[EAGLE] vertinde banen in polygon

hennep

Golden Member

Ik heb geprobeerd om vertinde banen in een polygon te maken. Doe ik dit door met de pads-layer banen te trekken dan krijg ik een drc error: "layer abuse". Duidelijk, dat is dan niet de manier.
Gebruik ik daarvoor de tCream en de bCream layer? Of is er een betere manier?
Wat gebeurt er dan als die layers buiten de pcb vallen of op plaatsen waar geen koper zit, zoals op afbeelding hieronder?
Gaat de printboer dan mopperen?

Wanneer je opening wilt maken in je soldeermasker dan kun je dat doen door een line of polygoon tekenen en deze te plaatsen op de betreffende top of bottom layer.
Deze wordt dan ter plekke niet bedekt met soldeerlak en dus meevertint.

fatbeard

Honourable Member

Wat misschien niet helemaal duidelijk is in de uitleg van @Brainbox: die lijnen en/of polygonen dienen getekend te worden op de tStop (29) en/of bStop (30) layers...

De Cream (pasta) layers kunnen dan gebruikt worden om daar soldeer op te krijgen. Let wel op: banen betekenen lange sleuven in het pasta-stencil, dat wordt niet gewaardeerd door de stencil-maker of bestukker (verzwakking van het stencil, enorme slijtage aan de rakel en ongelijke pasta depositie).
Dat kan worden beholpen door veel (niet overlappende!) 'eilandjes' naast elkaar te plaatsen, die zullen tijdens de reflow aaneenvloeien.

Het aanbrengen van vertinde banen in het koper geeft overigens slechts een marginale verbetering in de geleiding: soldeer is een (veel) slechtere geleider dan koper, zowel electrisch als thermisch.
Re-routen en/of gelijke banen op boven- en onderkant (veel via's!) is meestal een betere optie, zie voorbeeld (onderste aansluiting):

Maar je kunt natuurlijk ook dikker koper bestellen.
In dat laatste geval moet je misschien de DRC aanpassen ivm de benodigde grotere clearance en tracedikte, de printboer geeft daar uitsluitsel over.

Het wordt wel gedaan op printen die over een golfsoldeermachine gaan, daarmee wordt een substantiëel dikkere laag soldeer aangebracht. Maar ook hier is het effect in geleiding slechts marginaal...

Een goed begin is geen excuus voor half werk; goed gereedschap trouwens ook niet. Niets is ooit onmogelijk voor hen die het niet hoeven te doen.

Koper geleidt ongeveer 6.6x beter dan tin. dus met 35 micron aan koper moet je d'r (consistent!) 0.2mm tin bovenop doen om de weerstand te halveren.

Als de koperbaan 2x breder is dan waar je tin op kan leggen... heb je al 0.4mm tin nodig.

Gewoon "dubbelkoper" bestellen heeft al snel meer effect.

[Bericht gewijzigd door rew op 22 september 2021 09:38:39 (34%)]

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
hennep

Golden Member

Ik verwacht stromen van ca 100A continue dus ik denk dat ik met iets dikker koper niet veel verder kom. Mijn plan was om montagedraad op de vertinde banen te leggen en dat op een paar plaatsen vast te solderen. Veel onderbrekingen in de tinbanen, resulterent in een rij tinvlakken is wat mij betreft OK.
Begrijp ik het goed dat tStop de soldermask onderbreekt en tCream voor vertinnen zorgt, dus in het voorbeeld van fatbeard krijgen we 9 vertinde vlakken met er tussen onbehandeld koper en aan beide uiteinden een halve cirkel blank koper?
Is het een probleem als de cream layer buiten de dimensie lijnen valt zoals in mijn afbeelding?

fatbeard

Honourable Member

Dat levert wel problemen op: de pasta komt dan naast de print terecht...

EDIT
Ik heb een tijdje bij een fabrikant van grote accusystemen gewerkt aan laders voor 150A. Die waren 'gewoon' uitgevoerd met 70 micron (dubbeldik) koper, banen van 12mm en meer.
De zwaardere broers ervan werden in 105 micron (driedubbeldik) koper uitgevoerd als er voldoende ruimte was, anders werden er busbars ingezet...

edit2
Printbanen en via's laten zich onder andere hier uitrekenen.

[Bericht gewijzigd door fatbeard op 22 september 2021 12:26:40 (28%)]

Een goed begin is geen excuus voor half werk; goed gereedschap trouwens ook niet. Niets is ooit onmogelijk voor hen die het niet hoeven te doen.

omdat je "bijna overal" solder-resist wil hebben, is de tstop layer niet waar de solder-resist komt maar juist waar ie NIET komt.

Dus jij wil gewoon een balk TSTOP nerleggen.

tcream is de laag die gebruikt wordt voor het "soldeerpasta leggen". DAARVOOR geldt dat je de boel in kleinere vlakjes moet opdelen en niet 1 groot lomp ding kan maken. Voor tstop kan dat gewoon wel.

(Het kan wel, maar het resultaat wordt onbetrouwbaar. Het pasta-smeer-mes gaat doorbuigen en een dunnere pasta-laag achterlaten dan je wil. Dus een 0.2mm breed spoortje zonder tcream iedere 5mm zal dit effect behoorlijk de beperken.

Als je de boel met de hand gaat bouwen en geen stencil gebruikt boet tcream helemaal niet. Ik stuur hem wel altijd mee naar JLC, maar ze doen er niets mee. (ik maak de stencils apart).

four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
hennep

Golden Member

Ik heb even naar de package van een mounting hole gekeken in en vorig project. Daarin word alleen Pad, tStop en bStop gebruikt om een vertind vlak te maken. De vierkante mounting holes laten op de print vertinde vlakken zien. Zo'n vierkant mounting hole ga ik dan maar gebruiken om te voorkomen dat ik buiten de dimension lijntjes kleur en tStop over een polygon om de vertinde banen te maken.

bedankt voor jullie advies.

fatbeard

Honourable Member

Wat de afwerking van de print is bij afwezigheid van tStop en/of bStop hangt af van wat je bestelt: als je HASL (al dan niet loodvrij) bestelt is het vertind (maar wel erg dun), als je ENIG bestelt is het verguld.

Als je de print laat bestukken heb je ook nog te maken met tCream en bCream, dat zijn de pasta-layers. Die pasta wordt met een soort zeefdrukproces aangebracht, de 'zeef' is dan (meestal) van RVS met een bepaalde dikte.

Als je de print zelf bestukt en alles met de hand soldeert heb je niets te maken met tCream en bCream.

Voor wat jij wilt (opdikken van een trace dmv extra draad) hoef je alleen het soldeermasker (tStop en/of bStop) te voorzien van de plaats waar die draad moet lopen, die draad wordt er toch altijd met de hand opgezet...

Een goed begin is geen excuus voor half werk; goed gereedschap trouwens ook niet. Niets is ooit onmogelijk voor hen die het niet hoeven te doen.
ritmeester

Golden Member

Hier zei je een voorbeeld in Eagle en de bStop layer.

Deze printplaat is gemaakt in 2oz (70 micron). Daarna heb ik een vertinde harde kern draad gelegd over de printbanen en daarna vol gesoldeerd.

I love it when a plan comes together !

Als er 100A door die print moet lopen, met alleen een rij weerstanden (?) erop, zou ik om te beginnen de aansluiting voor de kabels in het midden maken, met de weerstanden aan weerszijden daarvan.

Een manager is iemand die denkt dat negen vrouwen in één maand een kind kunnen maken