Goedemorgen dames en heren,
Ik ben bezig om een printje te ontwerpen rondom een audio DSP. Rondom dit DSP worden een aantal componenten in 0805 behuizing gebruikt, dit is de minimale grootte die ik comfortabel kan solderen. Ik ben inmiddels zover dat ik alle componenten rondom het IC heb kunnen plaatsen in mijn ontwerp. Een aantal van deze componenten (zoals condensatoren) moeten worden verbonden met de ground of de groundplane. Gezien de complexiteit, de hoeveelheid componenten en de beperkte ruimte om het IC is dit nog een aardig klusje.
Ik had daarom het idee om rond het IC de componenten welke met ground verbonden dienen te worden een doormetalisering te geven zodat deze verbonden zijn met de groundplane op de andere zijde van de print. Normaal gesproken trek ik een spoortje van een paar millimeter en steek daar dan weer de doormetalisering doorheen. Maar ook hier loop ik telkens vast, er is gewoon niet genoeg ruimte voor.
Daarom wilde ik graag weten of het mogelijk was om de doormetalisering rechtstreeks te plaatsen op het soldeerpad van de SMD componenten. Ik gebruik als design programma Sprint Layout, en deze lijkt er geen enkele moeite mee te hebben. Vraag is alleen of PCB fabrikanten, zoals Eurocircuits, dit ook kunnen? Alvast mijn dank!