Op 12 mei 2014 09:04:44 schreef Tailgunner:
[...]
Volgens mij etst koperchloride wel koper weg volgens de reactie:
CuCl2 + Cu -> Cu2Cl2
en
2 Cu2Cl2 + 4 HCl + 02 -> 4 CuCl2 + 2 H2O
Tailgunner, Je hebt helemaal gelijk. Dit zijn de twee reacties die optreden bij het etsen eens de oplossing voldoende CuCl2 bevat.
Als je koper in contact brengt met HCl krijg je heel snel CuCl (Koper(I)Chloride, wat jij als Cu2Cl2 schrijft, CuCl is voldoende). Dit is echter onoplosbaar en slaat neer onder de vorming van een slecht doordringbare laag (net zoals aluminium zeer nel roest onder de vorming van een ondoordringbare aluminiumoxyde laag).
Dit CuCl oxydeerd verder aan (luch)zuurstof in aanwezigheid van HCl tot CuCl2 dat goed water oplosbaar is.
Als de concentratie CuCl2 hoog genoeg geworden is krijg je Cu + CuCl2 ==> 2CuCl, dat slaat weer neer en moet geoxydeerd worden. enzovoort.
H2O2 versnelt het oxydatie proces van CuCl heel erg en zorgt voor een snelle etsing ook wanneer nog geen CuCl2 aanwezig is.
Om nu eea nog ingewikkelder te maken zorgt CuCl2 er voor dat CuCl beter oplost in water. Hierdoor oxydeerd het ook makkelijker waardoor je inderdaad in een voldoende geconcentreerde CuCl2 oplossing zonder H2O2 kunt etsen.
Op deze pagina vind je hier heel wat meer uitleg over:http://members.optusnet.com.au/eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html#f…
Ik heb een zakje CuCl2 gekocht en die oplossing gebruikt om te etsen. Dat werkt prima met lucht oxydatie. Ik voeg echter toch een klein beetje H2O2 (op gevoel ekele ml H2O2 30% in 0.5 l etsvloeistof) toe om de regeneratie te versnellen en te zorgen dat de oplossing doorzichtig blijft.
Je kan net zo geod met een HCl H2O2 mengsel beginnen en dan kan he vrijwel oneindig regenereren door HCl en H2O2 in kleine beetjes toe te voegen.