sprint-layout "lak" op soldeerpad

hallo,

programma = sprint-layout
ik heb een poos terug een PCB laten maken, maar daar zat een fout in:
lak op de soldeerpads v/d SO-16 (waarschijnlijk omdat ik dit component zelf had gemaakt).
nu ben ik deze PCB opnieuw aan het ontwerpen (er zaten nog meer fouten in)
en ik vroeg me af hoe ik kan controleren/zien, of dit niet nog een keer gebeurt.

Kun je zien aan het soldeermasker, daar moeten gaten in zitten...

Kan je de footprint niet kopiëren uit een SMD IC?

Als ik in Eagle een PAD kies, dan wordt de soldermask automatisch meegenomen. Ik kan me slecht voorstellen dat sprint-layout dat niet doet. Tenzij je zelf rechthoeken tekent en dan moet je de rest ook zelf tekenen.

Beschikt sprint-layout over een Gerber viewer?
Indien niet dan is het geen overbodige luxe om een Gerber viewer te downloaden, daarmee kun je alle PCB lagen (en evt. Drill data) visueel controleren (en evt. maten/afstanden nameten/controleren) alvorens de PCB files op te sturen naar de PCB maker.

Sprint Layout heeft en fotoview optie. Als je de optie soldermask op 'gold' zet, zie je duidelijk alle blanke delen.

Ik ken "sprint" niet, maar... in Eagle is de "solder mask' layer de plekken waar GEEN soldermask moet komen (zoals op pads).

Als je de boel gaat inleveren, dan moet je gerbers inleveren. Er past maar 1 "layer" in iedere gerber file, vandaar dat je er een zwik in een zip moet stoppen om hem in te leveren.

Bekijk 1 voor 1 de gerbers met een gerber viewer. Ingebouwd in "sprint": prima. Anders bijvoorbeeld "gerbv".

Bij eagle is als je een pad definieert standaard "solder mask" aan. Als je het anders wil kan je het uitzetten, maar standaard staat het aan. Gek dat dat in sprint niet zo is, want zoals je gemerkt hebt... Dat soldeert nogal onhandig. :-)

daar is foto view dus goed voor, nog nooit gebruikt.
de fout zit er dus nog steeds in:

Als je in Spring gewoon SMD pads toepast, dan klopt het gewoon. Doe het al jaren zo. De gerber met de solderpads heeft erbij gezeten, anders waren alle smd componenten ook zonder pad.
Het lijkt erop dat trix traces i.p.v. losse pads heeft gebruikt voor het component.

EDIT: Trix, er gaat wat niet goed. de botom layer is de groene, de top layer is de blauwe.

[Bericht gewijzigd door marcob op (15%)]

Met de knop 'Solder mask' kan je dit controleren en wijzigen.

Boven eilandjes zonder soldermask, onder met.

Maak je een component aan waarin dit fout staat, dan kopieer je je fouten steeds mee inderdaad.

Je klikt simpel op het eilandje wat je wilt veranderen en 'Photoview' is inderdaad een handige controle (zie bijlage).

Edit: Met smd-pads werkt het het zelfde.
Losse pads of niet, een component is niets anders dan een groep losse onderdelen. Je kunt een component altijd aanpassen als losse onderdelen en zelf groeperen of opslaan als component waardoor het geheel weer een groep wordt. Ik gebruik een eigen bibliotheek en heb al m'n onderdelen zelf gemaakt :) - de standaard bibliotheek is heel basic en voldeed niet aan mijn wensen.

Het valt me trouwens op dat de via's juist weer wel blank zijn. Deze kan je op dezelfde manier omdraaien. Die kunnen tevens ook een stuk kleiner, kijk naar de minimale specificaties bij de printproducent over via's.

[Bericht gewijzigd door OPTOdesign op (13%)]

Bij sommige (zo niet de meeste) Gerber Viewers kun je alle PCB layers en Drill data in een keer importeren zodat je alle layers en Drill data tegelijk en op elkaar op het scherm te zien krijgt. De layers / Drill data kun je apart van elkaar zichtbaar/onzichtbaar maken en zo kun je alles nalopen/controleren. Zo zie je ook meteen of alle layers en Drill data met elkaar ge-aligned zijn (geen x,y offset hebben t.o.v. elkaar).

