Eerste printontwerp "nieuwe stijl"

Enkelzijdig gaan zal je print niet echt goedkoper maken en je moet wat extra doen om dan ook van de standaard doormetalliseringen af te komen.

F-Cu = Front (Top) copper (rood)
B-Cu = Bottom copper (groen)
Kleuren waren de standaard kleuren maar kan afwijken (is instelbaar)

JLCPCB maakt ook enkelzijdig. Als er alleen koper is aan de onderkant of bovenkant bij SMD gaan ze dat gewoon maken. Of het een prijsverschil oplevert. Vermoedelijk niet. Ze starten standaard van dubbelzijdige platen. Enkelzijdig is tegenwoordig niche. Waarom zoui je draadbrugjes solderen als je ze net zo goed als trace kan tekenen?

Power layer en gnd layer wordt meestal in 4 layer toegepast.

Noord-zuid en oost-west maakt routen duidelijk. De autorouter van Eagle gaat ook uit van deze instelling.

Logisch gezien zou F-cu front koper moeten zijn en B-cu back koper.

Op 2 juli 2023 17:45:51 schreef buckfast_beekeeper:
JLCPCB maakt ook enkelzijdig. Als er alleen koper is aan de onderkant of bovenkant bij SMD gaan ze dat gewoon maken. .

Zelfs als er helemaal geen kopersporen op staan maken ze het gewoon bij JLCPCB.
Ik heb een print als frontpaneel laten maken (dus alleen gaten en silkscreen) en dat was geen enkel probleem.
Overigens was het paneel erg mooi geworden.

Op 2 juli 2023 17:44:03 schreef bprosman:
en je moet wat extra doen om dan ook van de standaard doormetalliseringen af te komen.

Te weten een extra drill-laag toevoegen voor de Non Plated Trough Holes (NPTH). Je hebt dan een drills.txt en een drills.NPTH (of je geeft aan welk bestand voor welke laag is). Voor Non Plated gaten in een 2 of meer laags print werkt dat hetzelfde, bijvoorbeeld montagegaten.

Freeswerk zit dan in de board outline gerberlaag of eventueel in een ‘mechanical’ laag. Dat is ook nonplated, dus bij grote gaten die gefreesd worden kan dat ook.

Als je printboer het anders wil, is hun informatie uiteraard leidend. (Of als je gemetalliseerd freeswerk wilt, moet je ook even nazoeken hoe ze dan het ontwerp aangeleverd willen krijgen)

Maar je zult waarschijnlijk een 2 laags print willen, enkelzijdig is niet goedkoper.

Voordeel is dat je dan retourstromen dicht bij de heengaande stromen kunt houden, door een grondvlak te gebruiken. Dat houdt de lusoppervlakken klein. Door kleiner lusoppervlak is er minder magnetische koppeling met andere apparatuur die kan storen of gestoord kan worden: je pikt minder storing op want de lus is kleiner, maar andersom ook: je stoort minder)

Allicht ten overvloede; maar in het algemeen krijgt men er nog twee sets van twee lagen bij; een soldeermasker en silkscreen op top en bottom.

Tegenwoordig is dubbelzijdig meestal de standaard inderdaad en het goedkoopste - uitzonderingen daargelaten. Als je grofweg weet hoe groot je print moet worden kan je de eerste stap al maken om wat prijzen te vergelijken en daarmee ook het verschil vinden in enkelzijdig en dubbelzijdig. Bij een eenvoudige print is het weten van de afmeting voldoende.

Wat ik niet helemaal snap is waarom je eerst alle componenten plaatst en daarna, als dat gebeurd is, verder gaat met het tekenen van de sporen. Sommige componenten zullen uiteraard een vaste plaats hebben zoals connectoren of bedieningselementen. Het is logisch die als eerste te plaatsen. Echter plaats ik zelf niet kritische onderdelen zoals weerstanden e.d. tijdens het tekenen van de sporen. Dit maakt het routen eenvoudiger en verminderd eventuele draadbruggen (enkelzijdig) of moeilijke kruisingen. Met een weerstand in het vooruitzicht in een te tekenen spoor 'spring' je over een ander spoor heen als je weet dat je die tegen gaat komen of maak je alvast ruimte om er onder door te kunnen op een bepaalde locatie waar je weet dat je dat nodig gaat hebben.

