PT100 met TL081

Blackdog, heel erg bedankt voor je aanvullende info. Tot gisteravond heb ik nog gekeken naar aanvullingen in dit topic. Omdat het ontbrak, had ik in de nacht de print afgerond en de opdracht voor de printen verstuurd naar China. Ik kan dus niets meer wijzigen. Of nou ja, als ik het binnen heb, wat extra knutselen. Dat van die 22pF had ik best nog willen verwerken in het ontwerp. Dat van die grote massavlakken had ik graag eerder willen weten, want standaard gebruik ik in een ontwerp juist grote massavlakken, omdat ik me zo 1 probleem bespaar : het tekenen van GND-banen. Die 10nF valt er denk ik nog wel bij te plaatsen. Verder zijn alle onderdelen zeer dicht geplaatst bij de chip zelf, evenals de connector voor de PT100.
De aansturing voor 230V zit aan de tegenovergestelde kant van het PCB als waar het PT100-gedeelte zit. Ik maak me er niet zoveel zorgen over.

Voor wat betreft het snubber-gedeelte voor de MOC3023 heb ik het ontwerp 1 op 1 overgenomen uit de datasheet.

Verder is het wellicht handig om even een foto te plaatsen van het "warmhoudplaatje" dat ik gebruik, zodat het nu wat duidelijker is. Ik moet toegeven, ik heb het ook wel eens geprobeerd met een warmhoudplaatje, waar Arco een foto van heeft geplaatst, maar vond dat onpraktisch, vanwege de grootte. Ik soldeer hoogstens een printje van 10 bij 10 cm per keer. Ik schuif dan voorzichtig het plaatje over de plaat, zodat ik nog zaken kan corrigeren. Denk dan vooral aan weerstanden of condensatoren die omhoog gaan staan, tijdens het vloeien van de soldeerpasta. Van de andere kant, als ik de temperatuur nu beter kan instellen, zal dat waarschijnlijk minder snel gebeuren.

Voor solderen wordt meestal een mini oventje gebruikt: https://www.blokker.nl/blokker-bl-94004-oven-9l/3220133.html   (die heeft ook bovenverwarming)
Een warmhoudplaatje is niet zo geschikt, omdat het de onderkant van de print verwarmt, terwijl de onderdelen aan de bovenkant zitten...
(is meer bedoeld als pre-heater)

In een gesloten compartiment is de temperatuur ook veel beter te handhaven.
(je wilt tenslotte niet de temperatuur van het warmhoudplaatje weten, maar de temperatuur aan de bovenzijde van de print)

Voordeel van verwarmingsplaat-oplossing is dat het vrij snel op temperatuur is (minder dan een minuut) en het solderen ook vaak een minuutje duurt. Afkoelen gaat dan ook snel. Met een oventje duurt het geheel -voor mij- langer en kan niet of nauwelijks tussentijds corrigeren. Toegegeven, het is een keuze die ik heb gemaakt.

Jaren terug had ik een IR-reflow machientje. Voordeel is dat de componenten er niet afwaaien, zoals bij een hot-air station. Het opwarmen duurde best lang met de IR-machine al leverde het beslist minder lawaai op. Ik ben toen terug gestapt naar een hot-air station, die een stuk stiller was. Dat is zo'n 898D-station (hot-air met soldeerbout). Soldeerbout is waardeloos en heb daarvoor een OKI-soldeerstation voor aangeschaft. Nadeel van hot-air blijft het -soms- wegblazen van componentjes. Vervolgens heb ik inderdaad een oventje overwogen, totdat ik me realiseerde dat ik alleen maar kleine PCB's maak en met het warmhoudplaatje prima uit de voeten kan. Was rechtstreeks aangesloten met een schakelaartje op 230V. Onlangs brak de kabel in het verwarmingsplaatje af en kon het niet repareren. Voor mij de reden om een nieuwe te bestellen. Als nuttige aanvulling komt dan de temperatuurcontroller, zodat ik ook andere temperaturen kan instellen.

