Soldeerballetjes tussen soldeerpunten

Ik zie met mijn microscoop tussen de soldeerpunten steeds kleine soldeerballetjes die soms korsluiting veroorzaken.

Ik heb een speciaal PCB schoonmaak borsteltje om na het solderen de PCB schoon te maken, maar dat werk niet.

Ik gebruik SMD techniek in een SMD oven, waarbij ik de soldeercurve van de fabrikant van het soldeer type gebruik. (Chipquik TS391AX No-clean soldeerpasta 183 graden)
Ik gebruik deze pasta voor test PCB's, omdat ik dan makkelijk met de hand kan wijzigen...

Schoonmaken met water gaat niet lukken omdat er dan water in de ESP32 komt.
een klein mesje werkt niet omdat ik niet goed tussen de pins kan komen.

Weet iemand anders een oplossing ?

Gebruik je een stencil of doseer je ‘uit de losse pols’ met een spuitje?

Thuis doseer ik uit de losse pols en dat geeft soldeerballen, maar voor die 1 of 2 printjes is dat goed schoon te maken. (Ik pluk met een pincet de worst offenders weg en wat goed vastzit laat ik zitten en/of ik duw tijdens het heteluchtsolderen de bal naar het dichtsbijzijnde pad).

Op mijn vorig werk waren ook wat problemen met soldeerballen, daar werd een stencil gebruikt en een keurig nette vapourfase oven (en een printplaten-afwas-machine). Aanpassen van de footprints naar IPC norm loste het probleem op (en/of andere soldeerpasta, er zijn meerdere dingen geprobeerd, maar afaik maakte goede footprints veel uit en verse goed gehomogeniseerde pasta ook.)

[Bericht gewijzigd door Lucky Luke op (23%)]

Dank, Lucky Luke

Ik gebruik een sjabloon, wat ik wel vind opvallen is dat de soldeer dikte best behoorlijk is (sjabloon), ik bestel altijd bij Elecrow.

Mijn footprints zijn IPC norm.
Mijn oven is een T937 net iets beter dan de goedkopere ovens.

Ik zou eens andere soldeer kunnen gebruiken, maar ik vraag mij af of het niet aan de beschermings spray kan liggen van de PCB maker, dat de balletjes inbranden in de spray en blijven plakken.