Verzilverd contact oppervlakte in Eagle

Als ik bijvoorbeeld een groundplane heb op mijn PCB ontwerp. En ik wil een willekeurig stuk van dat groundplane verzilverd hebben. Gewoon hetzelfde zoals alle soldeereilanden eruit zien.
Dit word tegen de behuizing aangedrukt en hierdoor goed contact te maken met de metalen behuizing.
Maar hoe kan ik dat het makkelijkste doen?
Zie bijlage als voorbeeld.

Je moet eerst een ground plane tekenen met behulp van een polygon. Dit in layer 1-top of 16-bottom.
Daarna teken je het gedeelte dat je blank wilt houden in de 29-tStop of 30-bstop layer.
Op deze plek zal dan geen soldeermasker (het groene spul) worden aangebracht en moet het er uit gaan zien zoals je wilt.

En hoe teken ik dat in? Ook weer met een Polygon of wat is dan het beste?
Want ik zie dat deze layer ook geen rekening houdt met mijn gaten die ik getekend heb. Ook ook niet met mijn Dimension (20). Dus zet ik een vak over mijn gat of over de buiten lijn van mijn PCB, dan vult hij dit alsnog..

[Bericht gewijzigd door Ricotjuh op 23 augustus 2020 21:09:52 (60%)]

Dat kan inderdaad met een polygoon, vierkant, lijn, cirkel en boog kan ook.
Tip: cirkel met een lijndikte van 0 geeft een gevulde cirkel.

Edit: Als je klaar bent haal je gerbers dan nog wel even door een (online) gerber viewer om zeker te weten dat het is wat je wilt.

[Bericht gewijzigd door 2N3055 op 23 augustus 2020 21:10:21 (33%)]

Op 23 augustus 2020 21:09:07 schreef 2N3055:
Dat kan inderdaad met een polygoon, vierkant, lijn, cirkel en boog kan ook.
Tip: cirkel met een lijndikte van 0 geeft een gevulde cirkel.

Edit: Als je klaar bent haal je gerbers dan nog wel even door een (online) gerber viewer om zeker te weten dat het is wat je wilt.

Normaal gesproken als ik een Poly teken, houdt hij rekening met mijn gaten. Dat doet deze layer niet. Klopt dat?

Klopt, maar gaten zit normaal ook al geen soldeermasker op dus dat is niet van toepassing.
Ben het wel met je eens dat het er anders uit ziet dan je gewent bent, maar je kunt verder bijna geen properties van de polygoon veranderen als deze niet op een koper layer zit.

tstop is waar GEEN soldermask moet komen. Dus als het doorloopt tot in je gaten dan komt er GEEN soldermask in je gat. Prima toch?

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/

Dus dan zou het zoiets moeten zijn?

Online viewer van JLC laat dit zien.

En dit lijkt me goed. Maar dit zou dus de manier moeten zijn om het voor elkaar te krijgen?

Oke top.
En als ik het dus goed begrepen heb, op mijn laatste post zie je dat de tstop verder het gat inloopt (het geelere stuk), dan dat mijn toplayer doet in de post daarvoor (screenshot vanuit eagle).
Maar in werkelijkheid komt daar gewoon niks omdat daar geen koper zit (van mijn toplayer)
Dit is goed hoor, want ik wil wat ruimte hebben rondom het gat. Want hier valt een bout doorheen en die moet geïsoleerd zitten van het koperwerk

Jou "randje koper" is wel veel dunner dan in de originele foto. Ik weet niet of je dat bewust heb gedaan. Ik heb de indruk dat jij een veel grotere "afstand tot de rand" heb opgegeven. Dat doe je onderandere bij de "designrule check". Ik zou gewoon "10mil" daar invullen en dan komt het goed: Kunnen ze maken en heeft geen nadelen.

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
buckfast_beekeeper

Golden Member

Even kijken wat de printboer opgeeft aan minimale space. ALLPCB geeft 12mill.

Distance between Trace and Outline

≥0.3mm?12mil?

Ship as individual boards: Distance between Trace and Outline ≥0.3mm

Ship as Panelized boards with V-cut: Distance between Trace and V-cut line ≥0.4mm

Van Lambiek wordt goede geuze gemaakt.

