Heatsink 'push pinnetjes' van LG TV demonteren

Beste forummers,

Ik ben opgescheept met een LG LED TV (47LE8500), die geen beeld meer geeft. Enig experimenteren heeft de verdenking naar het 'main board' geleid. Dat 'main board' wil ik nu gaan reflowen in een 'regulier' oventje, op 220 graden Celcius.

Voordat dat echter zo ver is, dien ik een aantal koellichamen op de print te verwijderen. En dat blijkt lastiger dan gedacht. De koellichamen zitten vast met geveerde pinnetjes, die zich als een soort spreidplug vastzetten achter de printplaat. Simpelweg het gespreide deel van de pin indrukken met een tangetje om daarna de pin terug te duwen is me tot dusver niet gelukt.

Er blijkt een speciaal gereedschapje voor te zijn, zie deze YouTube video: https://www.youtube.com/watch?v=cuemF9gsmDo

Maar ik heb dat gereedschapje niet bij de AliExpress kunnen vinden.

Weet iemand wellicht waar je zo'n gereedschapje kunt kopen, of zijn er tips om de pinnetjes op andersoortige manieren te demonteren ?

Groetjes,
Roland.

Arco

Special Member

Ik doe het op pc moederboards ook altijd met een tangetje, nooit problemen.
Let wel dat sommige spreidnieten een middenpin hebben die erin gedrukt is, die moet je eerst weer terugtrekken/duwen.

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard-, firm-, en software ontwikkeling: www.arcovox.com
maartenbakker

Golden Member

Op 220 graden in een oven is géén reflowen. Dat heet rehotten of bakken. Aan de naam van de handeling kun je de slagingskans aflezen.

Wat je ook had kunnen doen is de aanhalingstekens om 'reflowen' kunnen zetten. Het is immers een echt mainboard en een reguliere oven maar geen echt reflowen.

Hoe dan ook, voor een 47" toestel is dat zonde, want dat is meestal nog wel een investering waard. Dat is dan meestal of een nieuw mainboard of het professioneel reballen van de loszittende chip, als dat inderdaad het mankement was. Na een behandeling in de oven zit je sowieso aan een nieuw mainboard vast. Met wat pech meteen of met wat geluk na een aantal weken of maanden als het even geholpen heeft.

www.elba-elektro.nl | "The mind is a funny thing. Sometimes it needs a good whack on the side of the head to jar things loose."

Die bakoven trucks zijn altijd maar tijdelijk, en veroorzaken soms nog meer schade.

A good housewife opens the fridge-door at zero cross point of AC cycle.
benleentje

Golden Member

Hier deze video wat meer informatie over de zin en ook onzin van reballen.

https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds

Mensen zijn soms net als een gelijkrichter, ze willen graag hun gelijk hebben.
Arco

Special Member

De vraag is toch hoe een heatsink te verwijderen?... ;)
(ik neem aan dat TS ook wel weet dat het bakken van een mainboard in een pizzaoven weinig kans op succes geeft...)

[Bericht gewijzigd door Arco op vrijdag 21 augustus 2020 15:23:37 (51%)

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard-, firm-, en software ontwikkeling: www.arcovox.com

Dank voor alle reacties. Ik begrijp inmiddels dat de verwachtingen niet hoog gespannen zijn voor wat betreft de 'reheating' ;)

Het gaat hier om een tv met bouwjaar 2011. Ik neem aan dat de economische waarde daarvan inmiddels nihil is. Ik weet niet zeker of het probleem inderdaad zit in de soldering van de BGAs, en welke BGA dit probleem heeft. In wat voor prijs categorie zit ik ongeveer voor het 'reballen' van een BGA ?

Voor wat betreft een vervangend mainboard: dat is een zoekpoging waard.

Voor de geinteresseerde: het gebrek aan voortgang is in foto vorm te aanschouwen op https://photos.app.goo.gl/BRjnQHRGWoEcuPqQ7

En inderdaad ging mijn vraag over het loskrijgen van de pinnetjes, maar de 'bijvangst' wordt gewaardeerd, daar leer ik weer iets van.

Groetjes, Roland.

Arco

Special Member

Zoals gezegd: vaak hebben deze spreidnieten (deze ook zo te zien) een middenpin die de spreidniet uit elkaar drukt.
Hoe je die eruit moet krijgen hangt wat van de niet af.

Bij sommigen kun je ze er gewoon (met wat gepast geweld) uittrekken.
Als de pin een 'lock' heeft (meestal eronder een bolletje met platte kant) dan moet je de helften eerst verder openbuigen, de pin eruit trekken en dan de niet zelf.

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard-, firm-, en software ontwikkeling: www.arcovox.com

Nou, de pinnetjes zijn er uit.

