Dit toestel 55pfl9808 , qfu 1.2 e .. alleen HDMI doet t niet meer. Ik heb de hdmi chip SiI9287BCNU van een ander (defect mainprocessor) board gehaald, en overgezet, maar probleem blijft.... Toestel heb ik al een 2e keer gereflowed omdat ie toch weer uitviel, toestel speelt nu wel weer, maar ik durf eigenlijk niet nog een derde keer een misschien fatale reflow te doen. Wat kan ik nog meer meten of proberen om de mainprocessor uit te sluiten?
Reball is enigste en echte oplossing. 3de keer bakken in de oven?? fataal??
Is reballen nu echt alleen de goede oplossing. Kan het niet door goed de print en pads schoon te maken met koperlitze en dan te vertinnen en opnieuw te bakken met flux ? Ben bang dat vaker reflowen de bolletjes steeds verder inzakken, en daardoor sluiting gaan maken met andere balletjes en met teveel flux kan dat nl gebeuren (het zgn. 'bridgen') . Bij deze BGA chip zitten de pads ook erg dicht op elkaar en zijn de balletjes relatief groot. OOk aan de onderkant van de print zit een hele stad aan smd componenten die er zo af liggen als t board te heet wordt... vandaar. Als iemand nog een defect niet verprutst board van heeft wil ik die wel als spare hebben voor deze smd parts.
Golden Member
Een van de dingen die ik nog eens op een sloopprint wil proberen, is de onderkant van de print voorverwarmen met een stuk warmtegeleidend rubber op zijn plek gedrukt als contactmateriaal.
Eilandjes schoonmaken met zuiglitze doe je voorafgaand aan de reball, bedoel je dat je dan alleen de print wil schoonmaken en niet de chip? Dan heb je op elk eilandje een net iets andere hoeveelheid tin dus dat gaat mis. Vandaar dat je beide kanten schoonmaakt en daarna de chip reballt.
Ga dat reballen eens verder uitproberen met universele stencils, loodballetjes en goede flux en pasta. Alleen nog de goede temperatuur profielen hebben van deze fusion zou fijn zijn. Ikheb begrepen van de servicemanual van Philips tv dat meer dan 400 graden de flux en pads verbrandt maar ik gebruik meestal wel meer om de chip er van af te krijgen.
Golden Member
Reballen vereist kennis en de juiste apparatuur.
Dat aan de andere kant van het bord alles eraf valt doet vermoeden dat je de genoemde vereisten beiden niet hebt.
Niet rot bedoeld trouwens. Reballen is gewoon een vak op zich.
Op youtube zijn er genoeg filmpjes van mensen die succesvol reballen zonder speciale dure reworkstations. Ik denk dat ik toch na wat ervaring opgedaan te hebben het ook wel kan, je moet alleen erg veel geduld hebben en de goede spullen ( en ballen!) en ook een vaste hand hebben. Het los plaatsen van de balletjes kan zelfs zonder stencils, maar is wel een een precies werkje. Maar de temperatuur profielen en duur van het bakken is nogal specifiek en de processor is natuurlijk ook kwetsbaar voor statische ladingen. Een microscoop is ook erg handig en goed licht. Maar ja dat geld ook voor zoveel andere klussen.
Golden Member
Het reballen zelf zal niet het probleem zijn, maar de processor netjes op de print terugbakken.
Ja maar dat is nu juist zo tricky bij deze tweezijdige boards en net onder de processor zitten te kleine smd componenten die je dan zo kwijt bent.... dus eigenlijk niet te doen, reflow gaat bij mij beter dan een reball...
Reflow is in mijn ogen een tijdelijke oplossing, iemand die goed kan reballen doet het zo en met loodhoudende balletjes een duurzame oplossing
Golden Member
Forumlid "Deusjevoo"?