de tin vloeit makkelijk genoeg, maar zodra ik de bout wegneem, stort het kleine bergje rond de gesoldeerde pin in, en ploft in elkaar als een mislukte cake (bovenste pijltje)
Diameter doorgemetaliseerde gaten te groot
als ik pootjes ombuig om componenten met elkaar te verbinden en ik buig deze over een leeg gaatje heen en ik soldeer deze vast op het gaatje, dan druipt de tin door het gat alsof het water is (overige pijltjes)
Diameter doorgemetaliseerde gaten te groot voor de draaddiameter van het component
wil ik twee eilandjes met elkaar verbinden, dan weigert de tin samen te smelten
Afstand tussen 2 pads te groot
vanavond bleef ik koppig tin bijvoegen en onder m'n bord plofte er een heuse knikker tin neer - eilandjes nog steeds niet verbonden, en de tin dreef in een soort bruine smurrie (lange verbinding bovenaan)
Afstand tussen 2 pads te groot.
Veel tin is veel vloeimiddel en dus veel residu of bruine smurrie.
Op woensdag 5 augustus 2026 22:24:38 schreef nonius:
Plaats misschien best eens een goede foto van de soldeerpunt?
Gisterenavond heb ik een nieuwe test gedaan op een iets groter bordje van dezelfde gekochte batch, en heb ik een aantal van de tips toegepast:
- bordje eerst proper gemaakt met alcohol
- temperatuur van de bout ietsje lager gezet (330° ipv 350°)
- minder tin gebruikt
- langere verbindingen gemaakt met 0.5mm vertinde koperdraad
Ook heb ik een aantal foto's gemaakt van m'n soldeertip... en 'k moet zelf zeggen dat ik geschrokken ben nu ik de macrofoto's op PC aan het knippen was! Denk dat het tijd is om een nieuwe punt te plaatsen.
Punt voor het solderen:
Tijdens het solderen:
Na het solderen:
De foto's zijn niet superscherp, het was niet zo handig bout en phone en extra lampje samen vast te houden 
Die zwarte smurrie voorbij de punt had ik al vermeld, maar op de foto (voor) zie ik dit nu ook duidelijk in de tin zitten, dat zal ook niet echt bevorderlijk zijn.
Het nieuwe bordje valt in elk geval beter mee dan de vorige poging:
Eilandjes naast elkaar heb ik nog steeds met elkaar verbonden op dezelfde manier (lijkt me een beetje overkill om daar ook draad te gebruiken denk ik), maar de anderen heb ik verbonden met vertinde koperdraad.
Het resultaat ziet er alvast beter uit, en aan de bovenkant zie ik geen bollen tin meer opspringen (ik heb zelfs één puntje aangeduid dat wel gesoldeerd is maar waar je aan de bovenkant een gat ziet).
Al bij al vind ik het toch een stap in de goede richting, en 'k hoop met elk bordje toch weer een stapje vooruit te kunnen zetten dankzij jullie tips!
Marlon
rew
four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
De zwarte prut op je punt is verkoolde flux. Afvegen aan een sponsje kan helpen. Ik prefereer tegenwoordig zo'n koperkrullen ding.
De koperkrullen werken eigenlijk te goed: je moet niet je bout na het schoonmaken onvertind een tijdje aan laten staan terwijl je de volgende verbinding gaat prepareren. (laat staan klaar zijn en vergeten hem uit te zetten).
[Bericht gewijzigd door rew op (37%)]
fatbeard
Honourable Member
Een goed begin is geen excuus voor half werk; goed gereedschap trouwens ook niet. Niets is ooit onmogelijk voor hen die het niet hoeven te doen.
Die soldeerpunt is alleen vuil maar niet aangevreten en hoeft dus niet direct vervangen te worden.
Met een groffe RVS pannenspons is dat te verbeteren, zonodig afwisselend met een natte doek/spons: die afkoeling door het water veroorzaakt een kleine thermische schok, waardoor de vervuiling sneller loslaat. Gedemineraliseerd water is het beste, dat laat geen kalk achter.
Ik haal de punt voor elke las eerst kort over een natte spons en dan over de groffe metaalspons om alle eventueel nog aanwezige tin en oxiden van de punt te halen, na het solderen ook zodat de punt schoon weggezet wordt. Dat laatste is belangrijker dan je denkt...
