Reballen Philips mainboard - hulp gezocht

Ik las recent deze: https://hackaday.com/2023/03/23/working-with-bgas-soldering-reballing-…
(maar meer dan lezen heb ik er niet mee gedaan)

[Bericht gewijzigd door Lucky Luke op 15 april 2023 15:19:29 (20%)

Misschiens eens contact op nemen met member dejavuus ? die doet dit meen ik professioneel ?

Op 15 april 2023 15:29:08 schreef Gadget_inc:
Misschiens eens contact op nemen met member dejavuus ? die doet dit meen ik professioneel ?

Deusjevoo (niet Dejavuus)

Of misschien William1967

@Lucky Luke: dank, interessant artikel!
En m.b.t. Deusjevoo; ik heb hem eerder dit jaar twee keer gemailed, maar (nog) geen response gekregen. Met dat in het achterhoofd heb ik in mijn eerdere posting ook duidelijk gemeld dat ik geen commerciële bedoelingen heb met dit initiatief. Ik wil niemand voor de voeten lopen, het is "just for (pa3)fun".
Blijft over de zeer specifieke vraag: heeft iemand voor mij een pointer v.w.b. het stencil dat het beste te gebruiken is bij het reballen van een Fusion-chip?

[Bericht gewijzigd door pa3fun op 15 april 2023 16:22:22 (19%)

Via Youtube zijn er vele filmpjes te vinden van en over reballen en wat je nodig hebt, begin daar eens met de dingen te bekijken. Dan zijn er diverse manieren van reballen en de tools die je kunt gebruiken, de keus daarin bepaal je zelf aan de hand van wat je wil uitgeven.

Op 15 april 2023 15:57:35 schreef bprosman:
[...]
Deusjevoo (niet Dejavuus)

Oeps, ik twijfelde al, vandaar mijn vraagteken

Een hot-air soldeerstation heb ik inmiddels staan (Yihua 993D) en de hot-plate (UYUE 946C) is onderweg, Eerst maar eens zo'n Fusion-chip netjes van de print zien te krijgen, en print en chip opkuisen.
Als dat lukt bestel ik de reballing-spullen.

Wordt vervolgd...

Reballen zal wel gaan met zo'n hot air station, maar kun je de chip er ook goed mee op en af de print krijgen? Ik heb de spullen en de sloopprinten om dat eens te proberen, maar heb dat nooit gedaan omdat ik eerder geneigd zou zijn om dan beter geschikt gereedschap te kopen in de hoop op een minder steile leercurve en een groter succespercentage.

https://www.eleshop.nl/chipquick-ts391lt-no-clean-soldeerpasta-loodvri…

Met lage-temperatuur soldeerpasta wil LGA14 in elk geval prima, met hete lucht. Of een complete BGA ook lukt is wat anders (en dan heb je denk ik ook lage-temperatuur ballen nodig).

Goedemorgen gentlemen.
@MaartenBakker ik begrijp je punt. Ik heb recent twee QFU2.1E_LA toestellen gefixed met van die mooie upgrade-kits van William, dus er liggen twee PCBs die zonder risico aan dit experiment kunnen meedoen. En mocht het desolderen en weer plaatsen van een (dan geballde) Fusion-BGA inderdaad niet lukken met een hot-plate van onderen i.c.m. hot-air van boven dan heb ik support van buitenaf, zie tweede foto .
En @LuckyLuke: dank voor de tip over die soldeerpasta. Nooit geweten dat er soldeer(pasta) bestaat met zo'n laag smeltpunt?!

Wordt vervolgd.

Reballen zal veel QFU2.1 borden herstellen.
Echter, er is soms meer aan de hand. Het koellichaam is bij dit model ondergedimensioneerd. In veel gevallen werkt het board na het verhitten van de Fusion chip, bij 180 graden celcius. Zet er daarna een 12 volt ventilator op en je verlengt de levensduur.

Dit artikel van Alpengeist's TV repair is erg informatief
https://alpengeist-tvrepair.blogspot.com/2020/06/all-i-know-about-phil…

Rehotten, zoals een behandeling met 180 graden heet, is altijd tijdelijk en kan zoals ik het heb begrepen latere reballpogingen in de weg zitten.

Dat laatste geldt trouwens ook voor het al wat betere reflowen (verhitten tot de ballen wel echt vloeien).

@Pinguin: dank voor de tip/link. Ooit heb ik dat betreffende artikel al eens gezien, maar het was nu aan mijn aandacht ontschoten. Inmiddels is wel duidelijk dat het fixen van Philips QFU-boards niet voor "the faint of heart" is .

Ik houd jullie van de vorderingen (...) op de hoogte.

Zoals ik die blog lees, kan juist reflowen of reballen in gevallen die al ver heen zijn mislukken, terwijl rehotten tenminste nog iets doet. Geen idee dat het zo erg gesteld was met die printplaten.

Op 18 april 2023 01:29:34 schreef maartenbakker:
Reballen zal wel gaan met zo'n hot air station, maar kun je de chip er ook goed mee op en af de print krijgen? Ik heb de spullen en de sloopprinten om dat eens te proberen, maar heb dat nooit gedaan omdat ik eerder geneigd zou zijn om dan beter geschikt gereedschap te kopen in de hoop op een minder steile leercurve en een groter succespercentage.