Ook zit ik te overwegen om een IR-station te bouwen, op basis van een 12V autolamp. Op YouTube zie je daar wel eens projectjes over. Belangrijk is dat ik daar de temperatuur ook aardig kan regelen. De ervaring die ik nu op zal doen met de PT100 kan ik daar goed voor gebruiken.
Tsja, ik blijf spelen en stoeien.

-= EDIT =-
"Klein" nadeel van IR-station is dat verwarming van de onderkant nodig is. Tenminste, met het IR-station dat ik had. Dan was het de IR-lamp aan de bovenkant die net dat ene zetje gaf om de soldeerpasta te laten vloeien. Verder zijn mijn PCB's vaak niet dikker dan 1 mm. Dat zorgt er mede voor dat het verwarmen sneller gaat, als dat van de onderkant moet gebeuren.

[Bericht gewijzigd door oxurane op dinsdag 14 juni 2022 18:40:24 (11%)

Hi oxurane,

Je pakt het project verkeerd aan!

Het is niet efficiënt een print te gaan maken als je het geheel nog niet getest hebt op goede werking...
Die print wordt waarschijnlijk een janboel met alle aanpassingen doe je moet gaan doen.
Voor de duidelijkheid, van mij mag je het op alle manieren doen waar jij zin in hebt, het is jouw ontdekking en leerproces.
Maar meestal begin je pas aan een print, als je de elektronica klaar hebt, dus getest en goed werkend.

Opa verteld
Mijn Chef gaf mij vroeger wel eens een deeltekening en zij dan begin maar vast de print op te zetten,
waarop ik zij: wat zijn de afmetingen en hij dan: weet ik nog niet... @#$@!
Het CAD pakket was toen als ik het goed heb Layo-1, kan je nagaan hoelang geleden dat is en je niet de enige bent. *grin*

Als je de materialen voor dit project (zoals foto's van het plaatje boven en onderzijde + vermogen) eerder had getoond,
dan had je veel gerichtere hulp gehad en kon je waarschijnlijk sneller aan de print beginnen met een beter eindresultaat.

Uiteindelijk bepaald grotendeels je elektronica en je gebruikte sensor + positie het resultaat en niet de print die je vlug in handen wilt hebben.
Maar laat vooral de voortgang van je project op CO zien, ook anderen kunnen daar van leren.

Groet,
Bram

Voordeel van verwarmingsplaat-oplossing is dat het vrij snel op temperatuur is (minder dan een minuut) en het solderen ook vaak een minuutje duurt. Afkoelen gaat dan ook snel. Met een oventje duurt het geheel -voor mij- langer en kan niet of nauwelijks tussentijds corrigeren. Toegegeven, het is een keuze die ik heb gemaakt.

Het moet juist langer duren. De boel moet volgens een bepaald profiel worden opgewarmd en afgekoeld.

Op 14 juni 2022 19:46:44 schreef blackdog:
Maar meestal begin je pas aan een print, als je de elektronica klaar hebt, dus getest en goed werkend.

Niet als je "voor het echt" elektronica ontwerpt, want dat kost veel te veel tijd (en dus geld), en met veel moderne componenten gaat dat niet eens (succes met een FPGA op je breadboard).

Je hebt het zelf over ground vlakken onder de ingangen van je opamp (een mening die ik overigens niet deel, maar dat terzijde), en op een experimenteerprintje zal je ground vlak natuurlijk waardeloos zijn (afhankelijk van het soort experimenteerprint).

Als je redelijk zeker bent van je ontwerp, kun je gewoon een board tekenen en maken; componentwaardes kun je altijd wijzigen, en dat capje bij de opamp zou ik er zelf bij tekenen, als de ruimte het toelaat, en dan later beslissen of hij geplaatst moet worden.

Waar het om gaat, is dat je de risico's redelijkerwijs afdekt.

Ik bedenk ook meestal een schakeling, en laat dan meteen een print maken.
Als je vooraf alles goed doordenkt, is de kans op een 'catastrofale fout' klein. (meestal kwestie van waardes veranderen of onderdeeltje erbij 'plakken')

Zeker nu printen bijna geen drol meer kosten (vroeger waren prototype printen kostbaar, en moest je wel iets langer denken voor je 'm bestelde... )
Enige wat ik test zijn deelschakelingen waarvan ik niet zeker ben of ze ook exact gaan werken zoals bedacht...

