Ik heb een PCB met twee ground planes van 2oz dikte. Hierop moeten vier PC817 optocouplers komen. Zie bijlage
Aan de onderkant is de ground plane echt groot.
Bij het solderen van de pootjes op de ground plane verbrand intern de PC817.
Ik heb gesoldeerd met een temperatuur van 450°. de tin vloeit dan wel maar het duurt nog te lang. Ik gebruik loodhoudend tin met flux.
Bij het verwijderen van de optocouplers ging het mis. Deze krijg je er haast niet meer af met mijn desoldering station. Inmiddels heb ik een nieuwe printplaat gemaakt maar nu moet ik zien te voorkomen dat dit niet weer gebeurd.
Aan jullie de vraag, hoe?
O ja, natuurlijk weet ik dat het maken van zo'n ground plane op deze pads niet moet. Op de rest van de SMD Pads wél daar heb ik GND nodig. Voor de reflow oven maakt dit niets uit.
Ik ben in bezit van:
Pre Heater
Hot Air station
PC817 in SMD behuizing