Fairchild maakt alle componenten loodvrij
Fairchild Semiconductor heeft aangekondigd alle componenten zonder lood uit te willen voeren. De conversie moet klaar zijn in juni 2004. De loodvrije behuizingen voldoen dan aan de IPC/JEDEC standaard J-STD-020B, en de wetgeving van de EU die in 2005 in werking treedt.Het lood dat tot nu toe gebruikt in de afwerking van componentenpootjes en soldeertin, wordt nu door Fairchild uitgerangeerd door de milieuverontreiniging die het veroorzaakt. Fairchild heeft al een groeiende verzameling loodvrije componenten en loopt hiermee voor op de rest van de industrie.
De nieuwe loodvrije afwerking kan gebruikt worden met de populaire lood-tin soldeertin maar ook met het milieuvriendelijkere tin-zilver-koper (SnAgCu) soldeertin.
Reacties (15)