Reflow Fusion Chip Mislukt Steeds

Reballing flip chip GPUs is BULLSHIT - the truth about dead laptop GPUs & repairing them.

bron: https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds

Ja ik ken het filmpje, het verschil is dat in dit geval het probleem echt zit in de losse soldeerverbindingen onder de fusion chip

Zou toch zomaar door de flux kunnen komen. Heb je nog van de oude flux? Ik weet niet of het nu zo lekker is om twee soorten flux met elkaar te vermengen. Kruipt die nieuwe flux wel vergenoeg onder je bga?

Op dit moment is het ook mijn idee (/stille hoop) dat het door de flux komt. De nieuwe heeft een hogere viscositeit dus het zou goed kunnen dat deze niet helemaal de chip fluxt. Ik heb de oude besteld en deze komt morgen binnen. Wordt vervolgd dus...

Mengen lijkt me inderdaad niet zo goed dan krijg je toch een soort van oncontroleerbare eigenschappen en dan nu net op een plaats waar je helemaal niets kan zien.

Op 20 maart 2020 17:51:05 schreef Mahsjong:
Ik word er gek van dat het bij de eerste 20 tv's elke keer lukt en nu ineens de afgelopen 5 keer niet. Het enige verschil is dat ik normaal no clean flux van thermopasty gebruikte en nu electronic flux van weller in combinatie met gel flux van thermopasty. Dit lijkt me echter geen verschil te moeten maken. Iemand enig idee wat het probleem is?

Flux kan wel degelijk verschil maken. Als het teveel gaat bubbelen of uitzetten of juist niet helemaal overal ondervloeit, krijg je slechte solderingen.

De flux en de soldeer maken veel verschil. Ze moeten passen bij jouw proces, tijd, temperatuur etc.

De no clean flux van thermopasty lijkt me een klassieke harsflux, volgens de beschrijving. Dat zijn niet de beste fluxen ter wereld, maar door de 75% alcohol wel heel capillair, wat maakt dat deze flux overal onderdoorkruipt (dus ook diep onder de GBA) en de gelfluxen doen dat veel minder. Waarschijnlijk maakt dat hier het verschil.

Mag ik vragen welke Thermopasty flux je precies gebruikt?

De RF800, heb het er nu ook mee geprobeerd maar helaas, zie mijn nieuwe topic

Ik reflow ze niet meer, gaat helaas nooit lang goed.

Als ik een BGA eraf haal om te reballen zie ik dat sommige pads behoorlijk geoxideerd zijn, waarschijnlijk waren dat de loszittende ballen.
Om dat met reflow goed te krijgen moet je erg goeie / agressieve flux hebben.

Flux wordt zwaar onderschat. Ook fluxresten kunnen voor problemen zorgen.

Voor reflow zou je een flux moeten gebruiken die vloeibaar is. Ik gebruikte daarvoor een no-clean Multicore flux die voor 98% uit alcohol bestond en vloeibaar als water was.

En het board waar de fusion op zit is ook niet echt superkwaliteit. Je hebt erg snel last van bow&flex, doorbuigen dus. Goede indersteuning en een grote preheater is belangrijk dan.

Wat doe je dan als je niet reflowt?

En wat is er geoxideerd? Soldering? Of is de toplaag van het solderpad losgekomen? Heb je een goede foto?

Het beste is in dit geval reballen met een stevige flux die door oxide heen breekt. Ik zou hier een watergedragen flux voor nemen. Daar reball je mee. Dan spoel je alles goed af in lauw water want die agressieve flux moet volledig weg. Let op dat component en PCB soldeerbaar moeten worden.

Waarom wateroplosbare flux: omdat die volledig oplost in water en daardoor goed te verwijderen is. Ik heb hier dergelijke flux liggen (litertje of 5, je mag wel wat hebben als je wil testen) die voor through-hole bedoeld is, zal ook wel voor BGA werken. Dat werkt echt goed. Ik weet niet of er speciale voor BGA is, normaal gesproken heb je dat daar niet nodig, ik verwacht dat deze wel werkt.

Daarna volg je een normale BGA soldeerprocedure met normale flux. Een juiste preheating zorgt voor minder mechanische stress.

Ik haal de BGA eraf, maak de soldeerpads op de PCB schoon en vertin ze opnieuw zonder extra flux.En ik reball de BGA.
Daarna plaats ik de BGA teug met een fluxdipje in no-clean gelflux.

De oxidatie die ik tot nu toe gezien heb was aan de soldeerpads van de print, oppervlakte waar de bal gesoldeerd zou moeten zijn zag er zeer donkergrijs tot bijna zwart uit. Helaas geen foto's gemaakt.
De oxidatie was vrij simpel weg te krabben en de pads waren daarna goed te vertinnen.

Op 30 maart 2020 20:16:04 schreef RK76:
Ik haal de BGA eraf, maak de soldeerpads op de PCB schoon en vertin ze opnieuw zonder extra flux.En ik reball de BGA.
Daarna plaats ik de BGA teug met een fluxdipje in no-clean gelflux.

De oxidatie die ik tot nu toe gezien heb was aan de soldeerpads van de print, oppervlakte waar de bal gesoldeerd zou moeten zijn zag er zeer donkergrijs tot bijna zwart uit. Helaas geen foto's gemaakt.
De oxidatie was vrij simpel weg te krabben en de pads waren daarna goed te vertinnen.

Krabben is altijd een slecht idee. Je duwt ook oxide in de tin en de soldering wordt zwakker. Probeer het vertinnen op de PCB chemisch met die watergedragen flux te doen, dat is echt beter. Ik heb dit eerder gezien bij een ander bedrijf.

Als je wil kan ik wel een testhoeveelheidje sturen. Zie de pdf, ook voor reinigen. Farnell had hem toendertijd voor ergens tussen 60 a 70 euro per 5 liter.