Ik heb een medewerker (ontwikkelaar) van Becker Zeist gekend (we hebben wat ontwikkelwerk voor Becker gedaan), die vond het ook maar vreemd.
Die maakte (in de TH tijd) eerst een 'testbal' (alle onderdelen aan elkaar gesoldeerd zodat het een soort bal ging vormen.)

Op de vraag 'maakt U nooit een testbal?' zei ik 'Nee, dat hoeft niet. Ik weet vooraf al wat de schakeling gaat doen...

Domme fouten blijf je houden.
Heb bijv een paar keer vergeten om Vcc en Vdd door te verbinden (of Gnd en Vss). Maar da's met een draadje opgelost...

Precies! Je gaat natuurlijk niet gelijk naar productie, je maakt wel proto's. Ik heb altijd wel één of twee foutjes bij een proto (nog afgezien van componentwaardes die je verandert), en die kun je altijd wel oplossen met een extra draadje, doorgekrast spoortje, etc.

Als je één of twee kleine foutjes hebt, heb je het in mijn beleving precies goed gedaan; je proto was nuttig om die foutjes te vinden en alles te testen, en je hebt je werk goed genoeg gedaan dat de proto niet onbruikbaar is. Doorgaans heb je die proto nodig om je software te ontwikkelen, en als dat werkt is het goed.

Als je er nog 2x zo lang naar had gekeken, had je die foutjes er misschien ook nog wel uit gehaald, maar dat is economisch een slechte investering.

Op 15 juni 2022 12:28:17 schreef Arco:
Die maakte (in de TH tijd) eerst een 'testbal' (alle onderdelen aan elkaar gesoldeerd zodat het een soort bal ging vormen.)

Dat deden Bob Pease en Jim Williams ook. Pease verteld er wat over in een Bob Pease Show video (geen idee meer welke)
Zelf maak ik geen PCBs maar als ik dat zou doen dan bouw ik, net als mijn grote voorbeelden, nog eerst alles dead-bug. Dat is het simpelste omdat je heel makkelijk dingen kunt veranderen en beter overzicht hebt (alles zit aan de zelfde kant) Ik bouw het dan ook qua plaatsing en oriëntatie hetzelfde als het schema. Het is handig om bepaalde blokken op apparte pcbs te bouwen zodat je ze los kunt testen maar ook makkelijk kunt vervangen als je ontwerp niet ideaal blijkt.

[Bericht gewijzigd door fred101 op woensdag 15 juni 2022 12:57:27 (11%)

Hi,

Goed lezen en laten indalen is volgens mij wel een dingetje bij je SparkyGSX...
Als je wat meer van analoge elektronica en HF zou weten, dan weet je dat er geen woord Japans bij is wat ik uitleg over de -input van een opamp.
En dan heb ik het nog niet eens gehad over lekstromen met guard rings, dit omdat hier niet van toepassing is.

Ook heb ik niet gezegd dat je bij een opamp alle massavlak moet weglaten, goed lezen, rond de -input de parasitaire capaciteiten zo laag mogelijk houden gaf ik aan.
En ik geef daar wat tips bij, en ja die mag iedereen gewoon negeren, het is geen moetje van mij.

Maar denk je dat ik het uit mijn duim zuig, dan kan je b.v. de moeite nemen de analoge application notes van Analog Devices, TI, Burr Brown en andere te gaan lezen,
daar wordt je echt wijzer van wat analoge techniek betreft.

Op breadbord's worstel ik regelmatig met de capaciteiten tussen de verbindingen, dus als de schakeling dit verlangt, bouw ik het op een stukje koperprint en
dan hou ik alsnog rekening met de parasitaire capaciteiten, bij schakelingen met hoge impedantie en/of bij HF schakelingen.

Het gaat hier om een opamp verschiltrap, eventueel een losse ADC of een microcontroler en dit heeft helemaal niets te maken met FPGA.
Het gaat er om dat je leert, dus je kennis vergroot, zodat je kosten/tijd bespaard!
En dat betekend ook dat je het goed nadenkt en test, zodat je minder versies van je print gaat maken.

