temp. instelling loodvrij solderen

Eerst twee tellen zoeken?
http://www.circuitsonline.net/forum/view/21731/1/

Ik zie alleen
"Temperatuur moet ongeveer 20 a 30 graden hoger, en ik hoor overal dat de solderingen er dof uitzien..."

Maar wat is dan nou de juiste instelling?

20 tot 30 graden hoger dan wat gewend bent, en die temperatuur hangt van het soort soldeerwerk af, er is geen preciese temperatuur.

Tin moet snel vloeien maar niet verbranden, dat is 2 tellen werk om uit te vinden.

Dat ligt een beetje aan de soldeerlegering.
Voor de tin-koper legering gebruik ik een temperatuur van minstens 310 graden.
Voor de tin-koper-zilver legering gebruik ik 300 graden.

Ik gebruikt L-SbAgCu0.7 soldeer en soldeer met 360 graden
Is dat dan te hoog voor ic voetjes ed t solderen?

[Bericht gewijzigd door The Puma op vrijdag 14 juli 2006 17:19:03 ]

Op 14 juli 2006 17:15:20 schreef Xenobinol:
Dat ligt een beetje aan de soldeerlegering.
Voor de tin-koper legering gebruik ik een temperatuur van minstens 310 graden.
Voor de tin-koper-zilver legering gebruik ik 300 graden.

Haha, ik maak me niet druk over 10 graden. 300 of 350 het maakt bij mij niet uit, werkt allemaal prima.

Op 14 juli 2006 17:18:46 schreef The Puma:
Ik gebruikt L-SbAgCu0.7 soldeer en soldeer met 360 graden
Is dat dan te hoog voor ic voetjes ed t solderen?

Nou... je loopt het risico dat je flux middel te snel verbrand of dat kunststof delen oververhit raken en vervormen.
Bij een hoop SMD komponenten loop je tevens het risico dat als gevolg van een te grote thermische gradient over het component dat er een breuk in het component ontstaat.
Vooral multilayer cerco's zijn hier zeer gevoelig voor.

Op 14 juli 2006 17:22:03 schreef Appiers50:
[...]
Haha, ik maak me niet druk over 10 graden. 300 of 350 het maakt bij mij niet uit, werkt allemaal prima.

10 graden misschien niet maar 50 graden vindt ik toch iets te gortig.

Probeer eens een wat lagere temperatuur, gewoon op gevoel.

hallo

ik doe een vakantie job bij een bedrijf waar ik printplaaten in elkaar moet zetten, de meeste daar gebruiken een temperatuur van zelfs 380°-420°, maar het zijn wel zeer dunne punten die snel afkoelen, dus de dikte van je soldeerbout speel ook een belangrijke rol.

je moet het gewoon even uitzoekken wat voor jou het beste is. Maar op het bedrijf snappen ze niet dat ik met 300 al toe kom.

Volgensmij zijn de meningen over de temperatuur ook sterk verschillend. Sommigen zeggen voor lood 300 voor loodvrij iets hoger (330-340). Anderen solderen gewoon alles op 350. Je moet gewoon zelf een beetje experimenteren denk ik. Zo heb ik het ook gedaan. Ik heb een Weller WSL, een station speciaal voor SMD, en deze zet ik meestal op 360 gr., werk wel met lood soldeer. Voor de normale componenten heb ik een weller WTCP-S (Magnastat) en deze heeft een standaard nr 7 punt (7=700 gr farenheit=370 gr celsius). Heb nog nooit een component gesloopt (meer dan 10 jaar ervaring).

Jup, het zelfde hier, nu heb ik een instelbaar station, maar dat staat toch nog (bijna)altijd op 370^o

Op 15 juli 2006 09:55:31 schreef joriske:
je moet het gewoon even uitzoekken wat voor jou het beste is. Maar op het bedrijf snappen ze niet dat ik met 300 al toe kom.

Mag ik weten hoe dat bedrijf heet?
Want ik zou daar NOOIT wat laten produceren, wat een prutsers moeten dat zijn.

Op 15 juli 2006 11:11:30 schreef Lexy:
Volgensmij zijn de meningen over de temperatuur ook sterk verschillend. Sommigen zeggen voor lood 300 voor loodvrij iets hoger (330-340).