Op zaterdag 13 juli 2024 19:53:19 schreef marcob:
Het lijkt erop dat trix traces i.p.v. losse pads heeft gebruikt voor het component.

dat begin ik ook te denken inderdaad

Op zaterdag 13 juli 2024 19:53:19 schreef marcob
EDIT: Trix, er gaat wat niet goed. de botom layer is de groene, de top layer is de blauwe.

doe ik dat niet goed dan :S

Ik zie toch echt duidelijke pads. Sporen hebben namelijk ronde hoeken in Sprint-Layout, tenzij je dat anders (dat moet per spoor afzonderlijk!) instelt. Ook sporen kan je vrij van het soldeermasker instellen, dus dat maakt eigenlijk ook niet uit.

Met één klik draai je het betreffende pad om met/zonder soldeermasker met de tool zoals ik beschreef - Pads, via's, sporen, eilandjes.

doe ik dat niet goed dan :S

Gaat helemaal goed! Je hebt een screenshot van de photoviewer, waardoor de kleuren van je lagen er niet toe doen - waar marcob naar refereert.

[Bericht gewijzigd door OPTOdesign op (11%)]

meteen dat (zelf geknutselde) SO-16 component uit mijn bibliotheek gegooid :)

[Bericht gewijzigd door trix op (14%)]

Dat is nou toch weer zonde! :(
Je had slechts even mijn raad op moeten volgen om 'm daarna weer als het zelfde component op te slaan (simpel overschrijven). Je moet nu dat component weer helemaal opnieuw tekenen...

Pads even aanklikken, zo simpel is het:

Sorry, ik was te snel met m'n conclusie, bij de fotoview doen inderdaad de kleuren er niet toe. 8)7

Op zaterdag 13 juli 2024 20:39:47 schreef OPTOdesign:
Dat is nou toch weer zonde! :(

ik had de juiste food print gevonden in de standaard bibliotheek, en die dus gebruikt.
SOIC 16-W heet die dan.

Aha, er zijn inderdaad smalle en brede versies. Snel opgelost. Weet je wel hoe je de via's kunt aanpassen - tenzij je dat niet wilt :)

nee, maar is dat nodig ?

Hier https://www.circuitsonline.net/forum/view/message/2522083#2522083 heb ik uitgelegd hoe je dat doet.

Het is gebruikelijk de via's te voorzien van soldeermasker - kijk maar naar printplaten om je heen - ze maken immers onderdeel uit van de sporen die ook van een soldeermasker zijn voorzien. Het soldeermasker beschermd je sporen, via's en kopervlakken waar niet op gesoldeerd hoeft te worden tegen oxidatie.

Er zijn een hoop sites met een gratis online gerber viewer. Daar controleren is altijd verstandig.

Bijvoorbeeld (er zijn er veel meer): https://www.pcbway.com/project/OnlineGerberViewer.html

Ik heb de Gerberviewer van Kicad geinstalleerd, werkt prima...
Het is me sowieso niet duidelijk wat het nut van smd pads met soldeermasker eroverheen is??? (waarom bestaat die mogelijkheid?)

@Arco

Het is me sowieso niet duidelijk wat het nut van smd pads met soldeermasker eroverheen is??? (waarom bestaat die mogelijkheid?)

Sprint-Layout is een vrij basic programma. Persoonlijk vind ik dat ook de kracht ervan. Naar mijn idee ziet het programma alles (sporen, pads, etc) als dezelfde soort vlakken, alleen de vorm ervan is anders. Ingewikkelde vormen bestaan uit meerdere andere vormen of sporen met een bepaalde aangepaste (vooraf gedefinieerde) vorm. Vandaar dat Sprint-Layout ook geen onderscheid maakt tussen een spoor, een SMD-pad, of ander willekeurig vlak als het gaat om wel of geen soldeermasker. Afhankelijk hoe het ingesteld is past het programma dit steeds hetzelfde toe (trix had hierin zelf een component aangemaakt en in de bibliotheek geplaatst maar het soldeermasker verkeerd ingesteld waardoor zich dat blijft herhalen).

