Ook helpt het vaak om wat tin toe te voegen, dat vergroot het contact oppervlak. Er bestaat speciale tin die al onder de 200 graden smelt.
-Een bout moet genoeg vermogen hebben om de punt onder alle omstandigheden op de ingestelde temperatuur te houden.
-hij moet zo dicht mogelijk bij de punt de temperatuur meten en regeling moet snel genoeg zijn om te reageren (zodat je punt bv 350 graden is en blijft tijdens het solderen zonder overshoot)
-Je moet de juiste puntvorm gebruiken. Zwaar werk vraagt een grotere punt. Ik heb voor mijn SMD station (een weller WS81) een gullwing, een conische met een 90 graden bocht aan het einde en een naaldpunt (1mm dik staafje met een vlijmscherp puntje om een enkel smd pootje te kunnen solderen. Maar met die laatste twee kun je geen zwaar werk doen. Daar gebruik ik ze dus ook niet voor.
-Vermogen zegt niet alles. Mijn Pace is 60W maar het ding is bizar goed in zwaar werk. Mijn Weller is 80W maar zelfs op 450 graden met grote beitel legt hij het af tegen de Pace met gullwing hoof (mijn standaard punt) Het voordeel van een gullwing-hoof is dat je het kuiltje met soldeer kunt vullen en dat verbetert de thermische weerstand naar je soldering.
-Nooit druk uit oefenen, dat helpt niet en is de beste manier om pads te mollen.
-meer hitte nodig ? Gebruik een verwarmingsplaatje of hete lucht bout om extra te verwarmen (of twee bouten)
- desolderen met slobberbout. Het nadeel is soms dat de pootjes net wat te strak zitten zodat ze niet helemaal los komen. Dan gebruik ik na het slobberen hete lucht, seconde of 10 verwarmen vanaf de bovenkant en het IC valt er bijna vanzelf uit.
Ik zag laatst iets grappigs bij Bigclif, hij had een set RVS pijpjes. Je smelt de tin, schuift het buisje over de poot. Het rvs hecht zich niet aan de tin. Als het afgekoeld is (bijna direct) trek je het buisje los en het pootje kan niet "rewetten" Het is wat extra koeling voor je component. Maar als je bout normaal solderen niet trekt dam is het met zo'n buisje waarschijnlijk onmogelijk.