De fabrikant van de legering geeft in zijn product informatie aan wat de temperatuur is waarbij het solderen moet plaatsvinden.
Veel mensen zetten de temperatuur van de soldeerpunt veels te hoog, dit komt omdat het koude object waaraan je soldeerd veel energie absorbeert en de punt dus zal afkoelen.
Vandaar dat veel mensen van mening zijn dat een hete punt goed is.
FOUT, je kunt beter met de juiste temperatuur solderen, waarom?
Simpel, je voorkomt component schade, printschade en je soldeer flux verbrand niet voortijdig.
Je zult echter moeten zorgen dat je met de juiste punt soldeert voor een goed thermisch contact (desnoods de punt iets 'bevochtigen' met wat soldeer) en wat langer moeten wachten totdat het object voldoende energie heeft opgenomen.
Door de lagere temperatuur en de langere verwarmingstijd is de thermische gradient in de buurt van de soldeer las veel lager, dus de mechanische spanningen in de materialen zijn ook veel lager, iets wat de betrouwbaarheid op zowel korte als lange termijn ten goede komt.
Voor loodhoudend tin, soldeer ik zelfs op 260 graden celsius en krijg ik elk soort soldeerlas voor elkaar, van lompe blik solderingen tot TSSOP en TQFP en LLP verbindingen.
Gewoon een kwestie van het juiste materiaal en soldeertechniek.
"Warmte en kracht geven schade" dat stond ergens in een lesboek en slaat de spijker op zijn kop.

260 is ook wel ERG laag ... zeker als je bedenkt dat het smeltpunt van 60/40 op 190^oC ligt.

260 is inderdaad erg laag. Het soldeer smeld inderdaad op deze temperatuur. Maar je moet langer verwarmen. Zeker met een hele dunne punt, omdat het thermisch contact klein is. Ik soldeer liever op hogere temperaturen (360) maar dan wel heel kort. Hier overna denkend, is het mischien ook beter om op hoge temp kort te solderen, om dat de warmte dan niet zo snel de binnenkant van het component kan bereiken. Ik weet niet zeker of dit zo is, maar mischien kan iemand deze theorie bevestigen of weerleggen.
En over de fabrikant: ik gebruik nu stannol HS10 0.5mm soldeer en heb nog niet kunnen vinden wat nu de temperatuur van de bout moet zijn. Ik heb ook wel eens bij andere fabrikanten gekeken, maar meestal is er niets of weinig over te vinden. Meestal vermelden ze wel de smelttemperatuur. Of moet je aan de hand van de smelttemperatuur de bout in stellen? Is daar een bereken methode voor?

Zelf soldeer ik loodvrij op 380 graden. Met loodhoudend deed ik dat op 310 graden.

Het zijn relatief hoge temperaturen, maar met een beetje oefening kun je pads snel genoeg solderen om de boel niet te barbeque'en. Dat gaan wij hier vanavond wel doen

Tin/print pads vloeien lekker snel hierdoor. Wat ik doe is de punt van de bout een beetje vochtig maken met tin om een goede warmte overdracht te krijgen naar de pad/component draad, dan de bout plaatsen, dan tin toevoegen tussen bout / pad / pen, hooguit een seconde of 3 - 4 laten vloeien, tin weg dan bout weg. Ik heb mooie soldering'kjes, niet dof of zo.

Vergelijk het met een snel-kook principe. Kort en krachtig

Edit: Ik zie wel dat mijn methode lijnrecht tegenover die van Xenobinol staat. Met lage temperatuur heb ik de ervaring dat ik te lang moet stoken om de zaak goed te laten vloeien. Alles krijgt dan ook veel meer tijd om goed op te warmen, binnenkant IC, printplaat/pads etc. Dat vond ik voor mijn gevoel weer niet goed..