Bij JLCPCB is het 8mill (0,2mm)

Maar dan nog 2 vragen.
-Als ik in de DRC de Copper/dimension aanpas, dan doet hij dit alleen voor de top layer. Hoe kan ik ook laten gelden voor de bottom layer?
-Tot aan de rand van de PCB is het niet erg en wellicht goed dat het koper verder tot aan de rand doorloopt. Maar rondom de gaten wil ik wel een grotere ruimte van misschien wel 1,5mm. Dit om er voor te zorgen dat de boutjes die er doorheen gaan, zeker geen contact kunnen maken.
Wat is de beste oplossing om hier wel een grotere afstand te creëren?
Met dimension layer hier weer een cirkel omheen zetten?

buckfast_beekeeper

Golden Member

In de bottom en top layer er een cirkel rond zetten met de doorsnede die je wil.

Niet getest in DRC Distance de waarde drill/hole verhogen naar bijvoorbeeld 600mill

Van Lambiek wordt goede geuze gemaakt.
fatbeard

Honourable Member

De aangewezen layers voor dit soort zaken zijn top- en bottomrestrict...

toevoeging:
de drill/hole parameter in de DRC heeft een andere betekenis, die heeft niets met koper te maken.
Als je op de top en bottom met cirkels aan de gang gaat moeten die wel aan het juiste net liggen, anders komt de polygon clearance (of de wire-wire clearance) er nog bij.

[Bericht gewijzigd door fatbeard op 25 augustus 2020 13:44:43 (67%)]

Een goed begin is geen excuus voor half werk; goed gereedschap trouwens ook niet. Niets is ooit onmogelijk voor hen die het niet hoeven te doen.

Oke, weer even verder gegaan. En stuit ik op het volgende.
Wanneer ik in de specificaties van de Polygon (van bijvoorbeeld de top layer) de 'Isolate' aanpas, omdat ik meer ruimte tussen het GND plane en het soldeerpad van de condensator wil hebben, dan veranderd ook automatisch de ruimte tussen de rand van de PCB en het koper en de ruimte tussen de gezette cirkel met de Toprestrict.
Hoe is het mogelijk om deze zaken los van elkaar te koppelen? Dus dat de ruimte tus het koper en de dimension layer smaller mag zijn, dan die van een soldeerpad en het koper?

Doe ik het goed, om dat de isolate bij de polygon op bijvoorbeeld 0.01 te zetten. En bij DRC onder het tablad clearance, Pad op 30 mil te zetten.
Het lijkt dat wel dat ik het gewenste resultaat krijg...

Edit, zoiets:

En naast bovenstaande vragen, nog een vraag over de footprint.
Er komt een keramische 220nF condensator van Murata op. Volgens het specblad heeft deze een 2220 behuizing.
Wanneer ik deze invoeg in Eagle, lijkt de package wel te kloppen. Echter heeft het voorbeeld pcbtje veel grotere soldeereilanden. Is dat gebruikelijk? Of is de smd libary vanuit eagle standaard goed bruikbaar?

Ik hou wel van die grotere pads: Dan kan je met de hand makkelijker de boel nog solderen mocht dat nodig zijn.

In de eagle library zijn geloof ik de Mxxxx footprints daarvoor bedoeld. Anders: Tekenen in de library editor is niet zo moeilijk.

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/

Op 26 augustus 2020 22:00:29 schreef rew:
Anders: Tekenen in de library editor is niet zo moeilijk.

Heb dit nu gedaan. Was wellicht het snelste.

Ik heb meer aanmoediging nodig gehad zoveel jaren geleden voordat ik het voor het eerst heb gedaan. :-)

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
buckfast_beekeeper

Golden Member

Op 26 augustus 2020 22:26:50 schreef Ricotjuh:
[...]

Heb dit nu gedaan. Was wellicht het snelste.

Van de meeste smd footprints is er een wide versie. Bijvoorbeeld 0603R (gewoon) en 0603W(wide) bij de weerstanden en de K versie bij de condensatoren. Van de C2220 is een K versie aanwezig in de RCL librarie.

Van Lambiek wordt goede geuze gemaakt.

Ja die had ik ook geselecteerd. Dat is tevens dezelfde als die ik hierboven als afbeelding heb toegevoegd. Maar die heeft volgens mij nog steeds "gewone" soldeereilanden en niet zo'n grote zoals in het voorbeeld PCB

Als je met de hand gaat bestukken is het meestal aan te raden de shapes een maat groter te kiezen...
(0603 -> 0805, 0805 -> 1206, ...)

Arco - "Simplicity is a prerequisite for reliability" - hard en software ontwikkeling: www.arcovox.com