SOIC28 footprint verwarring

Wel handig op het type nr van de chip ook even te typen in je post ipv half verborgen in een afbeelding dan kan de meedenkers zelf ook makkelijker meezoeken.

Maar wat zegt de datasheet over de naam van de behuizing. ?

Heb je hier iet aan?
https://ftdichip.com/wp-content/uploads/2022/03/TN_166-FTDI-Example-IC…

Volgens onderstaande wiki is een sop de bredere versie van soic.
https://en.wikipedia.org/wiki/Small_outline_integrated_circuit

Onderaan de wiki pagina staan nog meer typen footrpints voor IC's

Dual row

DFN DIP / DIL Flat Pack MSOP SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / HTSOP TSSOP / HTSSOP ZIP

[Bericht gewijzigd door benleentje op maandag 27 maart 2023 23:58:39 (15%)]

De SOP28 in 330 mils breed zie je maar zelden.

Ik kwam na wat zoekwerk ook uit op sop28. Gekke is dat er veel tegenstrijdige maten zijn op te zien.
Maar volgens onderstaand document is een sop28 8,1mm breed
https://fscdn.rohm.com/en/techdata_basic/ic/package/sop28_1-e.pdf

Voor het gemak en de duidelijkheid bestaat de SOP28 in 300 en 330 mils...

Op 27 maart 2023 23:28:19 schreef benleentje:

Maar wat zegt de datasheet over de naam van de behuizing. ?

FP-28DA maar dat schijnt specifiek Hitachi te zijn

Op 28 maart 2023 00:00:54 schreef benleentje:
Ik kwam na wat zoekwerk ook uit op sop28. Gekke is dat er veel tegenstrijdige maten zijn op te zien.
Maar volgens onderstaand document is een sop28 8,1mm breed
https://fscdn.rohm.com/en/techdata_basic/ic/package/sop28_1-e.pdf

De chip (het plastic deel) is 8.4mm
De pootjes (binnenmaat) is ca 9.5mm

Zoals gezegd: da's de (zeldzame) 330 mils (8.38mm) versie.
(daar is men waarschijnlijk vanaf gestapt, omdat alle andere ic's op een 100 mils raster zaten)

[Bericht gewijzigd door Arco op dinsdag 28 maart 2023 00:44:02 (46%)]

SOIC28W of SOIC28 Wide ?

Zo zeldzaam zijn die niet, ik kom ze dagelijks tegen. Ook andere pin aantallen 8, 16 etc.

Op 27 maart 2023 22:50:06 schreef bprosman:
Nu kan ik de footprint wel zelf maken maar staan de pads dan 8.4mm uit elkaar of net iets verder ?

Het datasheet geeft vrijwel altijd een "recommended footprint" aan.

Ik maakte vroeger dan de footprint iets breder: ik verleng de pads naar buiten. Je krijgt dan wat meer "storage space" voor als je iets te veel soldeer hebt toegevoegd. Dat maakt het makkelijker om hem er met de hand op te solderen.

Als de datasheet geen footprint geeft, kun je op basis van de maten van het IC en de IPC-7351 norm een footprint genereren.

(In Diptrace zit een tooltje waarin je de maten van een component invoert, en dat genereert dan een footprint. Niet alleen IC’s, maar alles dat geen fabrikantspecifieke vorm heeft. SMD en TH. Zit vast ook in dingen als Altium, en als iemand het ‘eventjes’ programmeert ook in Kicad)

https://resources.altium.com/p/pcb-land-pattern-design-ipc-7351-standa…

(Maargoed. Mogelijk overkill)

Op 28 maart 2023 05:52:29 schreef KGE:
SOIC28W of SOIC28 Wide ?

Zo zeldzaam zijn die niet, ik kom ze dagelijks tegen. Ook andere pin aantallen 8, 16 etc.

Bij SOIC8, 18 is de wide versie veel gebruikt, verder eigenlijk nooit...

Op 28 maart 2023 08:17:43 schreef Lucky Luke:
(In Diptrace zit een tooltje waarin je de maten van een component invoert, en dat genereert dan een footprint. Niet alleen IC’s, maar alles dat geen fabrikantspecifieke vorm heeft. SMD en TH. Zit vast ook in dingen als Altium, en als iemand het ‘eventjes’ programmeert ook in Kicad)
)

Zit al een tijdje in KiCad. Heet "Footprint Wizard". En werkt voor dit soort simpele footprints prima.

Dat is wel een goede tip, deze footprints zijn geen kritische wat betreft solderen: ik zie het zelden mis gaan.

Op 27 maart 2023 22:50:06 schreef bprosman:
Nu kan ik de footprint wel zelf maken maar staan de pads dan 8.4mm uit elkaar of net iets verder ?
Als ik met de schuifmaat meer zouden de pads ongeveer 9.5 mm uit elkaar staan
Iemand die de "echte" footprint heeft/weet ?