Ik heb het 2x gedaan met een goed hotair station voor het verwijderen (iets van 15 seconden) Ik heb geen preheater nodig, mijn hotair station komt niet uit China . Ik heb geen stencil gebruikt maar een pincet. De balletjes komen bij Eleshop vandaan. Is beide keren gelukt maar is veel werk. Het moeilijkste was de positionering.

Interessant! Dan zal die print ook wel zo min mogelijk koper bevatten? Ik doe er al zo lang over om een simpele GS12141 of MP1593 van de print af te bakken. Nou hebben die wel allebei een ground plane, maar toch. Ik zou verwachten dat het moeilijk is om zo'n grote chip gelijkmatig warm genoeg te stoken.

Je hebt het vast wel eens geschreven, maar welk station gebruik je?

Ik gebruik bij bovengenoemde chips wel een Chinees, maar wel wat meer vermogen en (indien nodig) airflow dan gemiddeld. Een Quick 861DW.

Al een jaar of 10 een OKI 900, degelijk erg goed presterend station zonder digitale toeters en bellen. Daardoor was hij relatief goedkoop maar toch erg goed in kwaliteit en prestaties. Chinezen doen het net andersom, veel toeters en bellen ten koste van de kwaliteit en performance.

Wat ik belangrijk vind is dat de temperatuur niet verandert als ik de luchtflow aan pas. Het hart van een hotair station is de heater en de efficiëntie van de heater is belangrijk. De lucht moet overal het element passeren en de temperatuur moet na het element gemeten worden voor een gelijkmatige warmte flow. Ik gebruik altijd een 4mm mondstuk. Die 15 seconden heb ik gemeten bij het verwijderen van ICs van een oud computer moederbord. Op gewone pcbs duurt het een paar seconden (als het snel moet door bv plastic spul rondom het ICom er een 16 poter af te krijgen maar meestal doe ik het bewust wat langzamer (denk aan iets van 10 seconden) De reviews die ik van Chinese stations gezien heb waren een heel stuk trager.

IK koos voor de Quick o.a. omdat hij een vrij hoog vermogen heater heeft, hoewel ik niet weet hoe efficiënt. Ik ga de specificaties eens naastelkaar leggen en ook wat rommelen met nozzles, airflow, temperaturen en oude printplaten.

Gentle(wo)men.

Bij mijn eerste poging om een groot IC te verwijderen loop ik al tegen een uitdaging aan:
1. alle soldeerverbindingen lijken op enig moment vloeibaar
2. ik zou niet weten hoe ik het IC - zo heet als het is - mechanisch vast kan pakken
3. het IC lijkt aan de print verlijmd/geplakt te zitten, geen beweging in te krijgen...

Wie helpt mij verder op weg?

Een BGA zal niet gelijmd zijn aan de onderkant, daar is geen plek voor. Maar er zijn ICs die ook gelijmd zijn. Dat is een beetje eng, je moet ze lostrekken maar dan wel 100% zeker zijn dat het 100% los is.

Als er conformal coating zit zul je die soms eerst moeten verwijderen. Oude soldeer (zeg 10-20 jaar oud) lijkt soms "versteend" te zijn. Geen idee hoe dit te beschrijven, het wil niet smelten tot je het mixed met nieuwe soldeer. Het is 100% zeker niet dat de bout het niet trekt, het lijkt te veranderen in structuur, soort oxide-laag er over denk ik.

Ik gebruik pincetten om het IC op te pakken. Er bestaan gereedschapjes met een zuignapje, Soort tinzuiger maar dan veel kleiner. ik had er een maar ben het zuignapje kwijt.

Dag Fred,

Met veel interesse je pagina over hot-air stations gelezen. Nú weet ik waar ik op (had) moet(en) letten bij de aanschaf ...

https://www.pa4tim.nl/?p=6123

Nog even over die eerste poging die gisteren faalde: het betrof het IC op de foto van mijn eerdere posting, en dus geen BGA. Ik dacht "klein beginnen" maar dat viel dus gelijk tegen.

Ik ga zo'n zuignap-ding bestellen en een paar pincetten...

73's Christiaan PA3FUN

Op 20 april 2023 10:55:33 schreef pa3fun:
Gentle(wo)men.

Bij mijn eerste poging om een groot IC te verwijderen loop ik al tegen een uitdaging aan:
1. alle soldeerverbindingen lijken op enig moment vloeibaar
2. ik zou niet weten hoe ik het IC - zo heet als het is - mechanisch vast kan pakken
3. het IC lijkt aan de print verlijmd/geplakt te zitten, geen beweging in te krijgen...

Wie helpt mij verder op weg?

In die situatie is het ook zaak om de componentjes rondom niet te verwijderen dan wel wegblazen met de flow. Ik ga dan lopen rommelen met kaptontape en aluhuishoudfolie zodat alleen de solderingen van de chip verwarmt worden. Da's wel een hoop gedoe.

Ik gebruik daar aluminium tape voor

Ik boog vanmiddag even een hitteschildje uit zo'n blikken gevouwen soldeerboutstandaardje wat toevallig in de werkplaats slingerde... Het moest in dit geval rechtop tegen een paar plastic connectoren aan staan dus dat werkte goed. Aluminiumtape lijkt me een goede tip.