Beste forumleden.
Help. Als ik een/de heatsink wil (terug)plaatsen op een Fusion P120 BGA, met welk materiaal (lijm/kit/tape) kan ik dat dan het beste doen? Ik gebruik nu thermische lijm (Kafuter K-5203) maar ben matig enthousiast; die kit lijkt maar niet uit te harden.
Oorspronkelijk zit die heatsink met fantastisch sterk plakband op de BGA, maar ik heb geen idee waar dat te verkrijgen is? Suggesties (liefst met link) welkom!

Even zoeken op "heatsink tape" is in alle soorten en maten te koop.

Goedemorgen.
Ik heb heatsink-tape geprobeerd, namelijk deze welke ik kocht via AliExpress. Die tape hechtte echter niet goed aan de BGA waardoor de (verticaal gemonteerde) heatsink na enkele uren al van de BGA afgleed.
Misschien had ik de BGA en de heatsink eerst met IPA of aceton eerst goed vetvrij moeten maken?
Anyhow - ik houd mij aanbevolen voor een link naar een tape waarmee iemand persoonlijk goede ervaringen heeft.

zoek eens naar heatsink glue.

[Bericht gewijzigd door kris van damme op (11%)]

Op donderdag 3 september 2026 10:13:50 schreef ChristiaanR:
Goedemorgen.
Ik heb heatsink-tape geprobeerd, namelijk deze welke ik kocht via AliExpress. Die tape hechtte echter niet goed aan de BGA waardoor de (verticaal gemonteerde) heatsink na enkele uren al van de BGA afgleed.
Misschien had ik de BGA en de heatsink eerst met IPA of aceton eerst goed vetvrij moeten maken?
Anyhow - ik houd mij aanbevolen voor een link naar een tape waarmee iemand persoonlijk goede ervaringen heeft.

Natuurlijk moet je het goed schoonmaken / ontvetten...
anders hecht de beste lijm niet.

stukje draad door die 2 gaatjes om het blok te fixeren samen met de tape?

Ik heb het niet heel erg op tape, maar die van Fischer Elektronik zou ik nog wel durven proberen.

Anders: secondenlijm ertussen.

Misschien niet helemaal in lijn met wat je vraag is, maar waarom niet een iets grotere koelplaat pakken en die monteren met 4 schroefjes in beschikbare gaten in de print?

Er zijn -tig topics te vinden over die QFU waar besproken wordt dat de P120 origineel te slecht gekoeld wordt met alle ellende vandien.
Als het koellichaam wat groter gepakt wordt dan origineel en de chip is goed gereballed heb je op dat punt toch al geen problemen meer.

Die Kafuter K-5203 lijmt normaliter extreem goed.

Ik heb er als test een keer 2 kleine koellichaampjes mee aan elkaar gelijmd:
die waren zonder extreem veel mechanisch geweld met geen mogelijkheid meer van elkaar te krijgen...

Misschien een oude tube? (als 'ie open is geweest heeft het een beperkte houdbaarheid)
Ik heb het juist getest omdat meeste wat je op Ali vindt niet lijmt, maar alleen koelpasta is.

Bijv die hele kleine tubetjes met witte 'lijm'. (lijmt totaal niet: je kunt net zo goed tandpasta gebruiken... :) )
Kafuter staat goed bekend om zijn producten (ze bestaan ook al ruim 30 jaar)

De Kafuter K-5203 heeft - in een ongeopende verpakking - zeker een half jaar op mijn buro gelegen voor ik hem geopend en gebruikt heb. Als ik in de tube knijp, komt er eerst een olieachtige transparante vloeistof uit, gevolgd door de witte pasta. Ik bestel een paar nieuwe tubes, zal ze in het vervolg in de koelkast bewaren en de te lijmen oppervlakken vóór het aanbrengen van de pasta goed schoon/vetvrij maken.
En ja - ik heb een hoop gelezen over reballen en grotere koellichamen, al dan niet voorzien van een (5V) ventilator. Maar dat is mij voorlopig een brug te ver. Wie weet komt dat er ook nog eens van, maar nu even niet.
Dank voor alle feedback.

Op maandag 7 september 2026 10:35:51 schreef ChristiaanR:
De Kafuter K-5203 heeft - in een ongeopende verpakking - zeker een half jaar op mijn buro gelegen voor ik hem geopend en gebruikt heb. Als ik in de tube knijp, komt er eerst een olieachtige transparante vloeistof uit, gevolgd door de witte pasta. I

wrs is die koelpasta op siliconenbasis. de beste is op zilverbasis, dat kom je oa bij processoren en IGBT in inductieplaten tegen. doorgaans ook nog op een keramisch isolatieplaatje.

Je moet trouwens wel oppassen dat je bij het verwijderen niet het metalen shield meetrekt dat met nog sterkere lijm er op is geplakt op de nog kleiner vlakke top van de chip zo'n 1 bij 1 cm ofzo. Bij sommige Fusionsmoederborden ZONDER koelgaten in de keramiek op de chip heb ik bij een pfl6 een keer zomaar iets te enthouisast dit meegetrokken en ja hoor ook de layout van de chip zo mee kapot getrokken omdat er ook wat smd weerstandjes mee onder waren gelijmt. Total loss dus... bij deze chips zonder koelpinnen in de keramiek laat ik gewoon de witte ribelement zitten en zet ik er een grote fan van 12v op de usb van 5 volt, op de de kap met wat extra gaten erbij, Dan kan de tv na een goede reflow (ja met de witte rib erop) ook weer jaren mee. Deze tv'z zijn dan bijna niet kapot te krijgen meer, ik kijk zelf al jaren op een 3d gereflowde.... ja echt waar.

Op maandag 7 september 2026 23:17:55 schreef Bart64:
Je moet trouwens wel oppassen dat je bij het verwijderen niet het metalen shield meetrekt dat met nog sterkere lijm er op is geplakt op de nog kleiner vlakke top van de chip zo'n 1 bij 1 cm ofzo.

Yes - dat is mij ook al eens overkomen...
En over het reflowen met de heatsink er nog op; dat begrijp ik niet zo goed. Als het tin onder de BGA écht vloeibaar wordt, dan lijkt het mij toch dat door het gewicht van die heatsink de BGA plat op de print gedrukt wordt en de soldeertin tussen de individuele contacten terecht gaat komen?

Het gaat er nu toch echt van komen; reballing van een P120. Poging #1: met het juiste soldeermasker en gebruikmakend van soldeerpasta.
Spannend!

[Bericht gewijzigd door ChristiaanR op (45%)]

Ik ben benieuwd! Succes met de poging 1...