Ik heb de echte footprint niet, maar gewoonlijk zou ik ervoor kiezen de pads zo te dimensioneren dat er een voldoende 'fillet' kan ontstaan die het IC door oppervlaktespanning op zijn plek houdt. Dat wil zeggen dat de pad iets groter moet zijn dan waar de pin op afsteunt. Mijn neiging zou zijn het midden tussen de breedte van de behuizing (8,4mm breed) en het contactvlak (9,8mm) te nemen, de binnenkant van de pads komen dan op 9,1mm van elkaar te liggen.

In de KiCAD bibliotheek kwam ik wel een paar exemplaren tegen waar de pads verder doorliepen, dus ik weet niet precies wat de filosofie daarachter is, maar ik neig die om deze reden te negeren. Volgens mij genereert dat de optie dat het IC gaat drijven.

De pads moeten minstens zo lang zijn als de breedst mogelijke pinlengte plus eenmaal de pindikte, dat zou de footprint 12,44mm breed maken en de pads 1,67mm lang. Voor mogelijk handsoldeerwerk zou ik daar rustig een mm of meer aan toevoegen, maar dat gaat op den duur wel ruimte innemen en is voor geautomatiseerd soldeerwerk niet nodig.

Op 28 maart 2023 13:15:22 schreef Kruimel:
In de KiCAD bibliotheek kwam ik wel een paar exemplaren tegen waar de pads verder doorliepen, dus ik weet niet precies wat de filosofie daarachter is, maar ik neig die om deze reden te negeren. Volgens mij genereert dat de optie dat het IC gaat drijven.

Die langere pads moeten het makkelijker maken om met de hand te solderen, omdat je meer ruimte hebt je bout tegen zowel het vlak, als tegen de pin te houden.

Drijven zal wel meevallen, de pads zijn nog steeds symmetrisch dus het trekt aan beide kanten even hard.

Wat wel een dingetje is is welke opening je in je pastamasker maakt; je wil niet de hele pad (want het grootste deel heeft geen pin), maar ook niet de gewone opening (want dat extra stuk pad wil wel een laagje soldeer)

Persoonlijk vind ik een fijne punt en gewone pads ook prima werken dus ik heb die langere pads nooit gebruikt.

Gevonden , de hint van Arco (300 mil vs 330mil) deed het qua zoeken

SOL28.pdf

SOW28.pdf

Aangepast, straks als ik thuis ben even passen met he chipje.

[Bericht gewijzigd door bprosman op dinsdag 28 maart 2023 15:00:23 (28%)]

Tadaaaaaa
Volgens de spec in de pdf (SOW28)

offtopic: C-tjes voor de andere twee chips ?

Op 28 maart 2023 18:48:43 schreef rew:
offtopic: C-tjes voor de andere twee chips ?

Die zitten op he bord waar dit opgeprikt word. Ter vervanging van obsolete RAM chippies. Dit is het eigenlijk :

Op 28 maart 2023 14:08:26 schreef blurp:
[...]

Die langere pads moeten het makkelijker maken om met de hand te solderen, omdat je meer ruimte hebt je bout tegen zowel het vlak, als tegen de pin te houden.

Drijven zal wel meevallen, de pads zijn nog steeds symmetrisch dus het trekt aan beide kanten even hard.

Ik ben het zeker eens met dat langere pads makkelijker handsolderen, maar het ging mij om de "binnenkant" van de pads, daar waar ze onder het plastic gedeelte van het IS komen. Mijn (beperkte) waarneming met SMD in de oven is dat dit de kant is die ervoor zorgt dat componenten zelfcentrerend zijn op hun footprint.

In dat soort gevallen worden de onderdelen meestal vastgelijmd met een drupje UV lijm...

Dat is niet waar, dat gebeurt alleen als de componenten aan de onderkant van het bord zitten als het bord daarna aan de bovenkant ook wordt bestukt of wanneer er beide SMD en TH componenten in een golfsoldeerproces worden gesoldeerd. Dit is bovendien ook geen UV lijm, je moet het bakken, want onder een chip kan dat licht niet komen en dan hardt je lijm niet uit. Het toevoegen van een productiestap omdat de footprint niet goed is zullen fabrikanten je gewoonlijk in rekening brengen.

Dit is een voorbeeld van een golfgesoldeerd bord, je ziet ook dat er relatief veel soldeer zit op de pads van de SMD componenten door het proces dat doseert op basis van "hoeveel er blijft plakken":

SMD componenten zullen zich bij gebruik van de juiste footprints zelf rechttrekken op basis van oppervlaktespanning, en dat werkt alleen als er voor elke dimensie (x en y) minstens één rand van de pad in de buurt is, anders werkt het niet (goed). Voor massaproductie zijn goede footprints erg belangrijk, want bij grote aantallen wordt het nabewerken van een paar procent van de productie snel bewerkelijk.

SMD adhesive als Vitralit hardt uit onder UV of hitte, beide kan.
En geloof me, UV licht komt echt wel onder een onderdeeltje als je van opzij belicht...