Doorgaans is er een minimale afstand vereist tussen pad en silkscreen (componenten-opduk), dat is fabrikant afhankelijk. De meesten verwijderen simpelweg silkscreen wat te dicht bij pads zit.
De padafmeting in het soldeermasker is afhankelijk van het footprint-ontwerp en de ingestelde designrules, en kan daarna nog worden aangepast door de PCB fabrikant om het compatibel te krijgen met zijn proces(sen). Positionering/registratie zorgt voor de minimale ruimte rondom het pad, het gebruikte proces kan daarbovenop nog een minimale breedte verisen.
Degene die de boards uiteindelijk gaat bestukken en testen klaagt soms dat de AOI niet kan determineren of een verbinding al dan niet legaal is wanneer er geen soldeermasker tussen de pads zit, of wanneer er een verbinding direct tussen de pads ligt (al dan niet afgedekt door soldeermasker en/of silkscreen)...
Kortom: het is een heel gedoe om het voor alle partijen goed te krijgen.