Sommige oudere tinsoorten hebben een overdaad aan flux wat zelfs bij lagere temperaturen tot bruine resten leidt, dat is de kleur van de flux.
Soldeert wel makkelijk maar achteraf schoonmaken is wel aan de orde: die fluxresten zijn hygrosopisch en kunnen over langere tijd de verbindingen aanvreten.
Turbokeu
Golden Member
I love watching conspiracy theorists use the airtight logic of the argument from incredulity: "Well I don't understand how it works so it can't be real!!!"
Ik had het niet beter weten te formuleren...
+1
Op zaterdag 8 augustus 2026 16:18:49 schreef rew:
De zwarte prut op je punt is verkoolde flux. Afvegen aan een sponsje kan helpen. Ik prefereer tegenwoordig zo'n koperkrullen ding.De koperkrullen werken eigenlijk te goed: je moet niet je bout na het schoonmaken onvertind een tijdje aan laten staan terwijl je de volgende verbinding gaat prepareren. (laat staan klaar zijn en vergeten hem uit te zetten).
Ik gebruik altijd zo'n koperkrullen ding, maar ik denk dat het tijd wordt om die eens te vervangen (er zitten al klonters tin in vast).
Tussen het solderen in maak ik de bout af en toe even proper en vertin ik opnieuw, ook als ik klaar ben doe ik dat.
Sponsjes gebruik ik nooit, maar dat ga ik nu zeker wel proberen.
Op zaterdag 8 augustus 2026 16:19:31 schreef fatbeard:
Die soldeerpunt is alleen vuil maar niet aangevreten en hoeft dus niet direct vervangen te worden.Met een groffe RVS pannenspons is dat te verbeteren, zonodig afwisselend met een natte doek/spons: die afkoeling door het water veroorzaakt een kleine thermische schok, waardoor de vervuiling sneller loslaat. Gedemineraliseerd water is het beste, dat laat geen kalk achter.
Ga ik zeker proberen - als ik al een natte spons gebruikte (vroeger), dan gebruikte ik gewoon kraanwater. Nooit bij de kalk stilgestaan.
Op zaterdag 8 augustus 2026 16:19:31 schreef fatbeard:
Sommige oudere tinsoorten hebben een overdaad aan flux wat zelfs bij lagere temperaturen tot bruine resten leidt, dat is de kleur van de flux.
Soldeert wel makkelijk maar achteraf schoonmaken is wel aan de orde: die fluxresten zijn hygrosopisch en kunnen over langere tijd de verbindingen aanvreten.
Na het solderen maak ik de prints eigenlijk ook nooit proper - dit is dan ook de reden dat men vaak zegt de print altijd te moeten reinigen na het solderen neem ik aan?
Bedankt voor de tips!
Marlon
nonius
set SCE to AUX.
Punt ziet er inderdaad behoorlijk vertind uit. Wel wat resten verbrande flux, maar dat is zo verwijderd.
Ik maak de punt altijd even schoon tussen duim en wijsvinger voordat ik de eigenlijke soldeerverbinding maak. Dat werkt het makkelijkst en het snelste voor mij, maar nu ik lees wat ik zojuist schreef is dat misschien toch geen goed advies om aan anderen te geven 
Heb hier ook een oud droog doekje liggen waar ik soms de punt even aan afveeg, of aan een stukje papier dat ik hier altijd als onderlegger/notitiemateriaal gebruik.
(Roestvast) staalwol is waarschijnlijk te hard voor de plating van de punt en slecht voor de levensduur, vermoed ik. Koper is veel zachter.
Een sponsje heb ik nog nooit gebruikt. Print wordt na solderen wel altijd schoongemaakt.
En voor je de soldeerbout uitzet ook eventjes schoonmaken en opnieuw goed vertinnen. Ook tussendoor doe ik dat regelmatig trouwens. Let wel, ik heb nog leren te solderen met een koperen punt. Als je die niet heel goed onderhield werd er weinig gesoldeerd. En regelmatig bijvijlen of (bij voorkeur) terug in vorm hameren en daarna weer heel goed vertinnen. Ik verdenk m'n vader ervan dat hij mij m'n eerste eigen soldeerbout gaf zodat ik de zijne niet verder zou verzieken.... 