Uiteindelijk lukte het door de pin met de ene hand verder het board in te drukken, en tegelijkertijd met een arterieklem (te verkrijgen bij een dumphandel in IJmuiden) het gespreide deel samen te knijpen, waarbij de arterieklem een stukje boven het breedste deel van de pin werd vastgezet, zodat dat breedste deel straks in het main board kon worden gedrukt.

Daarna drukte ik met de klem de pin zover mogelijk het board in, daarbij een draaiende beweging makend. Bij sommige pinnen ging dit moeizaam, zodat ik met een kleine schroevendraaier de uitstekende delen iets terug moest duwen.

Als de pin eenmaal deels in het board was gezakt, verwijderde ik de arterieklem, en gebruikte ik een andere tang om de pin uit het board te trekken.

Ik ga het re-heat experiment aan, ik denk met het volgende stappenplan:

- oven opwarmen tot 150 graden
- board er in voor 10 minuten als 'pre heating'
- board er kort uit, flux rond bga's aanbrengen, board er weer in
- board heaten op 220 graden voor 10 minuten
- oven weer naar 150 graden, 5 minuten
- daarna oven uitzetten en board langzaam in de oven af laten koelen

Ik heb overigens gezocht op een vervangend main board, maar het type (eax61742609141) lijkt niet verkrijgbaar te zijn.

Groetjes, Roland.

Arco

Special Member

Je hoeft ze niet in te drukken (heeft geen zin), je moet bij de pijltjes knijpen met een punttangetje.

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard-, firm-, en software ontwikkeling: www.arcovox.com

Ik heb zo een type pinnen al in bosjes verwijderd, vooral ook populair op videokaarten, moederborden enz...
Gewoon een heel fijn bektangetje doet wonderen. Gaat eruit in een seconde.
Geen kunst aan...

A good housewife opens the fridge-door at zero cross point of AC cycle.

Dat indrukken bij de pijltjes met een punttang was het eerste dat is probeerde, maar zo simpel bleek het helaas niet te zijn. Maar dat zou het theoretisch wel moeten zijn natuurlijk. Waarom het is zo lastig ging is me nog steeds een raadsel. Anyways. Bedankt voor jullie advies.

Shiptronic

Overleden

Deze heeft ook geen center borg pin, even de nagels er tegen duwen en plop :(

Wie de vraag stelt, zal met het antwoord moeten leren leven.
Lucky Luke

Golden Member

Op 22 augustus 2020 15:41:33 schreef DeRokendeBout:
Ik ga het re-heat experiment aan, ik denk met het volgende stappenplan:

- oven opwarmen tot 150 graden
- board er in voor 10 minuten als 'pre heating'
- board er kort uit, flux rond bga's aanbrengen, board er weer in
- board heaten op 220 graden voor 10 minuten
- oven weer naar 150 graden, 5 minuten
- daarna oven uitzetten en board langzaam in de oven af laten koelen

.

Waarop baseer je dit?

Eerst drogen/preheaten voor je flux aanbrengt en gaat bakken lijkt me prima, maar ik weet niet of 150 graden dan niet te heet is.

220 graden om te solderen lijkt me dan weer aan de koude kant, en 10 minuten op die temperatuur weet ik vrij zeker van dat dat veeeeeel en veeeeeel te lang is. (Alleen al alle elco’s springen dan enthousiast van het bord af, maar zelfs afgezien daarvan lijkt het me veel te lang)

Na het solderen denk ik dat je gelijk kunt laten afkoelen, waarom zou je dat speciaal extra langzaam willen doen?

Eluke.nl | De mens onderscheid zich van (andere) dieren door o.a. complexe gereedschappen en bouwwerken te maken. Mens zijn is nerd zijn. Blijf Maken. (Of wordt, bijvoorbeeld, cultuurhistoricus)
Arco

Special Member

Dit heeft toch al weinig meer met solderen te maken, dus de mishandeling liefst zo kort mogelijk houden. (wat heter lijkt mij ook beter)

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard-, firm-, en software ontwikkeling: www.arcovox.com

Het schema is een eerste gooi naar wat een betere procedure zou moeten zijn. Ik heb het volgende in overweging genomen:

1. De 'youtube university' verhaalt over een succesvol experiment waarbij een LG main board 10 minuten bij 195°C in een (keuken) hete lucht oven wordt geplaats.
2. Echter, loodvrij soldeer heeft een smeltpunt van 217°C.
3. Ik neem aan dat de 'balls' onder de BGA slechts deels door de hete lucht worden opgewarmd, omdat de luchtstroom in de nauwe spleet tussen BGA en PCB moet vloeien en daardoor beperkt in snelheid is.
4. En dat door 3) de 'balls' verder moeten worden opgewarmd door het IC, of door de PCB. Beiden hebben thermische massa.
5. Ik heb de datasheet van een reeks SMD elco's bekeken, en daar werd 160°C aangehouden als een bovengrens waar de elco geruime(re) tijd in mag vertoeven.

