Dus dan zou het zoiets moeten zijn?
Oke top.
En als ik het dus goed begrepen heb, op mijn laatste post zie je dat de tstop verder het gat inloopt (het geelere stuk), dan dat mijn toplayer doet in de post daarvoor (screenshot vanuit eagle).
Maar in werkelijkheid komt daar gewoon niks omdat daar geen koper zit (van mijn toplayer)
Dit is goed hoor, want ik wil wat ruimte hebben rondom het gat. Want hier valt een bout doorheen en die moet geïsoleerd zitten van het koperwerk
Jou "randje koper" is wel veel dunner dan in de originele foto. Ik weet niet of je dat bewust heb gedaan. Ik heb de indruk dat jij een veel grotere "afstand tot de rand" heb opgegeven. Dat doe je onderandere bij de "designrule check". Ik zou gewoon "10mil" daar invullen en dan komt het goed: Kunnen ze maken en heeft geen nadelen.
Golden Member
Even kijken wat de printboer opgeeft aan minimale space. ALLPCB geeft 12mill.
Distance between Trace and Outline
≥0.3mm?12mil?
Ship as individual boards: Distance between Trace and Outline ≥0.3mm
Ship as Panelized boards with V-cut: Distance between Trace and V-cut line ≥0.4mm
Bij JLCPCB is het 8mill (0,2mm)
Maar dan nog 2 vragen.
-Als ik in de DRC de Copper/dimension aanpas, dan doet hij dit alleen voor de top layer. Hoe kan ik ook laten gelden voor de bottom layer?
-Tot aan de rand van de PCB is het niet erg en wellicht goed dat het koper verder tot aan de rand doorloopt. Maar rondom de gaten wil ik wel een grotere ruimte van misschien wel 1,5mm. Dit om er voor te zorgen dat de boutjes die er doorheen gaan, zeker geen contact kunnen maken.
Wat is de beste oplossing om hier wel een grotere afstand te creëren?
Met dimension layer hier weer een cirkel omheen zetten?
Golden Member
In de bottom en top layer er een cirkel rond zetten met de doorsnede die je wil.
Niet getest in DRC Distance de waarde drill/hole verhogen naar bijvoorbeeld 600mill
Honourable Member
De aangewezen layers voor dit soort zaken zijn top- en bottomrestrict...
toevoeging:
de drill/hole parameter in de DRC heeft een andere betekenis, die heeft niets met koper te maken.
Als je op de top en bottom met cirkels aan de gang gaat moeten die wel aan het juiste net liggen, anders komt de polygon clearance (of de wire-wire clearance) er nog bij.
[Bericht gewijzigd door fatbeard op 25 augustus 2020 13:44:43 (67%)]
Oke, weer even verder gegaan. En stuit ik op het volgende.
Wanneer ik in de specificaties van de Polygon (van bijvoorbeeld de top layer) de 'Isolate' aanpas, omdat ik meer ruimte tussen het GND plane en het soldeerpad van de condensator wil hebben, dan veranderd ook automatisch de ruimte tussen de rand van de PCB en het koper en de ruimte tussen de gezette cirkel met de Toprestrict.
Hoe is het mogelijk om deze zaken los van elkaar te koppelen? Dus dat de ruimte tus het koper en de dimension layer smaller mag zijn, dan die van een soldeerpad en het koper?
En naast bovenstaande vragen, nog een vraag over de footprint.
Er komt een keramische 220nF condensator van Murata op. Volgens het specblad heeft deze een 2220 behuizing.
Wanneer ik deze invoeg in Eagle, lijkt de package wel te kloppen. Echter heeft het voorbeeld pcbtje veel grotere soldeereilanden. Is dat gebruikelijk? Of is de smd libary vanuit eagle standaard goed bruikbaar?
Ik hou wel van die grotere pads: Dan kan je met de hand makkelijker de boel nog solderen mocht dat nodig zijn.
In de eagle library zijn geloof ik de Mxxxx footprints daarvoor bedoeld. Anders: Tekenen in de library editor is niet zo moeilijk.
Op 26 augustus 2020 22:00:29 schreef rew:
Anders: Tekenen in de library editor is niet zo moeilijk.
Heb dit nu gedaan. Was wellicht het snelste.
Ik heb meer aanmoediging nodig gehad zoveel jaren geleden voordat ik het voor het eerst heb gedaan.
Golden Member
Op 26 augustus 2020 22:26:50 schreef Ricotjuh:
[...]Heb dit nu gedaan. Was wellicht het snelste.
Van de meeste smd footprints is er een wide versie. Bijvoorbeeld 0603R (gewoon) en 0603W(wide) bij de weerstanden en de K versie bij de condensatoren. Van de C2220 is een K versie aanwezig in de RCL librarie.
Ja die had ik ook geselecteerd. Dat is tevens dezelfde als die ik hierboven als afbeelding heb toegevoegd. Maar die heeft volgens mij nog steeds "gewone" soldeereilanden en niet zo'n grote zoals in het voorbeeld PCB
Als je met de hand gaat bestukken is het meestal aan te raden de shapes een maat groter te kiezen...
(0603 -> 0805, 0805 -> 1206, ...)
Golden Member
Wat volgens mij ook gedaan werd bij het voorbeeld. De C past maar net tussen de eilandjes.
Het is niet goed te zien in het voorbeeld, maar in werkelijkheid lopen beide pads nog een heel stuk onder de C door. Er zit maar 2 mm ruimte tussen de pads. In totaal zijn de eilandje ongeveer 4mm bij 5mm.
Rechter muis op je (randje van)polygoon, properties kiezen en dan width veranderen.
Kleiner dan in de design rulez staat kan niet, groter wel.
Op 28 augustus 2020 21:55:45 schreef 2N3055:
Rechter muis op je (randje van)polygoon, properties kiezen en dan width veranderen.
Kleiner dan in de design rulez staat kan niet, groter wel.
Probleem wordt dan dat er verschillende plaatsen op de PCB het koper wegvalt omdat dan de dikte groter wordt dan dat daar ruimte is. Maar dat is ook weer niet de bedoeling.
Ik wil eigenlijk alleen de overgang van het pad naar de GND plane vergroten.
Of op het aansluit pad van de condensator gaan staan en dan met de "ROUTE" tool control-clicken en een draadje leggen wat je wel bevalt.