[Edit: dit filmpje over het onderhoud van je soldeerpunt van Carlson is mogelijk ook interressant: https://www.youtube.com/watch?v=Tv12HQoIDo4 ]
maartenbakker
Golden Member
www.elba-elektro.nl | "The mind is a funny thing. Sometimes it needs a good whack on the side of the head to jar things loose."
Ik gebruik nooit een natte spons, wel altijd koperkrullen.
Heb nog nooit koperkrullen gebruikt een goed demi-water vochtig sponsje doet wonderen (en heel makkelijk weer schoon te maken).
Nee ik ook niet gewoon afvegen en opnieuw vertinnen.
Op woensdag 5 augustus 2026 16:40:07 schreef fred101:
Ik heb heel veel liever eilandjes dan strips.Nog een: Befhoompje
Bef Ωπ
Kon het niet laten
[On-topic]
Ik ben voor team strip. En dan over de volle lengte van de print. En een onderbreking van een spoor maak ik met behulp van een boor bij een gaatje.
Voordat ik onderdelen op die print ga solderen test ik of een baantje geen verbinding maakt met naastliggende baantjes.
Op donderdag 6 augustus 2026 10:24:24 schreef Bobosje:
Het gehele gat incl. de pads aan de bovenzijde en onderzijde zijn gemetaliseerd en vormen rondom een dicht geheel.
Hoe kan de lucht ingesloten in het epoxy nu ontsnappen via het gat tijdens het solderen?
Zou kunnen dat de doormetallisering een gaasstructuur heeft in plaats van een compleet gasdichte cilinder. Spaart koper.
[Bericht gewijzigd door ohm pi op (30%)]
Op zaterdag 8 augustus 2026 21:00:57 schreef ohm pi:
Zou kunnen dat de doormetallisering een gaasstructuur heeft in plaats van een compleet gasdichte cilinder. Spaart koper.
Through hole plating en plating in het algemeen is een uniform proces d.w.z. dat de plating overal (of alleen op geselecteerde plaatsen) uniform wordt aangebracht.
Door variaties in het plating process of door verontreinigingen daarin kunnen through hole platings kleine onvolkomenheden bevatten zoals gaatjes of barstjes en die platings kunnen dan makkelijk defect raken door naastgelegen ingesloten vocht dat explodeert bij het solderen.
Class-2 PCB's mogen onvolkomenheden bevaten in de through hole platings, class-3 PCB's echter niet daar moet de through hole plating vrij zijn van onvolkomenheden.
Robbe de Smet
I'm only responsible for what I write but not for what you understand !
ter info:
Is hier al meermaals op het forum langs gekomen, de weller tip activator is een echte verademing voor je soldeerpunten en verlengt de levensduur aanzienlijk.
https://www.youtube.com/watch?v=J3OlDsKvzss
Op zondag 9 augustus 2026 00:06:12 schreef Bobosje:
[...]Through hole plating en plating in het algemeen is een uniform proces d.w.z. dat de plating overal (of alleen op geselecteerde plaatsen) uniform wordt aangebracht.
Door variaties in het plating process of door verontreinigingen daarin kunnen through hole platings kleine onvolkomenheden bevatten zoals gaatjes of barstjes en die platings kunnen dan makkelijk defect raken door naastgelegen ingesloten vocht dat explodeert bij het solderen.
Class-2 PCB's mogen onvolkomenheden bevaten in de through hole platings, class-3 PCB's echter niet daar moet de through hole plating vrij zijn van onvolkomenheden.
Dank je voor je mooie toelichting.
Met de gaassttructuur bedoelde ik inderdaad je genoemde gaatjes en barstjes.
Op zaterdag 8 augustus 2026 01:32:43 schreef Hubie:
LOL.En de tolerantie-bandjes van de weerstanden moeten allemaal dezelde kant op wijzen natuurlijk...Ik herken dat,maar daar ben ik vanaf gestapt want dan begint het op een (onschuldige) afwijking te lijken.
