Op 25 september 2015 10:48:39 schreef markce:
Het tweede schema met die tor die ik voorstelde is wel kortsluitvast, zelfs met variabele stroombegrenzing.
Zeker een interessante voeding, en in onderdelen vrij simpel. Toch vind ik die lastig te troubleshooten. Ik heb (lang voor dit topic opkwam trouwens) best lang naar dat schema zitten te staren, maar kan jullie niet vertellen hoe de stabiliteit van het circuit wordt gegarandeerd. Als er dan iets niet werkt doordat het loopt te oscilleren moet ik afhaken wat betreft hulp bieden helaas. Het zal zeker werken -deze dingen konden ze bij National Semiconductor als de beste- maar als de instellingen van de inwendige stroombronnen van de LMx01 ook niet in de datasheet staan wordt het wel erg lastig. @Alex: hij is wel kortsluitbeveiligd, maar via een omweg. De opamp meet de stroom aan de uitgang van de schakeling en stuurt de LM350 (en indirect de transistor) dicht als de stroom te groot wordt.
De LM350 en de LM317 zijn (naast de verschillende stroombegrenzing) in gebruik gelijk en kunnen allebei in de CO voeding. In de LM350 zit een iets andere transistor die wat meer stroom kan hebben [edit](en een Uin-Uout van 35V ipv 40V)[/edit], maar de rest is gelijk. Er is ook een LM338, en die kan nog meer stroom leveren, maar is wel wat duurder. Je hebt al de LM350, dus laten we daar van uit gaan, die zal gewoon werken.
De mate waarin de ICs hun warmte kwijt kunnen is heel belangrijk, want dat bepaalt hoeveel vermogen je in het onderdeel kwijt kan bij gebruik zonder dat er wat mis gaat. De LM317 en diens grotere broertjes hebben een interne beveiliging dat ze vanzelf minder stroom gaan produceren als de temperatuur te hoog wordt. Er zal dus niets echt mis gaan, maar als je je onderdelen niet goed koelt zal de uitgangsspanning telkens omlaag gaan als je teveel stroom gebruikt, en dat is niet handig natuurlijk.
Als er warmte ontstaat in het IC zal de enige weerstand ondervinden in zijn weg van de chip zelf naar de buitenwereld. De eerste drempel is die van de chip naar de behuizing. Die noemt men gewoonlijk ΘJC (de JC staat voor junction-case, dus sperlaag (het actieve deel in de chip) naar behuizing). Dit getal staat normaal in de datasheet, al zijn veel fabrikanten daar juist bij de LM317 laks mee. Dit is voor de LM317 tussen de 3 en 5°C/W (of K/W, dat is hetzelfde). Dat wil zeggen dat je voor elke Watt die je in het IC stopt dit temperatuurverschil tussen de chip en de behuizing erbij krijgt. Hetzelfde geldt voor de warmteweerstand tussen de behuizing en het koellichaam ΘCS (met CS bedoelt met case-sink of behuizing naar koellichaam, en wordt primair bepaald door de grootte van de behuizing en eventuele isolatie, bij een TO-220 is die iets van 0,5°C/W zonder isolatie, en een isoleerplaatje kan hier nog 1-2°C/W aan toevoegen) en ΘSA (SA is sink-ambient of koellichaam naar omgeving en wordt bepaald door het koellichaam en de luchtstroom, en zit op ~12°C/W voor een klein koellichaampje, tot <0,5°C/W voor een typische luchtgekoelde processorkoeler). De waarden moet je optellen om te kunnen bepalen hoeveel vermogen je in een onderdeel kwijt kan. Texas Instruments heeft een kort documentje over warmteweerstand.
Al met al komt het er op neer dat je met een LM317 vaak geen totaalgetal voor de warmteweerstand kan realiseren onder de 7 a 8°C/W, en dan is het maximale vermogen dat je in 25°C kan bereiken ongeveer 18W continu. Gelukkig kan een beetje koelblok veel warmte vasthouden en kan je voor kortere tijd veel meer vermogen halen, maar dan moet je dat maar tijdelijk doen natuurlijk.
Groet,
Kruimel