Voorkomen die twee plastic pinnetjes in het midden niet al dat de connector verschuift? Of helpen die via's ook bij verticale stress?
Voorkomen die twee plastic pinnetjes in het midden niet al dat de connector verschuift? Of helpen die via's ook bij verticale stress?
Je moet inderdaad oppassen met ide SMT connectors. Ik heb PTH connectors gezien waarbij de pinnen op de print waren afgebroken door grote horizontale stress (F > 100N). De verbinding van de pin met in aan de pcb/pad was dus sterker dan de interne sterkte van de pin. Bij SMT zou de banen/pads van de print zijn gekomen.
De pinnetjes werken alleen voor horizontale krachten. De manier met volgelopen via's ook voor verticale krachten.
code:
|
######| CONNECTOR
####----|
------+##+----------
|##| PCB
------+##+-----------
#########
TIN
letterlijk als een anker dus 
Silicon Member
die via's zijn voor verticale stress.
net zoals xantus daar getekend heef.ty
het tin loopt door het bord en vormt een 'bobbel' achteraan.
in dwarsdoorsnede lijkt dat dus inderdaad op een anker.
het kan niet voorkomen dat de connector van de pads afscheurt ! maar het voorkomt wel dat de pads van de print afscheuren !
Bord is binnen . Zal morgen wat foto's plaatsen.
waar heb je de borden laten maken ?
bedrijf heet: Zhe Tiang Yo Shi Lin (vith). (staat als company name op de air waybill. Maar kan ook iets anders staan, handschrift is erg moeilijk te lezen.) Ze zijn gevestigd in Zhe Tiang, area code 312400
Is dat deze ?
Ik ben nog op zoek naar een goede maar goedkope source voor PCB's
mvg
ST
Free_electron, xantus: dank voor de uitleg, een goede tip die ik meteen zal gebruiken in de volgende versie van het bordje. Rest nog een vraag: wat is een goede grootte voor de via's om tin doorheen te laten lopen? Voor bijvoorbeeld die SMD power jack zouden er vier 0.5mm vias passen op de pads, maar is dat groot genoeg om tin door te laten lopen?
Silicon Member
ik zou twee vias zetten van 0.8
das meer dan genoeg.
0.5mm is denk ik het kleinste wat je moet gaan. Bij 0.4 krijg je de tin er niet meer doorheen. Maar beter is, zoals free_electron zegt, een iets grotere via. Heb je er ook minder van nodig en de tin gaat er makkelijker in.
(klik voor meer en groter)
Het protobordje is gisteren bezorgt dus wordt van het weekend flink solderen (naast het leren van de tentamens 
).
Whoei, ziet er netjes uit.
Maar waar zijn eigenlijk die twee grote gaten schuin boven/onder je FPGA voor?
Komt er een koelblok op je ontwikkelingsbordje? lijkt me een beetje overkill 
En je hebt van alle vier die bordjes 75 stuks?
En dat breek frezen (of hoe je het ook noemt) kost dat nog extra? Definieer je dat zelf of doen ze dat in de fabriek voor jou?
Enne dat is dus gemaakt door die Niels van e-bay?
Sorry dat ik je het hemd van het lijf vraag (maar ik wil het gewoon weten...)
[Bericht gewijzigd door surge_me op vrijdag 4 mei 2007 20:37:03
Nee, maar ik vond de silkscreen te leeg en vind dit wel grappig staan.
Ik realiseer me nu idd ook dat ik nu dus 75 FPGA dev. boards heb, maar dus ook 75 dfc77 naar 433mhz en 225 MMA7260q acceleratie sensor boardjes.
Eerst was het frezen gratis, maar de fabriek was niet zo blij met mijn brouwsels dus hebben ze het nu anders opgelost. Frezen binnen 1 ontwerp is gratis. Je betaald de standaart opstartkosten.
Wil je 2 ontwerpen op 1 board dan betaal je voor elk ontwerp dat je meer heb 5 euro extra. Die frezen ze dan ook uit (boards blijven wel aan elkaar zitten, dat is het verschil met de volle 20 euro voor een ontwerp te betalen of 5 euro extra) en zetten ze ook netjes naast elkaar.
Je moet (zover ik weet) ze wel allemaal in 1 gerber stoppen. Hiervoor zijn verschillende programma's te downloaden. De opp. waar ze dan mee rekenen is de kleinste vierkant die om je ontwerp past.
Mooi bordje Xantus! Jammer dat de blauwe kleur is mis gegaan dat oogt toch nog net even mooier. Ik hoop dat het allemaal een beetje werkt zoals je gepland had.
Die MMA7260Q bordjes: De vier korte NC pinnen ga je die dan ook niet solderen? Lijkt mij voor de stevigheid wel handiger.
Hoop het ook.
Zal de NC pinnen wel solderen. Maar deze hoven geen goed contact te maken, dus als 1 van alle pads aan die kant al vast zit maakt het voor de stevigheid niet veel meer uit. En zoveel kracht komt er ook niet op te staan.
Nee, maar ik vond de silkscreen te leeg en vind dit wel grappig staan.
als toevoeging hierop. Het kader aan de onderkant is niet van de heatsink, deze is voor een LCD display wat erop kan .