Als oxurane de schakeling goed heeft ontworpen en getest voor zeg een 5V microcontroler en hij gaat later over op een 3.3V microcontroler,
dan hoeft hij van mij geen nieuw printontwerp te maken, dat zijn alleen rond de opamp wat wijzigingen van componenten waarden en
als het tegen zit, waarschijnlijk de pinning van de andere microcontroler, dus dan toch een ander printontwerp.

Wat jij bedoeld met voor "echt" elektronica ontwerp, krijg ik een niet zo goed gevoel bij, gelukkig ben ik uit die industrie die zo'n houding heeft,
zodat ik dit niet meer hoef mee te maken.

De tips die ik geef hier op CO in de stukjes die ik schrijf mag iedereen in de wind slaan.
Alles zelf door mij uitgevonden, natuurlijk niet, zeer veel lezen over de techniek waar ik interessen in heb, ik sta op de schouders van de grijze baarden, ik zelf ben niet zo groot.
Jullie bepalen zelf of je wel of niet wil leren van wat ik hier op CO type.

Groet,
Bram

Op 15 juni 2022 12:57:07 schreef blackdog:
Ook heb ik niet gezegd dat je bij een opamp alle massavlak moet weglaten,....

Zelf kom ik ook uit het analoge tijdperk, (lang geleden, dat dan weer wel)
maar vroeger waren er geen dubbelzijdige of multilayer printen. Alles was enkelzijdig, dus massa vlakken waren moeilijk te maken. Dat is tegenwoordig wel anders, maar vroeger werkte het ook prima zonder die vlakken. Wij maakte besturingen voor in de machinebouw, dus niet echt een schone omgeving qua storing.

Op breadbord's worstel ik regelmatig met de capaciteiten tussen de verbindingen,....

Ik vindt dat meevallen, maar doe dan ook geen HF.

Wat jij bedoeld met voor "echt" elektronica ontwerp, krijg ik een niet zo goed gevoel bij, gelukkig ben ik uit die industrie die zo'n houding heeft,
zodat ik dit niet meer hoef mee te maken.

Tegenwoordig ontkom je daar niet aan, iets met kosten.

De tips die ik geef hier op CO in de stukjes die ik schrijf mag iedereen in de wind slaan.

Ik vindt dat je daar af en toe wel erg ver in gaat, lijkt mij soms wel een beetje overbodig.

Jullie bepalen zelf of je wel of niet wil leren van wat ik hier op CO type.

Niet te hoog van de toren blazen , dat past niet bij je. En wat SparkyGSX betreft, die heb ik toch wel behoorlijk hoog staan eerlijk gezegt.

@Blackdog: als je tips geeft over HF ontwerp, is dat het handig als je dat doet bij een project waar dat relevant is, en dat erbij zet. In de huidige context is het m.i. alleen verwarrend.

Stel je voor dat Max Verstappen zijn 18-jarige neefje tips gaat geven over hoe je een bocht moet aanremmen, en overstuur moet corrigeren zonder van je ideale lijn te raken, terwijl dat neefje alleen probeert zijn rijbewijs te halen. Dat wil niet zeggen dat de tips onzin zijn, ze passen alleen niet in de gegeven situatie.

Met "voor het echt" bedoel ik, voor een bedrijf of instelling, dus niet voor jezelf in je hobbykamer, maar in een situatie waarbij iemand anders je uren betaald, en daar iets voor terug verwacht. Als je elke triviale schakeling gaat opbouwen om te testen, is dat veel te duur.

Zoals Arco ook zegt, bij schakelingen waaraan je principieel twijfelt, kun je een simpele proto beunen om wat te testen, maar daarbij moet je dus afwegen hoeveel tijd de kost, en welk risico je daarmee afdekt.

Maar Lambiek... In de tijd dat jij dat nog deed was een 741 'bleeding edge' . 'Snel schakelen' kon men in die tijd niet. En 'hoog impedant' was relatief. Inmiddels ligt dat wat anders, soms moet je er ook wat mee.