Bovenstaande aannames zijn met de natte vinger, daar ben ik me van bewust.

Vanuit deze aannames heb ik mijn schema samengesteld.

Ik heb inmiddels een proef gedaan met mijn schema met een (scrap) PCB uit een DVD speler, bouwjaar 2010, dus hopelijk ook van loodvrij soldeer voorzien. Geen visuele schade aan de elco's, enkel een kunststof connector die ietwat last kreeg van het druipsteen symptoom.

Ik beweer niet de wijsheid in pacht te hebben (zeker niet, dat is inmiddels wel duidelijk), ben me er van bewust dat mijn hele aanpak uiterst amateuristisch is, maar ben toch benieuwd naar jullie commentaar.

Groetjes, Roland.

maartenbakker

Golden Member

220 graden lijkt me te laag. Misschien eens kijken naar profielen van vergelijkbare chips.

www.elba-elektro.nl | "The mind is a funny thing. Sometimes it needs a good whack on the side of the head to jar things loose."

Dank, ik heb inmiddels (met matig succes) gezocht op profielen van vergelijkbare chips. Het grootste IC op het board is een LG3556C (package:BGA704), het een-na-grootste is een LGE7378b (daar heb ik geen package info over kunnen vinden). Van beide ICs heb ik geen datasheet kunnen bemachtigen. Ik weet niet wat het package materiaal van de 2 ICs is (plastic of ceramisch), en wat de invloed is van dat materiaal op het profiel. Ik heb foto's bijgevoegd van beide ICs.

Inmiddels ben ik er achter dat een betere procedure is om het board te 'pre-heaten', om daarna met hete lucht het betreffende IC (lokaal) te verhitten. Als vergelijkingsmateriaal vond ik het profiel van een ander high-pin-count BGA IC, daarin werd een max lucht temperatuur van 240 graden voor enkele minuten aangehouden.

Wat links die van enig nut waren voor mij:
https://www.youtube.com/watch?v=i1TQu2U_tOg
https://www.eevblog.com/forum/projects/bga-for-hobbyists-is-it-even-po…

Oh, wat ik nog vergeten was:
- het board is dubbelzijdig bestueckt, ik wil voorkomen dat componenten aan de onderzijde van het board er af donderen, dat was ook een reden voor mij om de max temp niet te hoog te kiezen.

Groetjes, Roland.

Arco

Special Member

Hetelucht is inderdaad een stuk beter als een oven.
(de plastic delen op de print hoeven dan niet mishandeld te worden met kans op vervorming van o.a. connectoren)

Ik heb 2 BGA's op SSD's wel eens met hetelucht gedaan. Je zag de chip netjes een miniem stukje zakken en het is binnen een minuut gepiept.
Beide disks hebben wel nooit meer gewerkt, maar ik neem aan dat het defect een andere oorzaak had als de BGA's...

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard-, firm-, en software ontwikkeling: www.arcovox.com

Ik heb het experiment inmiddels achter de rug.

Het positieve nieuws: de TV geeft weer beeld.
Het negatieve nieuws: maar een (reeds bestaand) barstje in de linkerbovenhoek van de glasplaat bleek bij oprichten van de TV te zijn uitgescheurd over de hele glasplaat.

Het recept wat ik volgde is uiteindelijk het volgende geworden:

- oven opwarmen tot 150 graden
- board er in voor 10 minuten als 'pre heating'
- board er kort uit, flux rond bga's aanbrengen, board er weer in
- board heaten op 230 graden voor 7 minuten
- oven weer naar 150 graden, 5 minuten
- daarna oven uitzetten en board langzaam in de oven af laten koelen

Kortom, de tragiek is weer maximaal :-) Evenzo was het (in ieder geval voor mij) een leerzame exercitie. Bedankt allemaal voor de aanwijzingen.

maartenbakker

Golden Member

Zeer leerzaam! Gezien het gebruik van een profiel en net iets hoge temperaturen zou ik het dichter bij reflowen dan bij bak & braadwerk plaatsen. Jammer dat je niet meer kunt testen hoe lang hij het volhoudt.

Overigens beschouw ik een LCD met alleen maar en klein barstje, al als total loss.

Nouja, leuk voor de volgende keer en je kunt de printplaten in elk geval als werkend bewaren.

www.elba-elektro.nl | "The mind is a funny thing. Sometimes it needs a good whack on the side of the head to jar things loose."