Is bakken kapotte printplaat een cheapo reflow?

Hallo,

Ik kamp hier met een HP Laserjet 4100 die niet meer wil printer (booten).
Ik ben er met hulp inmiddels achter dat het hoogstwaarschijnlijk aan het 'formatter board' ligt.
Ik werd gewezen op y-tube videos, waarin zulke boards (van ander HP Laserprinters) in een keukenoven verhit worden, waarna de boel weer werkt.
Het zou daarbij om slecht geworden soldeerverbindingen gaan, die na de warmtebehandeling door het opnieuw vloeien weer hersteld worden.
Er hoeven dus geen nieuwe onderdelen op.

Omdat ik het bord niet door stommigheid wil verprutsen, en ik een slechte keukenoven heb, zocht ik op het net naar solderen van printplaten en kwam de 'reflow'-techniek tegen, en zelfs het zelf bouwen van reflow-oventjes.
Als ik e.e.a. lees lijkt het me erg op de baktechniek, maar dan verfijnder en beter gecontroleerd.

Mijn vragen: klopt het dat je voor de bedoelde reparatie een reflow-oventje zou kunnen gebruiken?
Zijn er CO-ers in mijn regio die zoiets zouden kunnen/willen doen?
(het gaat om 1 exemplaar, het bord is ca.20x15 cm.)

Dank voor je aandacht.
electronono

Ik vraag me ernstig af of de componenten dat gaan overleven ?

Mvg Oswald
Sine

Moderator

"Reflowen" zonder reballen is zelden effectief en vaak van korte duur.
Ofwel: ik zou mijn tijd nuttiger besteden.

Een "warmtebehandeling" in een oven of onder andere primitieve omstandigheden heet "rehotten" en geen reflowen omdat je er meestal niets mee flowt. Bij sommige chips zijn interne bonds een probleem, die kunnen nog wel eens een beetje op hun plaats komen bij verwarming onder de smelttemperatuur van soldeer. Daar helpt reflowen of reballen niet eens, alleen een nieuwe chip brengt dan nog uitkomst.

Als de BGA los zit van de print, kan verwarmen zonder reflowen soms helpen omdat het tin een beetje vervormt, maar ook bros wordt. Na zo'n behandeling kan het soms weer iets doen, maar vaak niet lang en soms met andere mankementen.

Reflowen doe je met hetelucht en vloeimiddel voor kleine chips en voor grotere chips van onderen voorverwarmen en hetelucht of gericht infrarood.

De betrouwbaarste methode in zulke gevallen, is reballen. Ook daar komt geen oven aan te pas. Immers als de oven warm genoeg wordt, zouden alle andere onderdelen er af vallen.

Je kunt een oven alleen effectief gebruiken om verse prints te assembleren, of heel beperkt om strikt enkelzijdige SMD printplaten in hun geheel te reflowen.

"The mind is a funny thing. Sometimes it needs a good whack on the side of the head to jar things loose."

Veel through-hole componenten worden er pas na het reflowen op gezet. Die hoeven normaliter niet door de reflow oven, dus hoeven ook niet tegen die temperaturen te kunnen....

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/

Zijn er CO-ers in mijn regio die zoiets zouden kunnen/willen doen?

Vast wel, maar dan moeten ze je wel weten te vinden.

Reflowen achteraf kan goed met met een rework station waarbij je alleen lokaal het onderdeel verhit dat verdacht is.
De gehele print zo maar in een oven stoppen zal in de meeste gevallen meer stuk maken dan je lief is.
Vooral elco's en connectoren kunnen er niet zo goed tegen.
Enkel bij BGA's zou ik dit overwegen.
Anders gewoon het verdachte component met de hand opnieuw na solderen.