Alle gekheid op een stokje: er is niks mis mee om het zo goed mogelijk te maken (anders dan dat het uren kost die iemand moet betalen). Maar heel vaak is 'good enough' waar men naar op zoek is (want niemand wil die uren betalen). Guard rings enzo zijn mooi als het hoog-impedant is. En misschien dat je er in een HF-situatie nog enige vorm van overspraak mee kunt onderdrukken. Maar als je 'high power' en 'gevoelig' op 1 PCB hebt zitten en je plakt er na het routeren botweg een groundplane overheen, dan zou het wel eens niet kunnen doen wat je je erbij voorgesteld hebt. Ook dat vereist enig inzicht - alhoewel het idee niet verkeerd is.

Toen ik nog als loonslaaf werkte, waren we ook redelijk vlot met 'maak maar een PCB'. Terwijl hetgeen we verzonnen hadden alleen nog op het whiteboard bestond. Deels omdat de onderdelen ene footprint hebben die het quasie onmogelijk maken om het op een breadboard te doen. Anderzijds omdat 10 prototype PCBs minder kosten dan het hele feest op een broodplank opbouwen - nog even afgezien van capaciteiten en spanningsval. En ja, daar zaten altijd fouten in. En doorgaans meer dan 'een weerstandje hier' of 'een condensatortje daar'. Dat gaf niks. Het was een soort van 'custom made' broodplank.
Het resultaat daarvan werd een alfa-versie. Daar kwamen we aan dat weerstandje of dat condensatortje toe. En die was bruikbaar voor firmware ontwikkeling - meer dan 'hello world!'. Het resultaat daarvan was doorgaans wel een 0-serie. En helaas, ook daar zal nog wel eens een rotje in wat er bij de alfa serie niet uitgekomen was. Meestal wel te fixen, zelfs voor wat er het veld in ging. Voordat er dus echt een 'product' was, waren we doorgaans wel 3 of 4 PCB versies verder. Gewoon, omdat dat veel sneller werkt dan te proberen 'alles in 1x goed'.

Het grote voordeel van 'lucht' is dat de PCB met al wat er op zit nooit warmer kan worden dan de lucht. Met IR moet je gewoon oppassen...

Maar goed... als het werkt... tot in het 'show' topic!

Op 15 juni 2022 16:32:19 schreef EricP:
Maar Lambiek... In de tijd dat jij dat nog deed was een 741 'bleeding edge' . 'Snel schakelen' kon men in die tijd niet.

Ja, ja. Maar motorregelingen op 5kHz waren toen ook niet vreemd. Dat is tegenwoordig een lachertje.

En 'hoog impedant' was relatief. Inmiddels ligt dat wat anders, soms moet je er ook wat mee.

Ja, dat is ook zo.

Maar we dwalen af.

Op 14 juni 2022 19:46:44 schreef blackdog:
Het is niet efficiënt een print te gaan maken als je het geheel nog niet getest hebt op goede werking...

Ik maak tegenwoordig meteen een goede PCB. Draadmodellen hebben zoveel bijverschijnselen dat je daarmee niet fatsoenlijk kunt meten. En een PCB uit China kost zo weinig, daar kan ik niet met de hand voor bedraden.

Verder simuleer ik alles erg goed, hou overal rekening mee zodat het first-tim-right zeer hoog is. Het is mijn ervaring dat je de tijd, die je in het begin van een project erin stopt, minstens dubbel terugverdient aan het niet hoeven oplossen van problemen. En ook krijg je een robuust design dat niet nog wat "hidden features" heeft.

Hi,

Ik blaas niet hoog van de toren, wat een onzin...
Goed lezen wat ik schrijf, ik geef er uitleg bij wanneer je op b.v. bij een -ingang er op moet letten.
Echt het begrijpend lezen hier op het forum is zeker niet goed, en daarna omdat het niet goed begrepen is, het negatief gaan interpreteren, toppy!

Draadmodellen die Hoeben onder de aandacht brengt, die chaos komt bij mij niet voor, ook mijn dead bug testen zijn netjes van opbouw en daar durf ik zeker printen van de bouwen met goede resultaten.