Er zijn vele manieren om een pcb te routen. Je gaf zelf al enkele voorbeelden. Zelf houd ik in m'n ontwerp rekening met de soldeerbaarheid. Ik zie nog vaak genoeg printplaten met superkleine soldeereilandjes in zeeën van ruimte. Waarom? denk ik dan. Iets groter had de soldeervreugde verhoogd. Of eilandjes in een ground-vlak waar helemaal geen grote stromen lopen. Dat houdt toch minimaal een halve seconde op tijdens het solderen. Tevens houd ik rekening met reparatie mocht dat op een later moment nodig zijn. Dit bepaald welke sporen aan welke zijde komen of hoe sporen onder een bepaald (groot) component doorlopen. Daar kan je in het ontwerp allemaal al rekening mee houden zonder dat het veel moeite of tijd kost.

F-Cu = Front (Top) copper (rood)
B-Cu = Bottom copper (groen)

En je mag zelf kiezen aan welke kant je de componenten soldeert.

Op 2 juli 2023 17:32:05 schreef Paulinha_B:
Vele jaren geleden tekende ik printen, soms zelfs dubbelzijdig, in sMartwork, die werden dan afgedrukt op de matrixprinter in 2:1, dan moest ik iemand vinden met een reprocamera om er films van te maken en daarmee kon ik dan (laten) belichten en etsen, en dan boren.

Wat leuk, zo ben ik ook begonnen. Eerst gewoon twee keer zo groot op calque tekenen met rotring. En dan in de repro-camera. Later werd dat inderdaad ook sMartwork. En wat ik me daar nog van herinner gaf dat sMartwork best een mooi resultaat. Ik heb wat school tussenuren boven de ontwikkel en ets-bakken gestaan.

Na een lange stilstand wil ik nu terug een eigen ontwerp op een eigen print. Het eerste probeersel zal zeker verre van perfect zijn!

Schema getekend met KiCad 6 en ik wil de print tekenen met het bijhorende pcbnew; de plaatsing van de compononenten is grofweg rond maar ik heb nog geen koper getekend.

Ik plaats de componenten ook altijd eerst, ga dan de sporen tekenen en pas dan de plaatsing, later tijdens het tekenen van de sporen nog wat aan. Vergeet niet voor je de sporen gaat tekenen de dikte van de sporen en de minimale afstanden van de sporen enzo in te stellen. De standaard dikte van de sporen is erg dun.

Begrijp ik goed dat iet of wat pcb-fabrikant, te beginnen met JLCPCB waarover ik hier veel goeds lees, sowieso enkel dubbelzijdig maakt? Het ontwerp is niet al te complex, mits misschien een handvol draadbrugjes zou ik de boel enkelzijdig getekend krijgen, maar die moeite kan ik me blijkbaar besparen?

Als je dat wil, maken ze gewoon een enkelzijdige print hoor. Maar waarom zou je dat doen. Het maken van een via kost niets extra's en maakt draadbrugjes overbodig. En je printontwerp kan door die via's een stuk mooier worden. En ik lees dat het een audio iets moet worden? Dan zou ik zeker de onderzijde als groot massavlak gebruiken. Dat voorkomt brom problemen door elektrische velden die zelfs van buiten kunnen komen. Eerst gewoon de hele print ontwerpen waarbij je de massa verbindingen allemaal aan de onderzijde legt. (Andere vebindingen mogen ook) Daarna met de fill in functie de hele onderzijde van de print inkleuren waarbij je moet aangeven dat dat inkleur gebeuren aan het massa netwerk vast zit. Als het goed zijn dan alle massa's verbonden. Wel controleren met de electrical rules check functie!Zorg dat ook vier of meer of minder (schroefgaten) in de print maakt. Ik gebruik daar een enkel soldeer pad voor dat ik heb aabgepast naar bijvoorbeeld een gat van vier mm en een koper rondjes van 6 mm diameter. Het gat kun je ook ovaal maken om een sleufgat te maken.

Ik begrijp dat men dan gewoonlijk de ene kant gebruikt voor massa en voeding(en) en misschien nog een en ander, en de andere kant voor de meeste signaallijnen. Al herinner ik me ook dat ik wel cpu-printen getekend heb met alle noord-zuid aan de ene kant en alle oost-west aan de andere - en tientallen doorverbindingen te solderen, van via's was toen nog geen sprake.