Ohja, dat moet zeker. Dan maar een afwijking erbij, valt niet op tussen de andere.
nonius
set SCE to AUX.
de weller tip activator is een echte verademing voor je soldeerpunten en verlengt de levensduur aanzienlijk.
Ik heb 30+ jaar geleden wel eens een salmiaksteen gekocht, maar die is ook altijd ongebruikt gebleven.
Hoe vergelijkt die Weller tip-cleaner zich met een salmiaksteen?
rew
four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
't is geen tip cleaner, maar activator.
Als je je tip te goed schoonmaakt dan blijft er ineens niets meer aan plakken. zoals bij het leidenfrost effect krijg je balletjes tin die overal heengaan behalve aan de bout blijven hangen.
Tip activator zorgt dat er weer een laagje ontstaat waar de boel wel aan blijft plakken.
(zonder dat plakken is er ook altijd slecht thermisch contact en gaat het solderen voor geen meter).
Robbe de Smet
I'm only responsible for what I write but not for what you understand !
Op zondag 9 augustus 2026 16:02:34 schreef nonius:
[...]Ik heb 30+ jaar geleden wel eens een salmiaksteen gekocht, maar die is ook altijd ongebruikt gebleven.
Hoe vergelijkt die Weller tip-cleaner zich met een salmiaksteen?
Die salmiaksteen heb ik even moeten opzoeken, ik ga nochtans ook al lang mee, dit zou volgens ik hier en daar lees meer voor koperen punten te onderhouden zijn. Voor de rest ga ik mee in Rew zijn uitleg.
Bapaktus
Special Member
Ik gebruik al jaren sponsjes met gedemineraliseerd water, soms de RVS pannenspons (koper is denk ik beter/zachter voor de punten) en zo nu en dan een "tip refresher".
En wanneer ik klaar ben met solderen maak ik de punt schoon en hang er dan nog snel "wat" soldeer aan vóór ik 'm uitzet.
Al mijn soldeer klossen zijn mét lood. 
De metalen krulsponzen worden afgeraden.
Het metaal is harder dan de koper of messing krullen en zullen op den duur de punt beschadigen.
Bapaktus
Special Member
Op maandag 10 augustus 2026 11:39:40 schreef winands:
De metalen krulsponzen worden afgeraden.
Het metaal is harder dan de koper of messing krullen en zullen op den duur de punt beschadigen.
OK, dan ga ik op zoek naar koperen krullen.
Ik herinner mij dat ik die héél vroeger gebruikte, maar al snel met soldeer (van de punten) verzadigd werden.
bedankt, ruud
rew
four NANDS do make a NOR . Kijk ook eens in onze shop: http://www.bitwizard.nl/shop/
Ik sla als ik "veel" tin heb gebruikt het tin altijd van de punt af voor dat ik de krullen gebruik. Dat afslaan mag NIET tegen een hard object, maar moet tegen je "andere hand". Effectief genoeg, maar de versnellingen zijn zodanig veel lager dat je bout heel blijft.
De krullen gaan Jaaaaren mee... Bij mij. De stagiaires hebben zo'n krullending in een paar maanden helemaal vol zitten.
Hetzelfde geldt voor de punten van de bouten. Bij de stagiaires gaat dat regelmatig stuk, bij mij blijft het jaaaren heel. En ik weet niet wat zij verkeerd en ik goed doe. 
(Ik zou het wel graag weten, want ik moet wel de nieuwe krullen en putnen betalen)...
nonius
set SCE to AUX.
Gebruiken ze de punt misschien als wrikijzer om omgebogen componentdraden terug te buigen? Da's slecht voor de plating en als die weg is of beschadigd, dan is de punt binnen korte tijd rijp voor de vuilnisbak....
Ik sla als ik "veel" tin heb gebruikt het tin altijd van de punt af voor dat ik de krullen gebruik.
Nadeel is alleen dat er dan allemaal van die minuscule bolletjes tin op je werkbank gaan rondzwerven, die soms wel eens de neiging hebben ook aan een printplaatje te blijven plakken..... Blijft oppassen.
Eens in de zoveel tijd smelt ik die kleine bolletjes weer samen tot grotere bolletjes. Misschien ooit nog eens handig voor een solder-pot....