De exacte waarde steekt niet zo nauw, als de impedantie maar 100Ω of meer is op 100MHz.
Special Member
De exacte waarde steekt niet zo nauw, als de impedantie maar 100Ω of meer is op 100MHz.
Deze moet dan dus geschikt zijn?
BLM18KG121TN1D
Current rating: 3A
DC Resistance: 30mΩ
Impedance@Frequency: 120Ω@100MHz
Special Member
Ja, dat kan...
(ze hebben daar trouwens wel erg weinig; Farnell heeft alle waardes gewoon op voorraad: https://uk.farnell.com/c/passive-components/emc-rfi-suppression/ferrit…)
Dat viel me bij sommige onderdelen ook al op. Het voordeel van daar is dat ik het er direct op kan laten solderen. Dan hoef ik zelf niet bepaalde componenten handmatig te solderen terwijl het merendeel wel al gesoldeerd is
Kwa totaal aantal verschillende onderdelen is LCSC volgens mij nu groter dan Farnell. Bij voorbeeld: "SMD weerstanden" heeft LCSC er 338k en Farnell maar 170k (en die tellen re-REEL me als apart product!)
Als de 3.3V regelaars op zijn van een bepaald merk, dan kan je er gewoon een andere uitzoeken, maar je moet wel bereid zijn om een iets ander typenummer te pakken en dan dus even zelf beoordelen of ie geschikt is of niet.
(Mouser en Digikey zijn veel groter dan Farnell en dus ook groter dan LCSC).
Ik had dit al geprobeerd met de Ferrite Bead, maar mijn kennis is nog niet hoog genoeg om zeker te weten of ik dan het juiste component pak.
Ik heb al redelijk wat geld uitgegeven aan printplaten die uiteindelijk (door mijn eigen fout) niet werken. Helaas kan ik de printplaten niet zelf ontwikkelen en moet ik telkens 5 pcb's kopen die inclusief montage en invoer / btw toch redelijk wat geld kosten.
Of zijn er alternatieven om prototype / test pcb's te maken voor beduidend minder geld?
Special Member
Aantal kleine printjes heb je al voor een paar euro, die moet je dan wel zelf bestukken.
(da's het duurste, op bestukken van een paar printjes zitten ze echt niet te wachten)
Je bedoeld dan in NL of bij JLCPCB bijvoorbeeld?
Een aantal test prints zelf solderen is niet het probleem (al is een MAX98357A chip wel wat te hoog gegrepen ben ik bang)
Special Member
JLCPCB bijv. Die max is nog wel te solderen, maar dan het hetelucht.
(met een heel fijne soldeerbout gaat ook nog, maar is niet aan te raden, TQFN met 0.5mm pitch is niet leuk meer)
Ik kan het eens proberen. Ik vind hem erg klein maar kan proberen of het met hele lucht lukt
Special Member
Goed positioneren en vastklemmen (bijv. zo: https://www.circuitsonline.net/forum/view/145920 ), dan gaat 't met hetelucht prima...
Ik heb een eerste poging gedaan om de MAX in mijn printplaat te integreren.
Nu heb ik één van de Ferrite bead pads onder de andere door laten lopen (CN2_2). Kan dit kwaad?
Hier het ontwerp wat ik nu heb. IO21, IO22, IO25 en IO32 moeten (via de bottom layer denk ik) naar de ESP32.
Ik hoor graag of ik dit beter kan opzetten.
Alvast bedankt
Mag ik een tip geven? Die twee pootjes (2x) die naast mekaar aan 1 signaal moeten... Route die naar buiten de chip/pads met een draadje even breed als de pads. Pas daar ga je naar een dikkere(bredere) draad.
Zoals het nu is, dan denk je steeds: F*** ik heb een kortsluiting tussen die pootjes. Je kan een halfuur aan het prutsen zijn om dat weg te krijgen voordat je er achter komt dat het aan mekaar hoort te zitten. Zoiets is echt niet fijn als je voor het eerst een kleine-pitch SMD frutsel zit te solderen....
Edit: Even een screenshot toevoegen. Ik vond geen voorbeeld waarbij het een powerlijn is die dik moest zijn.
Dus de draadjes zijn niet zo breed als de pads, en het "verdere" draadje is ook niet "veel dikker", maar dus wel: Buiten de pads hangt de boel pas aan mekaar.
[Bericht gewijzigd door rew op dinsdag 8 maart 2022 22:20:03 (22%)
Tips krijg ik heel graag! Je bedoeld dan dus de 2x GNDa en 2x 3.3v die ik bij de chip aan elkaar gelegd heb?
Ik denk toch dat ik niet zelf ga solderen omdat er meer kleinere odd op zitten (ook een 40pin display connector etc).
Ik dacht dat wat ik hier had beter was om genoeg kabel”dikte” te hebben maar als ik het goed begrijp kan ik dit dan beter niet doen?
Special Member
Top, ga ik dat aanpassen. Pad diktes is voor mij nog iets wat ik moet “leren”. Wanneer pak ik welke dikte etc. Maar ik ga dit aanpassen.
Bedankt voor de hulp!
Gewoon de handleiding (datasheet) volgen. Met dien verstande dat als je dichter bij je "design rules" komt, je waarschijnlijk ook meer naar een 50-50 pad-isolatie verhouding gaat.
Precies!
Het gezegde gaat: "je wordt niet oud genoeg om alle fouten zelf te maken: Leer van de fouten van anderen". (Dat komt uit een context waar "fouten" redelijk regematig fataal zijn, maar ook daarbuiten geldt het. )
Bedankt, het grootste nadeel van fouten maken is dat ze duur zijn en veel tijd kosten, maar iig bedankt voor jullie hulp!