overzicht behuizingen

Ik ben het nog niet tegen gekomen op het internet, maar in de datasheet van het onderdeel staat het zeker wel.
Als je daar de plaatjes uit haalt kan je zelf zo'n overzicht maken.

gwoon op google zoeken naar je package

QFN, FQFN, PDIP, DIL, SIL, PLCC, BGA, SOIC en ga zo maar door en dan gwoon bij plaatjes kijken. werkt meestal wel

alstublieft,

DIL:

QFN:

FQFN:

(niet gevonden)

PDIP:

DIL:

zie PDIP ?

SIL:

PLCC:

BGA:

SOIC:

multiwatt:

... (en dan nog al die transistor behuizingen !)

ter aanvulling

TSOP

en dan transistoren:

TO92

TO220

TO3

TO126

TO3P

en nog vele andere, maar mij minder bekend ...

[Bericht gewijzigd door Mr Soldeer op maandag 21 augustus 2006 23:34:51 ]

Kijk hier eens!
http://www.national.com/packaging/parts/

nou hier nog wat vormpjes ga ze niet opzoeken lijkt allemaal op wat hierboven beschreven is.
TQFP, LQFP, MQFP
cerdip(lijkt op dip maar dan keramisch)
cerqaud(keramisch QFP)

Henri, bedankt! die staat vanaf nu in mijn favorieten!

@ de rest:
Bedankt voor de overzichten.
Ik zat inderdaad te klooien met die DIL en DIP. Ik zie nog het verschil niet, tenzij men de breedte van de IC's bedoeld.

Leuk overzichtje: http://www.necel.com/pkg/en/type_e2.html

QFN , word dat als SMD op de print gesoldeerd of ook in een soort van houdertje ?

Op 22 augustus 2006 21:06:26 schreef klein is fijn:
Leuk overzichtje: http://www.necel.com/pkg/en/type_e2.html

En ook deze gaat in de favo's map
Tx KiF

stop dit topic in de favo map zou ik zo zeggen .

Op 22 augustus 2006 21:14:05 schreef pcnerd:
stop dit topic in de favo map zou ik zo zeggen .

Op 22 augustus 2006 21:10:59 schreef Dominic:
QFN , word dat als SMD op de print gesoldeerd of ook in een soort van houdertje ?

Dat gaat gewoon rechtstreeks op de print als SMD. Het middelste ondervlak is daarbij ook nog eens prima voor warmte afgifte.

Op 22 augustus 2006 20:34:39 schreef Fantomaz:
Henri, bedankt! die staat vanaf nu in mijn favorieten!

@ de rest:
Bedankt voor de overzichten.
Ik zat inderdaad te klooien met die DIL en DIP. Ik zie nog het verschil niet, tenzij men de breedte van de IC's bedoeld.

DIP=DIL

Op 22 augustus 2006 22:13:49 schreef Henry S.:
DIP=DIL

Ik had al zo'n Pimpel paars vermoeden...

DIL: Dual In Line.
DIP: Dual Inline Package.

Niet dat het iets uitmaakt als je uit je bed stapt en 14 of 16 pootjes in je voet voelt prikken.......

Wat dat betreft zijn die moderne penloze behuizingen beslist fijner

Op 22 augustus 2006 22:39:37 schreef KT88:
Niet dat het iets uitmaakt als je uit je bed stapt en 14 of 16 pootjes in je voet voelt prikken.......

Move => "wounded in action"

Op 22 augustus 2006 22:39:37 schreef KT88:
Niet dat het iets uitmaakt als je uit je bed stapt en 14 of 16 pootjes in je voet voelt prikken.......

Wat dat betreft zijn die moderne penloze behuizingen beslist fijner

Volledig stamp proof.

DIP=DIL, en is dat dan ook gelijk aan PDIP ?

(purperpaars vermoeden van wel, maarja wie ben ik ...)

[Bericht gewijzigd door Mr Soldeer op woensdag 23 augustus 2006 00:02:09 ]

En Cerdip, het past allemaal

Op 23 augustus 2006 00:00:33 schreef Mr Soldeer:
DIP=DIL, en is dat dan ook gelijk aan PDIP ?

volgens mij wel.

alleen oppassen met SDIP (S=skinny?): met DIP28 wordt meestal een brede behuizing bedoeld (net zo breed als DIP40), SDIP28 is het zelfde aantal pinnen maar dan smal (zoals 8..20 pins DIPs meestal zijn).

SDIP= smal dual inline package
en die zijn 300mil.

Daar is Sony nogal fan van...

ter volledigheid

sdip28

en de gewone dip28