Fairchild & Philips gaan samen packages maken
Fairchild en Philips gaan samen kleine behuizingen (packages) voor halfgeleiders ontwikkelen. Allebei de bedrijven hebben hier technologieën voor, Fairchild heeft MicroPak en Philips heeft Quad Flat-pack No-leads (DQFN).
De packages zijn bijzonder geschikt voor PDA's, notebooks, horloges, camera's en andere apparaten waar de ruimte schaars is. MicroPak packages zijn 65 % kleiner dan die van het type SC70. De DQFN types zijn ongeveer 75 % kleiner dan TSSOP packages.
De reden voor samenwerking is volgens Philips dat klanten vaak graag meerdere leveranciers willen voordat ze een type package gaan gebruiken.
De packages zijn bijzonder geschikt voor PDA's, notebooks, horloges, camera's en andere apparaten waar de ruimte schaars is. MicroPak packages zijn 65 % kleiner dan die van het type SC70. De DQFN types zijn ongeveer 75 % kleiner dan TSSOP packages.
De reden voor samenwerking is volgens Philips dat klanten vaak graag meerdere leveranciers willen voordat ze een type package gaan gebruiken.
Reacties (0)