Als je veel kennis hebt, wat b.v. bij Hoeben volgens mij aanwezig is kan je volgens mij goed Spice gebruiken en dan een grote zekerheid snel een print te laten fabrieken.
Hoeben geeft het al aan wat ik ook vaak doe: hou overal rekening mee.
En dat houd zeker niet in dat je alles maar uit voorzorg toepast, wat velen van mij denken.

Omdat ik hier een Agilent 3458A op de plank heb staan betekend niet dat ik even een batterij er me ga meten, dat doe ik met een handmultimeter of iets dat al aan staat.
Zet jullie denkraam eens open, wees eens niet zo negetief, stel eens vragen, worden we allemaal wijzer van.

Wat betreft de schakeling van oxurane wou ik nog een schema plaatsen met wat filtering er in zodat de kans groter wordt dat het goed gaat werken, maar de tijd ontbreekt mij daar nu voor.
Mensen die in da audio techniek hebben gewerkt weten wat het is als je met uV/mV werk in de buurt waar Amperes lopen, probeer dat maar eens goed stoorvrij te houden.
Dat is de situatie van een warmhoudplaatje waar je de sensor praktisch op je stoorbron plakt.
Dat is geen kattenpis, dan verlang je eigenlijk terug naar een bi-metaaltje.

Groet,
Bram

Toch is de work-around niet heel spannend: zet de storingsbron even uit als je meet...

Bij audio ligt dat eh... wat lastiger

Dat wilde ik net schrijven, verwarming uit, temperatuur meten, verwarming terug aan, als dat al nodig is, want als je het enigzins redelijk opbouwt zal de storing van het verwarmingselement minder zijn dan de sample ruis van je 10-bit ADC.

Hi,

De temperatuur meten als de verwarming niet aanstaat lijkt mij een heel goed uitganspunt om storingsarme meting te doen.

De thermische massa van het geheel zorgt er voor, dat dit heel goed mogelijk moet zijn.

Als je dan goed timed dat je de adc alleen sampled in de dode tijd dan hoef je maar weinig oversampeling te doen, maar een beetje is altijd handig denk ik.

De rede dat ik dit meer uileg is dat de capacatieve koppeling blijft en daardoor flinke spanningpieken bij het in en uitschakelen van de verwarming.
Wat metingen met de scoop geeft snel uisluiting hoe je het zal moeten timen.

Groet,
Bram

Ik verwacht eigenlijk dat 100nF over de PTC het onderdrukt tot een verwaarloosbaar niveau. Met een thermokoppel zou het iets anders zijn, want daarbij is de spanning veel kleiner.

Op 14 juni 2022 19:46:44 schreef blackdog:
Het is niet efficiënt een print te gaan maken als je het geheel nog niet getest hebt op goede werking...

Op 15 juni 2022 12:57:07 schreef blackdog:
Ook heb ik niet gezegd dat je bij een opamp alle massavlak moet weglaten, goed lezen, rond de -input de parasitaire capaciteiten zo laag mogelijk houden gaf ik aan.

Tja, hoe maak je een massavlak of hou je capaciteiten laag op een breadboard of experimenteerprint? Sowieso, hoe gebruik je SMD componenten zonder print?
(en ik weet dat je een 741 in TH kunt krijgen).

Veel gewone hobbycomponenten (dus geen 1000-pins FPGA, maar bijvoorbeeld een ARM MCU of een wat snellere en betere opamp) zijn niet of bijna niet in TH te krijgen, en dus een ramp is om te gebruiken op iets anders dan een print. Maar het maken van een print heeft nog een paar voordelen.

Het hele proces van schema tekenen en layout maken dwingt je (als je het netjes doet) twee keer gedetailleerd door je ontwerp te gaan. Je wil niet weten hoeveel fouten ik uit mijn ontwerpen gehaald heb doordat ik tijdens de layout denk: "Maar kan dit wel?".

Tweede voordeel is dat een print veel makkelijker te assembleren is dan een dead-bug of "test-bal". Zeker voor een beginner geeft dat gewoon minder fouten door verkeerde assemblage, slechte solderingen of accidentele kortsluitingen.

Uiteraard, als je de ervaring hebt en geen grote (meer dan 16 pins DIL) IC's gebruikt, dan kan dead-bug, of breadbord best werken. Maar de prijs van een simpele PCB is zo laag, dat het bijna niet de moeite loont.