Alleen noordzuid en oostwest lijnen is een tijdje in gebruik geweest bij drukke cpu printen ja. Tegenwoordig zie ik dat niet meer. Misschien omdat printen vol met data en adresbussen ook niet meer zo worden toegepast. Tegenwoordig gebruik men liever I²C of SPI of Can of wat dan ook voor bus. Een groot massavlak is gebruikelijk bij printen met rf circuits. Daar zitten dan aan de de andere zijde sporen met een exacte impedantie van 50Ω ofzo. (In kicad zit tegenwoordig een tool om dit soort sporen te ontwerpen.) Maar een enkele koperlaag wordt ook gebruikt om af te schermen.[/b] Bij drie vier of nog meer laags printen is een of meer van de layers vaak een massa vlak of spanningsvoerend.

In de pcbnew-editor kan ik kiezen tussen F-cu en B-cu - wat is nu wat, en is er een regel of een gewoonte om te bepalen wat men gebruikt voor wat? De "cu" zal wel voor koper staan, is F dan front oftwel de componentenzijde? en B dan de achterkant oftewel Backside?

F-cu = Front koperzijde = Daar waar meestal de onderdelen opzitten
B-cu = Bottom koperzijde. = Daar waar de onderdelen niet zitten op smd na dan.

SMD kan op beide zijden.

Maar als je het anders wil? Je bent vrij om dat te doen natuurlijk. De 3D-modellen in kicad zijn wel zo gemodelleerd dat ze op de componentenzijde goed staan afgebeeld. Maar als je het anders wil? spiegelen is zo gebeurt.

Voor wie benieuwd is: het betreft een dubbele uitvoering van project 35 van Rod Elliott, essentieel een Direct Injection box oftewel DI zoals gebruikelijk in PA-werk; weliswaar met enig customgeknutsel aan de ingangskant omwille van het zeer uitzonderlijke muziekinstrument dat dient versterkt, een soort van hydropneumatische dubbelgelagerde zizogene. Aan de uitgangskant komen er standaard 3-polige XLR, mannelijk, met optioneel phantomvoeding uit de mixer. Voor deze eerste poging blijf ik op vertrouwd domein en gebruik enkel through-hole componenten.

Kom aub niet vertellen dat DI's standaard te koop zijn voor een appel en een ei, dat weet ik echt zelf ook best wel. Het gaat me om het ontwerpen, het bouwen, en vooral ook het opdoen van ervaring voor veeleisender projecten.

PS: De vorm en afmetingen van de print teken je in de edge layer. En Daar moet je ook mee beginnen als je de print gaat tekenen. Heeft 1 zijde van je pcb een ronding of een S kronkelbocht? Dan teken je dat in de z.g. edge layer. Stuur je dat op naar een JLCPCP dan krijg je de print terug met deze vorm. Alle texten die je er opzet komen er ook echt zo op te staan.

Er zijn vele manieren om een pcb te routen. Je gaf zelf al enkele voorbeelden. Zelf houd ik in m'n ontwerp rekening met de soldeerbaarheid. Ik zie nog vaak genoeg printplaten met superkleine soldeereilandjes in zeeën van ruimte. Waarom? denk ik dan. Iets groter had de soldeervreugde verhoogd.

Om die reden heb ik alle standaard libraries van IC voeten, connectoren (IDC, headers) aangepast naar grotere eilanden.
Standaard zijn ze inderdaad wat iebelig klein.

Goeie tips, lieve mensen, welbedankt! Alleen vrees ik dat mijn eerste poging nog minder perfect gaat worden dan ik al voorzag...

Instellen van baanbreedtes had ik me al afgevraagd, zonder antwoorden te vinden, grootte van pads was zelfs nog niet bij me opgekomen.

En het gehannes met eigen libraries gaat voorlopig mijn petje te boven, ondanks herhaalde pogingen. Toch lijk ik er wel doorheen te moeten, nuja, ik heb dan ook binnenkort heel wat wachttijd door te brengen in hospitalen, zo kan ik dat nog nuttig invullen

"Nieuwe stijl"? Ik tekende 25 jaar geleden (toen zat ik nog op de middelbare school) al digitaal dubbelzijdige PCBs, dat is niets nieuws aan, behalve dat het (blijkbaar) voor jou nieuw is. Wat dat betreft begin je eigenlijk op een goed moment, KiCAD is m.i. pas sinds een paar jaar echt bruikbaar, en is nu een prima schema/PCB pakket, nog gratis en open-source ook.