[Bericht gewijzigd door MagicBox op zaterdag 15 juli 2006 12:27:24 ]

Verwarmen is juist goed, denk maar aan de thermische gradient waar ik over sprak, het is juist slecht dat 1 kant van een component veel koeler blijft dan de andere kant, dit geeft veel mechanische stress.
Elke fabrikant van ceramische multilayer componenten zal je ook resoluut verbieden hun componenten uberhaupt met een soldeerbout te verwerken.
Hete lucht of daar de enige optie voor manuele soldering.
Voor prototyping soldeer ik cerco's wel met de bout, maar voor reguliere productie is dat not-done.
Componenten en printplaten kunnen voor een korte periode prima een zekere temperatuur verdragen, er zijn echter limiet waarden waarbij schade optreedt.
Onder die limiet waarden geldt echter ook weer een maximale tijdslimiet voor de temperatuur waartoe verhit wordt.
Dit vormde bij de omzetting van componenten naar RoHS compliant uitvoeringen vaak een uitdaging.
Er moest gezocht worden naar materialen die het soldeerproces dat 20 a 30 graden warmer was zouden overleven en dezelfde kwaliteit en betrouwbaarheid moesten waarborgen.
20 a 30 graden temperatuursverschil kan dus wel degelijk een hele hoop uitmaken.

Op 15 juli 2006 12:20:06 schreef MagicBox:
Vergelijk het met een snel-kook principe. Kort en krachtig

Das eigenlijk wel een goede vergelijking, bij snelkoken kun je de temperatuur van het water verhitten tot boven de 100 graden celsius.
Door de toegenomen atmosferische druk gaat het kookpunt omhoog en dus de temperatuur hierdoor zal je eten veel eerder gaar zijn.
Hetzelfde geld voor componenten, door de hogere temperatuur zal je component eerder "gaar" zijn.

Op 15 juli 2006 13:01:18 schreef Xenobinol:
[...]

Das eigenlijk wel een goede vergelijking, bij snelkoken kun je de temperatuur van het water verhitten tot boven de 100 graden celsius.
Door de toegenomen atmosferische druk gaat het kookpunt omhoog en dus de temperatuur hierdoor zal je eten veel eerder gaar zijn.
Hetzelfde geld voor componenten, door de hogere temperatuur zal je component eerder "gaar" zijn.

Ik denk niet dat ik ooit voor de hobby dergelijke keramische componenten in handen heb gehad. Mijn solderen is beperkt tot gangbare thru-hole componenten, IC voetjes en wat SMD.

Ik moet er wel bijzeggen dat ik de bout en tin bijna gelijktijdig 'aanzet' (niet power er or op maar plaatsen waar de las moet komen) zodat de hoge temperatuur voornamelijk gebruikt wordt voor het smelt/vloeiprocess i.p.v. dat de warmte via de component leidingen naar binnen gaat. Dit gebeurt toch wel, maar zou als het goed is niet veel boven het smeltpunt van tin uit moeten komen. Doordat ik hierdoor ook veel korter de bout hoef aan te zetten, zullen de componenten ook niet de tijd krijgen om dusdanig op te warmen dat ze beschadigen.

Voor SMD gebruik ik dergelijke temperatuur instellingen niet, er is dan ook vele malen minder tin nodig dat gesmolten en gevloeid moet worden dus dan kan de temperatuur ook flink omlaag.

Ik kan me dan ook goed voorstellen dat bij sommige componenten 'speciale' werkwijzen gehanteerd moeten worden

Solderen met loodvrije tin is vrij simpel. Pak een punt die 1 tot 1,5 keer zo breed is als het te solderen eiland. Afhankelijk van het vermogen van de bout zet je hem op 340 - 360. Vervolgens het eiland verhitten, en de tin in kleine "stootjes" toevoegen. De flux werkt namelijk maar heel even. Lang verhitten heeft tot gevolg dat de tin extra oxideert, ook bij lagere temperaturen. Dan krijg je last van druppels tin die niet meer lekker vloeien. Dat heeft niets te maken met flux. Flux zorgt ervoor dat het geoxideerde laagje op de vlakken waar tin op moet komen eraf gehaald wordt.

Op 15 juli 2006 11:37:31 schreef Xenobinol:
[...]
Mag ik weten hoe dat bedrijf heet?
Want ik zou daar NOOIT wat laten produceren, wat een prutsers moeten dat zijn.
[...]

hij hou he, merci he.
wat daar in een gestoken word zijn test printen, en apperatuur om die dingen te testen die ze maken. de echte producten worden met de robot in Italië of zo gemaakt

Ik heb dit atwoord gekregen van Stannol
en die zullen het toch wel weten

Hallo,

360-370°C ist zu empfehlen.
_________________
Mit freundlichen Grüssen

i.A Diana Raböse
Labor
STANNOL GmbH