Type groundplane

Nee,
Wij gebruiken vaak zelfs dubbelzijdige printen die enkelzijdig zijn...   (1 kant helemaal leeg)
(dit omdat je dan doorgemetalliseerde eilandjes krijgt, wat veel minder kans op loskomende eilandjes geeft)

Op 11 januari 2019 18:05:25 schreef Arco:
Nee,
Wij gebruiken vaak zelfs dubbelzijdige printen die enkelzijdig zijn...   (1 kant helemaal leeg)
(dit omdat je dan doorgemetalliseerde eilandjes krijgt, wat veel minder kans op loskomende eilandjes geeft)

Maar hoe ziet die toplaag er dan uit? Pads die aan de toplaag nergens heen gaan. En daar omheen dan?

Op 11 januari 2019 18:03:13 schreef Ricotjuh:
[...]

Henk,

Het ontwerp wat ik wil maken staat los van de foto. De foto was enkel een voorbeeld van het “type” gnd plane.
Waar mijn tweede vraag over gaat is eigenlijk:
Kan ik een pcb laten ontwikkelen met enkel een bottom layer zonder dat er extra kosten aan zitten. Ik was namelijk in de veronderstelling dat, dat wel zo was

Sommige IC's gebruiken het koper om warmte af te voeren en dat staat ook in de sheet vermeld. Ook bij flinke weerstanden gaat er warmte via de draden naar het koper toe. Toen ik nog zelf etste liet ik zoveel mogelijk koper op de print staan dan was de vloeistof minder gauw verzadigd met koper...
Laat de layout hier even zien als die klaar is dan kan er 'opbouwend' commentaar volgen

Maar hoe ziet die toplaag er dan uit? Pads die aan de toplaag nergens heen gaan. En daar omheen dan?

Alleen de z.g. 'annular ring' (maten zijn in je cad programma gespecificeerd, kunnen per layer verschillen)

[Bericht gewijzigd door Arco op vrijdag 11 januari 2019 19:01:30 (14%)

Ja Arco, zoiets bedoel ik. Jij hebt echter links nog wel wat spoortjes zitten. Dat is in mijn geval niet.
Hieronder een voorbeeldje. Dit wordt de preamp gebasseerd op het schema van de Mesa Boogie Dual Rectifier. Op de eerste 2 foto’s is een print te zien die ik zelf eens heb geëtst.. Één layer. Nu moet ik hiervoor ook nog 2 printen maken voor de toon regeling. De lay-out had ik toentertijd al klaar. Echter nooit aan toegekomen om de nog te etsen.
Nu wil ik deze pcb laten fabriceren in China door de gerber op te sturen. Maar dan wil ik op de toplaag geen koper hebben. Echter dacht ik dat ze altijd een toplaag wilde hebben. (Bij een 2 laagse print) Voor het fabriceren van de PCB.
Maar als ik het dus goed begrijp, kan ik gewoon alle sporen op de bottom layer tekenen!?

@RAAF12, in dit ontwerp hoef ik geen warmte afvoer middels een gnd plane te hebben.
Graag hoor ik jullie bevindingen (ik hoop dat mijn vraagstelling duidelijk is)

Prototype boardjes zitten toch ook helemaal geen spoortjes op? (en dat zelfs aan beide zijden...)

Oké, dan gaan we het zo proberen. Bedankt zover!

Een mesh heeft een lage impedantie aangezien aangezien je vele grounds (en de bijbehorende inducties) paralel aansluit, bij high speed schakelingen kan je echter problemen krijgen met reflecties door de continue veranderende impedanties.
Wij gebruiken het ook wel eens wanneer de capaciteit van een ground plane problematisch is.
B.V. Onder lange capatouch traces plaatsen we een mesh i.p.v. een doorlopend groundplane.