Hi Blurp,

Tja het is niet makkelijk, klopt wat je aangeeft, vooral als het b.v. je print is opgebouwd met 0603 componenten en kleiner.
Maar een beetje kopervlak weglaten lijkt mij geen probleem wanneer nodig, de professionals kunnen het ook als ik in moderne apparatuur kijk.

Niet alles hoeft/heeft de componenten density te hebben van een moderne iphone.

Nu is het maken van printen bij mij minimaal, maar ik heb nog nooit een print gemaakt voor ik de elektronica eerst getest heb.
Een standaard opamp schakeling voor 40x versterking en een 100K feedback weerstand durf ik zonder meer op een printje te zetten.
Omdat ik weet hoe groot de condensator ongeveer moet zijn over deze feedback weerstand om het stabiel te houden.
Is het kritisch, dat komt er geen vaste condensator maar b.v. een trimmer overheen te staan.

Bij mijn bouwsels op gaatjesprint, hou ik er altijd rekening mee dat ik de parasitaire capaciteiten laag hou en de schakeling lineair volgens het schema is opgebouwd.
Ook hou ik rekening met de stromen in de massa die ik aanbreng op deze printjes, boort gaatjes uit om de capaciteiten te verlagen of scheidingen te verbeteren bij hogere spanning, alles waar nodig.
Eigenlijk het zelfde als met een "echte" print.

En natuurlijk weet ik, dat afhankelijk van de toepassing, je flink je gang kan gaan met de positie van je componenten, maar ik had het specifiek over hoge impedantie’s aan de -ingang van opamps en van HF opamp ingangen.

Groet,
Bram

Als je dan goed timed dat je de adc alleen sampled in de dode tijd dan hoef je maar weinig oversampeling te doen, maar een beetje is altijd handig denk ik.

Zolang je het in software doet, kun je dat ook 'dynamisch' bepalen. Als je zeg 20 seconden (of 20 graden ) van je 'wens temperatuur' af zit, dan is een beetje 'ruis' helemaal niet spannend. De uitkomst is hoe dan ook: stoken!
Je zou zelfs iets met en 'roling average' kunnen doen - alleen wordt je 'average' dan 'traag'. Dat hoeft niet erg te zijn als je thermisch verhaal ruim trager is.

In die context zou je ook eens kunnen kijken hoe erg de 'ellende' is als je meet met 'element aan'. En het dan alleen ff uit zetten als je 'er bijna bent' (wat waarschijnlijk toch al wenselijk is om overshoot klein te houden). Dan moet het ff nauwkeurig. Als je nog 20 graden onder je 'wens temperatuur' zit, is het nog niet zo boeiend of dat er nou 10 of 30 zijn.

Eigenlijk het zelfde als met een "echte" print.

Waarop ik dan denk... maak maar ff een 'echte' die - zoals beschreven - echt nog een 'productie versie' is (net zo min als jouw gaatjes print!). Kost wat werk om te tekenen,maar met een klein beetje mazzel is 50-80% gewoon her-bruikbaar, en dus niet 'weg gegooid'.

Het enige wat je niet wilt, is precies samplen op het moment dat het element in- of uitgeschakeld wordt. Wat ik zou doen, is net na de nuldoorgang samplen, en de faseaansnijding beperken, zodat je daar net niet kunt komen. Op die manier heb je altijd 100 samples per seconde, en je mist nauwelijks vermogen omdat de spanning vlak na de nuldoorgang toch nog laag is.

Je wilt natuurlijk geen slechte hardware maken en de problemen achteraf in software oplossen, maar dit vind ik een prima acceptabel systeemontwerp, waardoor de hardware veel minder kritisch wordt.

'Solderen' op een warmhoudplaatje blijft behelpen...

In 1 minuut is zoals reeds gezegd veel te snel, daarbij wordt de onderzijde van de print onnodig heet.
(als de bovenzijde 'op temperatuur' is, dan is de onderzijde al veel te heet. Zonder afgesloten ruimte krijg je geen constante temperatuur.)

Je zou een ovenschaal kunnen gebruiken op het plaatje, dat scheelt al enorm...