Op 2 juli 2023 21:32:19 schreef Ex-fietser:
Misschien omdat printen vol met data en adresbussen ook niet meer zo worden toegepast. Tegenwoordig gebruik men liever I²C of SPI of Can of wat dan ook voor bus.

Als het niet snel hoeft, zijn I2C en SPI prima; I2C loopt standaard op 400kHz, steeds vaker op 1MHz, en (Q)SPI gaat meestal tot 16MHz of zo. CAN is meer bedoeld voor communicatie tussen verschillende boards op enkele tot tientallen meters afstand.

Als het op een board sneller moet, zit je al snel aan LVDS paartjes, maar daarvoor moet je al de juiste impedantie aanhouden, zo weinig mogelijk oversteken met via's, tegen een groundplane routen, etc. Ik zou me daar voorlopig nog niet druk over maken als ik jou was.

De noord-zuid/oost-west lijntjes was meer iets voor de borden vol met 40xx/74xx logica.

Een groot massavlak is gebruikelijk bij printen met rf circuits.

Ik teken eigenlijk nooit met minder dan 4 lagen, ook niet voor de hobby. Het prijsverschil is doorgaans minimaal, en zeker voor kleine aantallen is het gemak bij het tekenen en minder sores door problemen met de signaalkwaliteit me dat ruimschoots waard. Met maar 2 lagen heb je bijna gegarandeerd geen fatsoenlijk ground plane, tenzij het een hele simpele print is.

Ik gebruik één binnenlaag als ground, één voor de voeding (doorgaans 3v3), en alle signalen liggen op de top en bottom; dat heeft het voordeel dat je er, in het geval van een fuckup, bij kunt met een scalpel en soldeerbout. Niemand is perfect, en het is niet ongebruikelijk om toch nog één of twee fuckups te hebben op een middelmatig complex board; een tekenfoutje in het schema, een nieuw chip die toch net anders werkt dan de datasheet deed vermoeden, of iets wat stomweg niet in de datasheet stond.

Zo heb ik een proto gehad met een automotive chipje met digitale ingangen die helemaal flipte als je zo'n ingang naar de ground trok. Dan is het toch wel fijn als je een spoortje door kunt krassen en er een SMD weerstandje op kunt leggen.

Mijn standaard regels zijn 0.2mm spoortjes, 0.2mm clearance, en via's 0.3/0.55mm, dat kan ieder boardhouse tegenwoordig gewoon maken. Je kunt dan één spoortje onder een 0603 componentje door leggen.

@Sparky: ja, inderdaad, het is voor mij een heel nieuwe benadering, maar ik besef best dat ik enkele decennia achterop loop - ik probeerde dat ook aan te geven...

Een dubbelzijdige print is al heel wat voor me, aan vierlagers begin ik nog niet te denken, ik wil niet proberen te hollen vooraleer ik toch minstens kan stappen op dit (voor mij) nieuwe pad.

En ja, die noord-zuid/oost-west tactiek heb ik ooit toegepast op borden met 6502 en 6809 en al hun periferiechips, en de hele reutemeteut van memories en 8-bit buffers, 74xx245 in de eerste plaats...

4 lagen in plaats van 2 maakt het leven echt veel eenvoudiger, gewoonlijk moet je in een schakeling overal heen met de ground en voeding (een beetje afhankelijk van de schakeling natuurlijk). Als dat op 2 lagen moet, met een significant aantal signalen, komt het er vaak op neer dat die ground en voeding heel vaak oversteken naar de andere laag, waardoor je lange lussen krijgt.

Met een groundplane en powerplane erbij kun je op elke plaats een via schieten om ground of voeding aan te sluiten; je bent dan alleen nog bezig om signalen aan te sluiten.

Voor min of meer analoge schakelingen geldt dit misschien iets minder dan voor digitale circuits, maar alsnog heb je doorgaans op vele plaatsen een goede ground nodig.

Een dubbelzijdige print is al heel wat voor me, aan vierlagers begin ik nog niet te denken,

IK teken zelf met eagle maar als je met printspoor aan de bovenkant begint en de spoor trekt tot zover je kan, dan selecteer je de bottomlayer dus de onderkant en eagle zet dan automatisch een via en je gaat met je printspoor verder aan de andere kant. Ik denk dat kicad net zo werkt.

