Je hebt flux in pasta vorm. Dat schept verwarring voor mensen die niet thuis zijn in deze materie. Het voordeel van fluxpasta is dat het je onderdeel op zijn plaats houdt. Het is gewoon flux in een dikkere vorm en heeft niks met soldeeertin pasta te maken. Tin die voor electronica bedoeld is bevat flux voor ons gemak. Daardoor hoeven we geen losse flux te gebruiken MAAR:
In goede soldeer zit dus flux (flux core genaamd) . Maar flux werkt maar 1 keer. De hitte van je bout activeert het en daarna doet het niks meer.
Flux heeft een soort van etsende werking zodat je een pure tin op metaal verbinding krijgt. En als bijkomstig voordeel bevordert uitvloeien.
Je hebt tegenwoordig veel no-clean flux zodat het niet je PCB opvreet als je het laat zitten. Het is mna gebruik niet actief meer. Ziet er niet uit maar kan geen kwaad. Zelf maak ik het altijd schoon met PCB cleaner (Aceton of IPA werkt ook) Kijk uit wat je koopt. Ik heb bv wateroplosbare flux wat extra agressief is. (dat heb je wel eens nodig bij bv industrieel reparatie werk) Het klinkt handig en veilig maar het nadeel is dat je het MOET schoonmaken. Het blijft actief na het solderen. Alleen kan je dat nu met water doen.
Als je SMD soldeert met een holle punt (Gullwing) dan doe je soldeer in de punt en dan breng je het via de punt naar de pad+onderdeel. Je voegt geen tin meer toe bij het component. Bij through hole voeg je altijd tin toe maar dus ook automatisch flux (die zit immers in de tin bij harskern soldeer)
Bij SMD met de holle punt activeert de flux al in/op de punt. Op het moment dat je het component soldeert doet die flux niets tot bijna niets meer. Je MOET dan flux toevoegen. Of je het nu leuk of niet vindt en hoe mooi je het resultaat zonder flux ook kan maken. Het is gewoon niet goed. Het kan er mooi uitgevloeid uitzien maar op de lange duur kan de nu niet verwijderde oxidelaag gaan opspelen.
Pak een oude print, smelt een soldeerverbinding. Doe nu het zelfde met flux en zie het verschil.