Dag Bart.
Ook jij dank voor je reactie. Het ACHI BGA-rework station is voorzien van een onderverwarming. Uitsluitend de bovenverwarming is IR.
Bij gebrek aan een BGA rework-station met hetelucht bovenverwarming heb ik zo'n Fusion-120 BGA ook al eens geprobeerd los te krijgen met een combinatie van een losse hot-plate (waarmee de print van onderen werd opgepiept tot 150C), om vervolgens de BGA van bovenaf met mijn hot-air station op te warmen. Helaas. Geen beweging in te krijgen. Hoeveel hot-air ik er ook tegenaan gooide. Ik ben mij er natuurlijk van bewust dat het met die aanpak niet mogelijk is om het specifiek voor die BGA voorgeschreven temperatuurprofiel te volgen. Maar goed; soms moet je roeien met de riemen die je hebt.
Eindstand: ik ben nog niet veel verder gekomen met mijn pogingen om zelf "just-for-the-fun" een QFU / Fusion-120 reball- operatie uit te voeren. Maar ik geef het nog niet op 
.
weardguy
http://www.m-voorloop.nl --- Ik? Welnee! Ik zit nog lang niet achter de germaniums.
Ik zal morgen, als ik het nu eens NIET vergeet, eens kijken wat die Fineplacers op m'n werk ook weer doen. Er staat me bij dat die echt serieus veel hitte op de print afvuren, mogelijk veel meer dan je nu met een hot-air station en onderwarmer voor elkaar krijgt.
Het is gewoon moeilijk, daar ontkomen we niet aan 
weardguy
http://www.m-voorloop.nl --- Ik? Welnee! Ik zit nog lang niet achter de germaniums.
Oké, ik heb gekeken: die Fineplacers (Fineplacers Core volgens de opdruk op de machines) zuipen 2,4 kW uit de muur. Omdat de computer er los van staat zal er hooguit een paar tienden van Watt gebruikt worden voor besturing, verlichting, camerasysteem en de ventilatoren voor de verwarming en komt de rest (2,3 kW?) voor rekening van de verwarming... En das echt niet mis.
Bart64
*hier heb ik geen app voor nodig
@ pa3fun : Als je onder verwarmt moet je boven minimaal 400 graden wel hebben of 450 graden om de Fusion er af te krijgen en ook goede flux er onswe krijgen aan 3 kanten, niet vier anders vloeeit het niet goed door. Ikzelf verwarm eerst lokaal de flux en houdt het bord verticaal totdat het eronder door komt, daarna opnieuw verhitten. Je moet ook voldoende airflow hebben en een gewone hetelucht soldeerstation is vaak niet hiertoe snel in staat. Als je BGA station niet 450 of meer geeft dan is er iets mis daarmee. ZOu met een temperaturepistool het ook checken... en meten tijdens t proces. Verafbrander is te heet vaak tenzij je meet en niet te lang verwarmt. Eraf gaat wel maar erop is vaak een ramp me BGA balletjes die vastklitten enz. Je moet de print ook heel goed voorbereiden de goede maat balletjes hebben, mal en flux. Niet te doen zelf bij zoveel contacten op deze BGA wel 700 ...
(Als de BGA al niet overleden is spontaan dan wel bij het afhalen, Philips adviseert altijd nieuw en niet zonder reden....)
[Bericht gewijzigd door Bart64 op (21%)]
Dag @Bart64. Dank voor je reactie.
Een nieuwe BGA plaatsen is - tenzij ik mij vergis - voor mij als "knutselaar" geen optie. Ik meen namelijk dat er in de eMMC-firmware cryptomateriaal zit dat mede is gebaseerd op BGA-specifieke informatie. Bij het plaatsen van een nieuwe BGA moet in dat geval dus ook iets geupdate worden in de eMMC en de daarvoor benodigde spullen (waaronder sleutelmateriaal) heb ik niet.
Mijn hot-air station kan (als het de spec waarmaakt) 4500C maken bij een behoorlijke airflow. Ik ga het op een alreeds als verloren beschouwde print gewoon eens proberen. En zal tijdens het opwarmproces de temperatuur monitoren met mijn thermische camera.
Dat van die flux-niet-aan-alle-zijden was mij bekend. Zelf doe ik flux aan slechts één zijde, houd het bord scheef tijdens het initiële opwarmen tot ik het over de volle breedte aan de andere kant van de BGA zie verschijnen.
Wordt vervolgd.