En het gehannes met eigen libraries gaat voorlopig mijn petje te boven,

Librarie moet je ook niet te moeilijk over denken elk fysiek component heeft nu eenmaal bepaalde afmetingen, een symbool en hoe dat symbool gekoppeld zit aan de pinnen. Een transistor heb je bv in een TO220, Dpak en TO3 behuizing. Dan staat het component gewoon 3x in de librarie. Soms ook wel meer want een TO220 heb je liggend en staand.

Maar eigenlijk vind ik dat ook wel het moeilijkste van het PCB tekenen, het selecteren van de juiste component met afmeting zoals ik die in mijn bakje heb liggen. Als je eenmaal alle componenten uit de librarie hebt gehaald dan ik het daarna gewoon een legpuzzel waar alles stukjes in elkaar moeten passen.

Ja en als je component er niet instaat dan ga je eerst online zoeken er is vast wel iemand die hem al een keer ergens heeft gemaakt, er zijn sites waar ze dat allemaal verzamelen, ik weet alleen de naam niet meer.

Ik Werk met EasyEda omdat die goed aansluit bij JLCPCB en LCSC parts. Als ik echt grove rare fouten maak, dan krijg ik ook feedback van JLCPCB vóórdat ze het in productie nemen. Ik leer i.i.g. dat component keuze bij een serieus ontwerp al in het schema begint. De afwegingen zijn dan meestal de footprint. Bij LCSC library kan ik die vanuit de BOM eventueel ook gelijk bestellen. En bij JLCPCB library speelt vooral of het een standaard onderdeel in hun lib is, dat scheelt veel geld als je hun de gebruikelijke SMD's als weerstanden en C's, TUN en TUP e.d. er op laat frutten zonder meer kosten.

Maar da's wel een kunst op zich.

Ik weet niet hoe het zit bij kicad maar in Eagle hoef je de pads niet aan te passen om ze wat groter te krijgen. Een nieuwe DRC met iets grotere minimum afmetingen is al voldoende.

8 mill DRC voor de pads

15 mill DRC De pads zijn duidelijk groter geworden. N$4 kan ook niet meer tussen de ESP dev board pootjes door.

@buckfast_beekeeper: Grotere pads zijn natuurlijk prima, maar waarom zijn je sporen en via's zo gigantisch?

@benleentje: KiCAD gaat anders om met libraries dan Eagle, daar staan het symbol en de footprint min of meer los van elkaar; je kunt dus een transistor in je schema zetten, en later beslissen welke footprint je wilt hebben. De kunnen in een library ook gekoppeld zijn, maar dan kun je het aanpassen als je wilt. Op die manier kun je dus bijvoorbeeld het formaat van een weerstand wijzigen, of een footprint tussen een normale en een ontwerp dat beter handmatig te solderen is.

Ik zeg niet dat de ene of andere methode beter is, ik had er in het begin met KiCAD ook moeite mee.

Op 3 juli 2023 10:53:19 schreef SparkyGSX:
@buckfast_beekeeper: Grotere pads zijn natuurlijk prima, maar waarom zijn je sporen en via's zo gigantisch?
[...]

Gigantisch? Standaard gebruik ik 6 mil of 25% voor de annular ring. Lijkt me toch niet zo gigantisch? De meest traces die geen grote stromen te verwerken krijgen zijn 24 of 32 mil. Waarom zou ik ze smaller gaan maken als er ruimte zat is? Om de limieten van de fabrikant op te zoeken?

De via op de afbeelding is 24 mil. Net zo breed als de trace.

Uiteindelijk gebruik ik de 8 mil JLCPCB DRC file.

Op 3 juli 2023 00:10:44 schreef Paulinha_B:
Een dubbelzijdige print is al heel wat voor me, aan vierlagers begin ik nog niet te denken, ik wil niet proberen te hollen vooraleer ik toch minstens kan stappen op dit (voor mij) nieuwe pad.

Zoals benleentje ook al terrecht opmerkt is meerlaags alleen maar makkelijker. Zeker voor als je je eerste (eenvoudige) print gaat maken waar je (nog) geen rekening hoeft te houden met allerlei ingewikkelde EMC- en timing-zaken. Je springt gewoon naar een andere laag als je in nood zit. Hoe je die lagen goed in kunt delen, leer je wel bij volgende projecten.

