Wat misschien niet helemaal duidelijk is in de uitleg van @Brainbox: die lijnen en/of polygonen dienen getekend te worden op de tStop (29) en/of bStop (30) layers...
De Cream (pasta) layers kunnen dan gebruikt worden om daar soldeer op te krijgen. Let wel op: banen betekenen lange sleuven in het pasta-stencil, dat wordt niet gewaardeerd door de stencil-maker of bestukker (verzwakking van het stencil, enorme slijtage aan de rakel en ongelijke pasta depositie).
Dat kan worden beholpen door veel (niet overlappende!) 'eilandjes' naast elkaar te plaatsen, die zullen tijdens de reflow aaneenvloeien.
Het aanbrengen van vertinde banen in het koper geeft overigens slechts een marginale verbetering in de geleiding: soldeer is een (veel) slechtere geleider dan koper, zowel electrisch als thermisch.
Re-routen en/of gelijke banen op boven- en onderkant (veel via's!) is meestal een betere optie, zie voorbeeld (onderste aansluiting):
Maar je kunt natuurlijk ook dikker koper bestellen.
In dat laatste geval moet je misschien de DRC aanpassen ivm de benodigde grotere clearance en tracedikte, de printboer geeft daar uitsluitsel over.
Het wordt wel gedaan op printen die over een golfsoldeermachine gaan, daarmee wordt een substantiëel dikkere laag soldeer aangebracht. Maar ook hier is het effect in geleiding slechts marginaal...