijft lekker 20mA sturen gedurende de korte tijd dat er 1A nodig is. Tja, dan zakt de spanning dus in en als ie onder een bepaalde waarde komt gaat je chip uit/rare dingen doen. Als de stroompiekjes 1ns duren, en 1A zijn, dan kan je uitrekenen wat de spanningsval bij de condensator zal zijn. Dat valt best mee: I = C dU/dt -> dU = I. dt / C = 1A . 1ns / 100nF = 0.01V. Dat werkt best goed!

kijk die theoretische achtergronden zijn toch altijd wel leuk om te lezen, mits ze een beetje in jip & janneke taal zijn geschreven.
zoals ik eerder al zei een TQFP met aan alle 4 de zijdes een voedings aansluiting, die staan fysiek zo dicht bij elkaar (package is 14 x 14 mm), dat 4 x 100 nF in mijn ogen nagenoeg gelijk is aan 1x 400 nF. of onderschat ik dat ?

4x100nf is altijd beter als 1x400nf.

Iedere condensator heeft ook een beetje (parasitaire) inductie, en die inductie verslechterd de werking. De aansluitdraad tussen C en chip heeft ook inductie.

Door nu meerdere C'tjes te gebruiken staan al die parasieten parralel, en is hun invloed minder.

Dus samenvattend:
- Meer C'tjes is altijd beter (vuistregel: 1 per voedingspin.)
- Dichter bij de chip is beter.

Sommige fabrikanten adviseren nog verschillende waarden te gebruiken (bijv 10nF en 100nF) omdat de resonantie-pieken van de parasitaire inductie en de capaciteit dan niet overal gelijk ligt, en de 10 en 100nF elkaars piek uitdoven.
Dat advies heb ik altijd genegeerd, en dat heeft mij nooit problemen opgeleverd.

Op 5 maart 2020 19:12:25 schreef trix:
of onderschat ik dat ?

Ja.

Je ziet moederborden, raspberry pi en dat soort dingen met onderdelen op de onderkant. Dat is dus omdat ze "naast de chip" al te ver weg vonden.

14 mm is voor een ontkoppecondensator veel. Waarschijnlijk is mijn voorbeeld van "1ns" al aan de "ruime" kant.

net de atmega2560 gesoldeerd TQFP- 100 (pitch = 0,5 mm)
doorgemeten en geen bridges gevonden.
0,8 mm was goed zat te doen onder een "handwerk"loep, maar deze eigenlijk net niet, ik zie de vrije ruimte tussen de pinnen niet goed.
mischien toch een electronische loep kopen. want ik zie b.v. dat je met een gewone smartphone meer dan voldoende kan vergroten.

ik ben nu bezig met een een atmega 2560 met 86 I/O pinnen.
zijn er ook atmega's met nog meer I/O pinnen ?
zijn die dan nog met de hand te solderen ?
of kan je het beste bij de atmega 2560 I/O expanders plaatsen ?

hoeveel IO heb je nodig dan?
Welicht inderdaad wat slimme io expanding indien nodig

100 moet genoeg zijn.

Ik heb net een 144 pins chip gesoldeerd deze week.

wat was de pitch ?

ik heb trouwens al besloten om met een I/O expander te gaan werken. dit komt eigenlijk wel mooi uit. ik heb als controls namelijk 8x een drukknop plus een display. die kan ik mooi allemaal op een PCB monteren samen met de I/O expander (16x I/O). en dan vervolgens met een I2C bus van de hoofdprint naar de controlprint. geschatte kabel lengte 1 mtr.

Meeste 'moderne' 100+ QFP's zijn 0.4mm... (lastig, maar nog te doen...)

ik heb nu 0,5 mm gedaan (zie foto) en het viel mij eigenlijk reuze mee. probleem was alleen dat ik met mijn "handwerk loep" niet de vrije ruimte tussen de pinnen kon zien, en dus ook niet kan controleren of de pinnen wel goed op de pads zijn gesoldeerd.
ik ben aan het overwegen om op de volgende PCB alles SMD te doen, ziet er toch net wat profesioneler uit.

o ja... het juist positioneren vond ik eigenlijk het lastigst. moeilijk te zien met die loep van mij, gaat ook haast niet met de vingers want bij het loslaten plakt dat altijd een beetje wat de IC weer doet verschuiven, heb je ervoor gezorgd dat dat niet gebeurd, loop je weer hetzelfde risico wanneer je een hoekje wilt vast solderen.
er zou een soort gel moeten zijn die wat plakt maar toch toelaat om de IC in positie te schuiven.

edit: ik ben al aan het kijken voor een electronische microscoop.

Ik heb een grote loeplamp. Handmatig solderen doe ik daarmee. Grote lens, redelijke afstand tussen lens en werkgebied, zodat je de ruimte hebt om te werken.

Je moet de chip met een pincet bewerken. De 144pins chips zijn groter dan de natuurlijke "open" stand van m'n pincet. Dus als ik de pincet loslaat, blijft ie de chipvasthouden. Mijn oplossing is om hem dan met m'n vinger vast te duwen, dan dat over te pakken met de pincet (alleen duwen) en dan vinger weg te halen. Als er dan met de hand gesoldeert moet worden, dan hou ik hem met de pincet op z'n plek terwijl ik 1 pootje doe. Niet goed? Pootje weer warm maken en op z'n plek duwen. enz.

De elektronische microscoop die ik heb heeft weinig werkruimte tussen het opname element en het werkgebied. Ik ga geheid m'n ABS beschadigen met de bout als ik dat zou proberen. Bovendien is de "tafel" waar het object op moet liggen een beetje wiebelig. Niet fijn om op te werken.

de electronische microscoop zou dan meer voor inspectie dienen, als voor onder te solderen, al zit ik nu te bedenken dat alleen voor inspectie een gewone smartphone ook misschien voldoet, sta je soms van te kijken hoe duidelijk het is als je op een foto inzoomt. maar...ik ben ook wel weer iemand die dat dan graag heeft,....een beetje voor de heb .....soms ben ik net een mens....echt waar.