Op 2 juli 2023 23:24:34 schreef Paulinha_B:
En het gehannes met eigen libraries gaat voorlopig mijn petje te boven, ondanks herhaalde pogingen. Toch lijk ik er wel doorheen te moeten, nuja, ik heb dan ook binnenkort heel wat wachttijd door te brengen in hospitalen, zo kan ik dat nog nuttig invullen

Zelf hanteer ik de volgende methode:
Vanuit de standaard bibiotheek werken en aangepaste componenten opslaan in een eigen bibliotheek en aanvullen als je er tijd voor hebt. Zo vult de bibliotheek zich als het ware 'vanzelf'.
Geen idee of dat ook met KiCad werkt, ik heb met dat programma geen ervaring, soms gaat dat niet omdat symbolen en footprints gekoppeld zijn en je in een speciale footprint-editor dit moet aanpassen. Dan werkt mijn tip niet - dan moet je er echt voor gaan zitten (ja, dat is een vervelend klusje).

[Bericht gewijzigd door OPTOdesign op maandag 3 juli 2023 12:15:25 (14%)]

Op 3 juli 2023 11:34:40 schreef buckfast_beekeeper:
Uiteindelijk gebruik ik de 8 mil JLCPCB DRC file.

Oh, hebben ze die eindelijk? Ik gebruik die van elecrow terwijl ik daar al tijden niet meer bestel.

Op 3 juli 2023 11:34:40 schreef buckfast_beekeeper:
[...]
Waarom zou ik ze smaller gaan maken als er ruimte zat is? Om de limieten van de fabrikant op te zoeken?

De via op de afbeelding is 24 mil. Net zo breed als de trace.

Omdat je dan wel tussen connectors door kunt, onder SMD componenten door, en componenten met een kleinere pitch kunt aansluiten; een microcontroller heeft doorgaans een pitch van 0.65 of 0.5mm, dan moet je niet met een lijntje van 0.8mm aankomen, om over FPGAs nog maar te zwijgen.

Maar goed, misschien is de conclusie gewoon dat we niet hetzelfde soort printen ontwerpen; als je grofstoffelijk ontwerpt, mogen de lijntjes en via's ook wel wat groter zijn.

Op 3 juli 2023 10:53:19 schreef SparkyGSX:

Ik zeg niet dat de ene of andere methode beter is, ik had er in het begin met KiCAD ook moeite mee.

Het ging mij er enkel om dat je zo een bibliotheek ook niet spannender moet maken dan het is, het gewoon een verzameling, van symbolen, footprints en pinnummers met bijbehorende herkenbare aansluitingen. En dat er er op het internet ook los nog heel veel te vinden is.

soms gaat dat niet omdat symbolen en footprints gekoppeld zijn

Spreek ik weer even voor Eagle daar staan de symbolen en footprints er in principe los in. Als ik bv een andere DIL16 chip erin wil zetten dan kan die footprint gewoon ergens selecteren.

Op 2 juli 2023 23:31:32 schreef SparkyGSX:
Ik teken eigenlijk nooit met minder dan 4 lagen, ook niet voor de hobby. Het prijsverschil is doorgaans minimaal

Ik vind eerlijk gezegd het prijsverschil wel significant tussen twee en vier lagen. Ik ben altijd al zó onder druk gezet in verband met prijzen dat ik alles op twee lagen probeer te doen. Vier (of meer) lagen gebruik ik alleen als het écht niet anders kan. Het zou mijn leven behoorlijk makkelijker maken, dat wel...

JA voor een particulier dus zonder abonnement of prijs afspraken die je als bedrijf eventueel wel kan hebben is een 4 laags duurder.

Net nog even gekeken voor een al eerder gemaakte PCB bij JLCPCB
Maar ik denk dat seeed een vergelijkbaar prijsverschil heeft.
Afmetingen 44.12 x 53.33 mm
5st 2 laag 2,-
5st 4 laag 7,-

10st 2 laag 5,-
10st 4 laag 13,-

1000st 2 laag 112,-
1000st 4 laag 204,-

Het verschil is voor kleine oplage minder dan ik dacht en nog wel te doen maar vind het toch de moeite om op 2 lagen te houden. En daar komt bij dat Eagle maar gratis is tot 2 lagen en 80cm2.

Maar als je professioneel iets maakt als in je verdient er uiteindelijk aan en geloof ik best dat 4 laags het voor het ontwerp zoveel makkelijker maakt dat het dat waard is. En als je met EMC uitdagingen te maken hebt dan moet je haast wel naar 4 lagen dus 2 lagen is dan eigenlijk geen optie.