Op 4 mei 2007 21:16:40 schreef xantus:
als toevoeging hierop. Het kader aan de onderkant is niet van de heatsink, deze is voor een LCD display wat erop kan
Nokia kleuren schermpje toevallig?
Ja, gewoon de color lcd uit de nokia 3510i.
Deze zit samen met wat andere dingen op een experimentele spi bus (ADC (12-bits, 300ksps, 2 chan), flash (16 Mb)). Omdat het oorspronkelijk een prototype zou zijn om te kijken of het werkte heb ik er wat dingen bij gedaan die ik zelf leuk vindt (zo zit er ook een acceleratie sensor op(ADC kan geschakeld worden tussen deze sensor en externe pinnen)).
[Bericht gewijzigd door xantus op vrijdag 4 mei 2007 21:56:45
@Xantus
Sow, echt een meesterlijk mooi bordje zeg!! Mooie layout als ik het zo allemaal bekijk... Dat adres via Ebay heb ik ook maar even in de favorieten gezet
P.S. Plaatje van het geheel als de componenten erop zitten?
P.S. Plaatje van het geheel als de componenten erop zitten?
Dat laat nog even op zich wachten . Zit nu pas 1 component op (MAX4495). Grootste deel van de dag bezig geweest met schrijven van een manual voor de samenkoop actie.
Ja, gewoon de color lcd uit de nokia 3510i.
Hmm, klinkt interessant. Waar zijn die te krijgen, wat kosten ze en hoe stuur je zo'n display aan?
@nico
Gaat een beetje erg offtopic. Die van mij komen van sparkfun. Op het internet is veel tevinden over hoe je ze aanstuurd.
Na een middagje hard solderen is dit het resultaat.
Alle componenten die ik op voorraad heb en niet tehoog zijn (zodat de pcb nog vlak ligt als ik de onderkant moet solderen) zitten erop. Het wachten is nu op de FPGA, VGA en mini DIN connector en het led display zodat ik hem af kan solderen en testen 
is dit een 2laags pcb? kan je ook jouw schema online gooien?
@xantus
Mooie realisatie! Wij kijken uit of het allemaal naar behoren werkt maar als je deze afwerking ziet is daar weinig twijfel over.
Het solderen ziet er nog haalbaar uit, enkel voor die FPGA ben ik een beetje bang maar ik hoop dat er wel iemand zal zijn die dit in mijn plaats zou kunnen doen.
Ben zeker kandidaat als ze beschikbaar komen.
Zo beetje vertraging maar komt goed.
Me ontwerp is 4layer geworden, hogere snelheden mogelijk en meer I/O tegenover de 2layer ontwerp.
- 37mm bij 47mm
- Cyclone II EP2C5
- 60 I/O
- 2 CLK input
- JTAG
- black soldermask
- microSD bootable (das de feature )
Geen programmeer kabel meer nodig, en meteen een hoop opslag.
Er is dus geen EEPROMtje aanwezig.
Ze gaan de module nu solderen, dus verwacht em volgende week in huis te hebben.
Fotos van de print volgen.
Me ontwerp is 4layer geworden, hogere snelheden mogelijk en meer I/O tegenover de 2layer ontwerp.
leg uit, hoe krijg je meer io pinnen door meer layers te gebruiken?
- microSD bootable (das de feature )
deze feature is in het begin van dit topic al een aantal keer genoemd en stond al helemaal uitgewerkt op het schema. Altera heeft er ook een paar appnotes over.
- 60 I/O
De EP2C heeft 89 io pinnen in een TQFP-144 package. Waar zijn die andere 29 IO pinnen naar toe? Neem aan de het programmeren van de FPGA met de microSD via de AS interface gaat?
Wat ik niet in je lijstje zie: zit er ook een oscilator op? Lijkt me dat je veel jitter krijgt als je die extern via headers moet aanvoeren. Wat het ook zonde maakt van de 4 layer print.
Op 8 mei 2007 09:31:13 schreef opencpu:
- microSD bootable (das de feature
Geen programmeer kabel meer nodig, en meteen een hoop opslag.
Er is dus geen EEPROMtje aanwezig.
Ik zie hier geen enkel voordeel in, geef mij maar een programmeer kabeltje. Nu moet je telkens via een omweg met een SD kaartje gaan updaten.
Xantus,
- Oscillator zit er uiterraad op, 25Mhz.
- Programmeren gaat via AS ja.
- 60I/O is maximum met het formaat print. (zie Pluto3, heeft er 65) Het gaat hier om een kleine module.
Ik heb meer I/O met de 4 layer print, omdat nu de VCCcore en VCCplla in een innerplane zitten.
Met een 2layer ging dit meer ruimte innemen om toch een nette voeding te leveren.
Met 4layer zou je in theorie intern op een hogere frequentie kunnen werken, en dat is belangrijk.
fotoopa,
Kwestie van doeleinden/smaak.
- voor beginners makkelijker starten
- en voor mijn opensource doeleinden zal er hevig van de SDkaart gebruik gemaakt worden.
Beginners willen veel een goedkoop prijskaartje zien, met een microSD maak je het zo goedkoop mogelijk.
Ipv. een dure programmeer kabel te kopen, of goedkoop er zelf 1 maken (wat wel simpel is), loop je nu bewijze van naar de dixons, koopt een kaartje van 128MB voor rond de 8euro, en je kan beginnen.