Op zondag 14 juli 2024 12:56:53 schreef OPTOdesign:
Het is gebruikelijk de via's te voorzien van soldeermasker - kijk maar naar printplaten om je heen - ze maken immers onderdeel uit van de sporen die ook van een soldeermasker zijn voorzien. Het soldeermasker beschermd je sporen, via's en kopervlakken waar niet op gesoldeerd hoeft te worden tegen oxidatie.

Hum, voor mij zijn open via's gebruikelijk (geworden). Hobbymatig gebruikte ik dichte via's (eigenlijk: tented), omdat er dan silkscreen overheen kan en dat er mooier uit ziet dan silkscreen met een gat. Maar in dichte via's kan troep achterblijven van productie, en tijdens solderen zetten de gassen er in uit en kan de soldermask barsten/scheuren. Op m'n vorige werk dus geleerd dat open via's betrouwbaarder zijn.

Eurocircuits heeft er een mooi stukje informatie over, over open via's of via's met soldeermasker (tented via's), of zelfs opgevulde via's.

Whether the via’s hole is reliably tented or plugged, though, depends on the size of the barrel, the thickness and viscosity of the soldermask, how soldermask is applied, and the effectiveness of the curing process. Therefore, across the many variables there is no guarantee that a hole will be appropriately covered. Crucially, tenting and plugging vias may entrap air, debris, solvents, contaminants, and other materials from the manufacturing process that cannot be removed in subsequent cleanup stages. Entrapped elements can cause eventual defects in the barrel, but also blow-outs when the trapped gasses expand during curing and soldering. These blow-outs can result in soldermask teardown, exposing the copper to oxidation and contamination, which may lead to defects in the short- and long-terms. In fact, some companies forbid tented and plugged vias altogether for this reason.

(quote afkomstig van https://www.eurocircuits.com/blog/covering-vias/, alwaar ook prachtige foto's van dwarsdoorsnedes van printen, door de via heen, en informatie over capped en plugged via's en burried via's en via's in of onder een pad - waarbij dus de via dicht is en het koper van het pad er overheen gelegd is. Dat is uiteraard wel flink duurder, want ingewikkelder om te produceren. Vermijden als het niet nodig is dus.)

Er is ook een IPC-norm die hier dingen over zegt, maar daar kan ik nu dus niet bij.

Open via's zijn dus zeker niet fout. (Al zijn er vast ook argumenten vóór tented via's. 1 kant open kan ook, dat verhelpt ook het opgesloten-gassen-die-bij-verhitting-uitzetten probleem en je kunt dan aan de "dichte" kant silkscreen over je via's, wel met de kantekening dat ze niet altijd helemaal dekkend dicht zijn en je alsnog gaten in je silk ziet, en dat daar variatie in zal zitten)

En aan open via's kun je nog makkelijk wat meten mocht dat nodig zijn...

Mooie toevoeging met goed leesvoer! Ik kende wel de verschillende mogelijkheden (uit de praktijk) maar niet de theorie, de namen en onderbouwing hiervoor. Dus ik heb ook weer wat geleerd!

Echter is de print van de TS erg eenvoudig en zijn er naar mijn idee geen redenen om van de standaard (tented) af te wijken. Heb je een vrij groot gat in je via (zoals bij de TS enorm groot voor de toepassing (0,5...0,7mm?)) dan wordt het tevens snel automatisch partiallytented bij de productie wat ik onder semi-open versta.

Persoonlijk vind ik het dan mooier om testpads toe te voegen. Liefst bij elkaar ergens op de print met een duidelijke silkscreen erbij. Bij BGA's kan dat nog wel eens handig zijn omdat je niet bij het begin en eind kunt van een spoortje.